bga芯片焊接課件靳-資料下載頁
2025-04-26 08:37本頁面
【正文】 芯片焊接 － 相關介紹 特殊情況處理 電路板焊盤脫落處理 在焊好線的焊點上 涂抹 502膠水，盡量 降低高度 先把要焊接的 BGA芯片植好錫，找到對應電路板脫落焊盤的引腳，在該引腳 上焊出一根細的漆包線，為防止焊接芯片時該線遇高溫脫落，在焊點處點上 502膠水，找出脫落焊盤引出需要焊接的位置。把 BGA芯片焊到電路板上， 把漆包線焊到引出的焊接位置，試機。 維修實例 SONY筆記本維修經(jīng)驗 故障 1：按電源鈕電源指示燈亮，無其它動作。接測試卡顯示 83 或 A4 ， 有時按壓顯卡芯片偶爾可以開機 原因 1：顯卡芯片脫焊，拆下顯卡芯片重新植錫焊接后正常 原因 2： PCB板焊盤脫落，用前面敘述的特殊處理方案重新焊接就可以了 VGN－ S16 / S26 / S36 維修實例 SONY筆記本維修經(jīng)驗 VGN－ S16 / S26 / S36 故障 2：按電源紐不開機或開機指示燈亮，筆記本沒有其它動作 原因：南橋芯片壞，可以按下圖測南橋芯片 ，如果沒有 電壓或 ，該機故障為不通電，更換南橋芯片就正常了 如果 ，接測試卡顯示 00,也是南橋芯片損壞 故障 3： USB接口不能使用， 其它正常 原因：南橋芯片壞，更換后正常 （測試點 ） 維修實例 SONY筆記本維修經(jīng)驗 VGN－ T17 等 T系列集成顯卡、內(nèi)存、 CPU的小板 故障：不開機或開機指示燈亮無其它動作 原因：南橋芯片壞，可以按下圖測南橋芯片 ，如果沒有 電壓或 ，該機故障為不通電，更換南橋芯片就正常了 如果 ，接測試卡顯示 00,也是南橋芯片損壞 南橋芯片 維修實例 SONY筆記本維修經(jīng)驗小結 通過之前修理過的 45種機型（也包括一臺明基筆記本電腦），如果機器沒有 被拆修過，大部分都是南橋芯片壞，需要注意的是，即使同一機型的筆記本電 腦也可能使用不同的南橋芯片，芯片的后綴不同是不能替換的。 目前已經(jīng)見過的南橋芯片型號有 FW82801DBM 損壞率較高，發(fā)來新的芯片中也有壞的 NH82801DBM 損壞率較高，發(fā)來新的芯片中也有壞的 NH82801FBM 換過兩片，都是誤判，沒有壞 NH82801GBM 沒有更換過
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