bga焊球重置工藝-文庫吧在線文庫
【正文】 GA 焊接面涂少許助焊劑。 所有使用的再流站曲線必須設為已開發(fā)出來的 BGA 焊球再生工藝專用的曲線。 去除 BGA 上的紙屑 在剝掉載體后，偶爾會留下少量的紙屑，用鑷子把紙屑夾走。然后風干，不能用干的紙巾把 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 5 頁 共 5 頁 它擦干。 結論 由于 BGA上器件十分昂貴，所以 BGA的返修變得十分必要，其中關鍵的焊球再生是一個技術難點。 確定封裝是否清洗干凈的最好的方法是用電離圖或效設備對離子污染進行測試。用大量的去離子水沖洗并刷子用功刷 BGA。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 4 頁 共 5 頁 剝掉焊球載體 用專用的鑷子把焊球從 BGA 上去掉。薄的助焊劑的焊接效果比厚的好。 3． 2 工藝步驟及注意事項 把預成型壞放入夾具 把預成型壞放入夾具中，標有 So
公司管理相關推薦
鄂ICP備17016276號-1