cba工藝手焊ppt課件(已修改)
2025-01-18 13:25 本頁面
【正文】 1 錫焊原理及手工焊接工藝 Internal training material 2 大綱 + 一 .錫焊的原理 + 二 .手工錫焊的材料 + 三 .手工錫焊的工具 + 四 .電烙鐵的使用方法 + 五 .手工錫焊的四要素 + 六 .焊點質量要求 + 七 .常見焊接缺陷及原因分析 + 八 .烙鐵的保養(yǎng)及維護 + 九 .手工錫焊的注意事項 3 一 .錫焊的原理 + 何為錫焊 ? + 潤濕 (Wetting)—錫焊的重要因素 + 錫焊另兩個重要因素 + 潤濕、表面張力和毛細管作用 + 焊點的形成 + 可焊性 + 焊接必須具備的條件 4 何為錫焊 (Soldering)？ + 用錫（ Sn）為主體合金材料來連接金屬的一種工藝 .這種合金的熔點一般在 427℃ 以下 .常用的 Sn63/Pb37合金熔點為 183 ℃ . + 定義 : 一種通常加溫到 427℃ 以下而產生金屬接合的程序 .同時用的是一種熔點低于基礎材料又不含鐵的填料 .這金屬填料是由毛細管的作用分布到配好的組件中間 .（美國焊接協(xié)會） + 注 :在錫焊過程中，基礎材料不會熔化 . 5 潤濕 (Wetting)— 錫焊的重要因素 + 液體對基礎材料形成一層相對來說均勻、光滑、連續(xù)和粘 著的薄膜。 + 因為材料間自然的性質，有些液體能以不同的程度潤濕到不 同的材料上。而有些液體就不能潤濕到某些材料上。 + 液體潤濕到基礎材料上的程度與其表面張力有直接的關系。 6 錫焊另兩個重要因素 7 潤濕、表面張力和毛細管作用 8 潤濕、表面張力和毛細管作用 9 焊點的形成 10 焊點的形成 11 焊點的形成 12 可焊性 13 焊接必須具備的條件 + 焊件必須具有良好的可焊性（在焊接時，由于高溫使金屬表面產生氧化膜，影響材料的可焊性，為了提高可焊性，一般采用表面鍍錫、鍍銅等措施來防止表面的氧化） . + 焊件表面必須保持清潔（即使可焊性良好的焊件，由于儲存或被污染，都可能在焊件表面產生有害的氧化膜和油污） . + 要使用合適的助焊劑（不同的焊接工藝，應選擇不同的助焊劑） + 焊件要加熱到適當?shù)臏囟龋ú坏稿a要加熱到熔化，而且應該同時將焊件加熱到能夠熔化焊錫的溫度） 14 二 .手工錫焊的材料 + PCB及組件 + 錫線 + 助焊劑 + 清潔劑 15 PCB及組件 + PCB及組件： + 焊接前應檢查 PCB及其它將要焊接的組件是否氧化、臟污、金屬鍍層脫落等 . 16 錫線 + 成份： 錫線分有鉛錫線及無鉛錫線兩大類 . 有鉛 : Sn(63%)Pb(37%)。Sn(60%)Pb(40%)。 （ 當錫鉛比例發(fā)生變化時 ， 焊錫熔點都會相應變化 。 錫的比例升高會導致焊接熔點溫度下降 .） 無鉛 :SnAgCu。SnAg。SnCu。SnAgBi等等 。 + 直徑：通常有 ∮ 、 ∮ 、 ∮ 、 ∮ ， 應視焊接面及焊接元件等采用合適的錫線 . + 錫線通常含有一定含量的松香 . 17 助焊劑 18 助焊劑 19 助焊劑 + 特性：具有低腐蝕性、高絕緣性、長期安定性、耐濕性、無毒性等特性 . + 助焊劑的負作用：助焊劑為活性材
教學課件相關推薦
鄂ICP備17016276號-1