bga焊球重置工藝(已修改)
2025-07-29 20:33 本頁面
【正文】 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 1 頁 共 5 頁 BGA焊球重置工藝 摘要：本文介紹了一種實用、可靠的 BGA 焊球重置工藝 關鍵詞： BGA，焊球，重置 引言 BGA 作為一種大容量封裝的 SMD 促進了 SMT 的發(fā)展，生產商和制造商都認識到：在大容量引腳封裝上 BGA 有著極強的生命力和競爭力，然而 BGA 單個器件價格不菲，對于預研產品往往存在多次試驗的現(xiàn)象，往往需要把 BGA 從基板上取下并希望重新利用該器件。由于 BGA 取下后它的焊球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須重新置球，如何對焊球進行再生的技術難題就擺在我們工藝技術人員的面前。在 Indium公司可以購買到 BGA專用焊球，但是對 BGA每個焊球逐個進行修復的工藝顯然不可取，本文介紹一種SolderQuick 的預成型壞對 BGA 進行焊球再生的工藝技術。 設備、工具及材料 l 預成型壞 l 夾
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