bga焊球重置工藝-wenkub
2023-07-24 20:33:21 本頁面
【正文】 藝步驟及注意事項 把預成型壞放入夾具 把預成型壞放入夾具中，標有 SolderQuik 的面朝下面對夾具。由于 BGA 取下后它的焊球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須重新置球，如何對焊球進行再生的技術難題就擺在我們工藝技術人員的面前。在 Indium公司可以購買到 BGA專用焊球，但是對 BGA每個焊球逐個進行修復的工藝顯然不可取，本文介紹一種SolderQuick 的預成型壞對 BGA 進行焊球再生的工藝技術。保證預成型壞與夾具是松配合。 注意：確認在涂助焊劑以前 BGA 焊接面是清潔的。 把需返修的 BGA 放入夾具中 把需返修的 BGA 放入夾具中，涂有助焊劑的一面對著預成型壞。 冷卻 用鑷子把夾具從爐子或再流站中取出并放在導熱盤上，冷卻2 分鐘。剝離的方法最好是從一個角開始剝離。當用鑷子夾紙屑時，鑷子在焊球之間要輕輕地移動。 小心： 用刷子刷洗時要支撐住 BGA 以避免機械應力。 檢查封裝 用顯微鏡檢查封裝是否有
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