bga技術(shù)與質(zhì)量控制-資料下載頁
2025-07-13 20:27本頁面
【正文】 清洗焊劑。4）在PCB上涂焊錫膏對于BGA的返修結(jié)果有重要影響。為了準確均勻方便地涂焊錫膏，美國OK集團提供MS1微型焊錫膏印板系統(tǒng)。通過選用與芯片相符的模板，可以很方便地將焊錫膏涂在電路板上。選擇模板時，應注意BGA芯片會比CBGA芯片的模板厚度薄，因為它們所需要的焊錫膏量不同。用OK集團的BGA3000設(shè)備或MP2000微型光學對中系統(tǒng)可以方便地檢驗焊錫膏是否涂的均勻。處理CSP芯片，有3種焊錫膏可以選擇，RMA焊錫膏，非清洗焊錫膏，水劑焊錫膏。使用RMA焊錫膏，回流時間可略長些，使用非清洗焊錫膏，回流溫度應選的低些。5）貼片的主要目的是使BGA芯片上的每一個焊錫球與PCB上每一個對應的焊點對正。由于BGA芯片的焊點位于肉眼不能觀測到的部位，所以必須使用專門的設(shè)備來對中。OK集團制造的BGA3000和MP2000設(shè)備可以精確地完成這些任務。6）熱風回流焊是整個返修工藝的關(guān)鍵。其中，有幾個問題比較重要：芯片返修回流焊的曲線應當與芯片的原始焊接曲線接近，使用OK集團的BGA3000可以保證作到這點。它的熱風回流焊曲線可分成四個區(qū)間：預熱區(qū)，加熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)，四個區(qū)間的溫度、時間參數(shù)可以分別設(shè)定，通過與計算機連接，可以將這些程序存儲和隨時調(diào)用。在回流焊過程中要正確選擇個區(qū)的加熱溫度和時間，同時應注意升溫的速度，一般，在100℃以前，最大的升溫速度不超過6℃/秒，100℃以后最大的升溫速度不超過3℃/秒，在冷卻區(qū)，最大的冷卻速度不超過6℃/秒。因為過高的升溫和降溫速度有可能損壞PCB和芯片，這種損壞有時是肉眼不能觀察到的。OK集團的BGA返修設(shè)備可以利用計算機方便地對此進行選擇。不同的芯片，不同的焊錫膏，應選擇不同的加熱溫度和時間。如CBGA芯片的回流溫度應高于PBGA的回流溫度，90Pb/10Sn應較73Pb/Sn焊錫膏選用更高的回流溫度。熱風回流焊中，PCB板的底部必須能夠加熱。這種加熱的目的有兩個：避免由于PCB板的單面受熱而產(chǎn)生翹曲和變形，使焊錫膏溶化的時間縮短。對大尺寸板返修BGA，這種底部加熱尤其重要。OK集團的BGA返修設(shè)備的底部加熱有兩種：一種是熱風加熱，一種是紅外加熱。熱風加熱的優(yōu)點是加熱均勻，一般返修工藝建議采用這種加熱。紅外加熱的優(yōu)點是溫度升高快，但缺點是PCB受熱不均勻。要選擇好的熱風回流噴嘴。熱風回流噴嘴屬于非接觸式加熱，加熱時依靠高溫空氣流使BGA芯片上的各焊點的焊錫同時溶化。美國OK集團首先發(fā)明這種噴嘴，它將BGA元件密封，保證在整個回流過程中有穩(wěn)定的溫度環(huán)境，同時可保護相鄰元件不被對流熱空氣加熱損壞。9 /
職業(yè)教育相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1