bga焊球重置工藝(專業(yè)版)
【正文】 如需要進行清洗則重復 。 取出 當 BGA 冷卻以后，把它從夾具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盤中。 設備、工具及材料 l 預成型壞 l 夾具 l 助焊劑 l 去離子水 l 清洗盤 l 清洗刷 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 2 頁 共 5 頁 l 6 英寸平鑷子 l 耐酸刷子 l 回流焊爐和熱風系統(tǒng) l 顯微鏡 l 指套 工藝流程及注意事項 準備 確認 BGA 的夾具是清潔的。 確保每個焊盤都有焊劑。 清洗 把紙載體去 掉后立即把 BGA 放在去離子水中清洗。本工藝實用、可靠，僅需購買預成型壞和夾具即可進行 BGA 的焊再生，該工藝解決了 BGA 返修 中的關鍵技術難題。當用鑷子夾紙屑時，鑷子在焊球之間要輕輕地移動。 注意：確認在涂助焊劑以前 BGA 焊接面是清潔的。 3． 2 工藝步驟及注意事項
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