bga焊球重置工藝(存儲版)
【正文】 放入夾具主要是由于夾具上有臟東西或?qū)θ嵝詩A具調(diào)整不當(dāng)造成的。 回流焊 把夾具放入熱風(fēng)對流爐或熱風(fēng)再流站中并開始回流加熱過程。如果在剝離過程中紙撕爛了則立即停下，再加一些去離子水，等 15 至 30 秒鐘再繼續(xù)。 漂洗 在去離子水中漂洗 BGA，這會去掉殘留的少量的助焊劑和在前面清洗步聚中殘留的紙屑。 另， 的清洗步聚可以用水槽清洗或噴淋清洗工藝代替。所有的工藝的測試結(jié)果要符合污染低于 NaaCI/cm178。 小心： 用刷子刷洗時要支撐住 BGA 以避免機械應(yīng)力。剝離的方法最好是從一個角開始剝離。 把需返修的 BGA 放入夾具中 把需返修的 BGA 放入夾具中，涂有助焊劑的一面對著預(yù)成型壞。保證預(yù)成型壞與夾具是松配合。由于 BGA 取下后它的焊球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須重新置球，如何對焊球進行再生的技術(shù)難題就擺在我們工藝技術(shù)人員的面前。 在返修 BGA 上涂適量助焊劑 用裝有助焊劑的注射針筒在需返修的 B
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