bga維修焊接技術(shù)詳談(完整版)
【正文】 ，下面的因素也引起未滿焊的常見原因： 1，相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空間而言，焊膏熔敷太多； 2，加熱溫度過高； 3，焊膏受熱速 度比電路板更快； 4，焊劑潤濕速度太快； 5，焊劑蒸氣壓太低； 6；焊劑的溶劑成分太高； 7，焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。 注意：由于此工藝使用的助焊劑不是免清洗助焊劑，所以仔細(xì)清洗防止腐蝕和防止長期可 *性失效是必需的。 把紙載體去掉后立即把 BGA放在去離子水中清洗。 浸泡 用去離子水浸泡 BGA，過 30秒鐘，直到紙載體浸透后再進(jìn)行下一步操作。確保每個(gè)焊盤 都有焊劑。把再流焊爐加熱至溫度曲線所需溫度。用鑷子提起集成電路時(shí)一定要隨烙鐵加熱的部位同步進(jìn)行，防止操之過急將線路板損 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 8 頁 共 18 頁 壞。貼片 式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時(shí)應(yīng)掌握控溫、預(yù)熱、輕觸等技巧。否則會(huì)影響發(fā)熱芯的使用壽命。 顯卡、內(nèi)存條等金手指的焊接： 顯卡或內(nèi)存如果多次反復(fù) 從主板上拔下來或插上去，可能會(huì)導(dǎo)致金手指脫落，供電或接地的引腳也常會(huì)因電流太大導(dǎo)致金手指燒壞，為使它們能夠正常使用，就要把金手指修補(bǔ)好，金手指的修補(bǔ)較簡單，可以從別的報(bào)廢的卡上用壁紙刀刮下同樣的金手指，表面處理干凈后，用 502 膠水小心地把它對(duì)齊粘在損壞的卡上，膠水凝固以后，再用壁紙刀把新粘上去的金手指的上端的氧化物刮掉，涂上焊膏，再用細(xì)銅絲將它與斷線連起來即可。 補(bǔ) PCB布線 PCB板斷線的情 況時(shí)有發(fā)生，顯示器、開關(guān)電源等的線較粗，斷的線容易補(bǔ)上，至于主板、顯卡、筆記本的線很細(xì)，線距也很小，要想補(bǔ)上就要麻煩一些。 常用的焊接工具有：電烙鐵，熱風(fēng)焊臺(tái)，錫爐， BGA焊機(jī) 焊接輔料：焊錫絲，松香，吸錫槍，焊膏，編織線等。 電烙鐵主要用于焊接模擬電路的分立元件，如電阻、電容、電感、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管等，也可用于焊接尺寸較小的 QFP封裝的集成塊，當(dāng)然我們 也可以用它來焊接 CPU斷針，還可以給 PCB板補(bǔ)線，如果顯卡或內(nèi)存的金手指壞了，也可以用電烙鐵修補(bǔ)。要想補(bǔ)這些斷線，先要準(zhǔn)備一個(gè)很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已動(dòng)手用小螺絲刀在磨刀石上磨，使得刮刀口的寬度與 PCB板布線的寬度差不多。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 5 頁 共 18 頁 集成塊的焊接： 在沒有熱風(fēng)焊臺(tái)的情況下，也可考慮用烙鐵配合焊錫來拆除或焊接集成塊，它的方法是用烙鐵在芯片的各個(gè)引腳都堆滿焊錫，然后用烙 鐵循環(huán)把焊錫加熱，直到所有的引腳焊錫都同時(shí)熔化，就可以把芯片取下來了。注意，工作時(shí) 850的風(fēng)嘴及它噴出的熱空氣溫度很高，能夠把人燙傷，切勿觸摸，替換風(fēng)嘴時(shí)要等它的溫度降下來后才可操作?？販厥侵负附訙囟葢?yīng)控制在 200～ 250℃ 左右。 換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。 3． 2 工藝步驟及注意事項(xiàng) 把預(yù)成型壞放入夾具 把預(yù)成型壞放入夾具中，標(biāo)有 SolderQuik 的面朝下面對(duì)夾具。薄的助焊劑的焊接效果比厚的好。 用專用的鑷子把焊球從 BGA上去掉。用大量的去離子水沖洗并刷子用功刷 BGA。 確定封裝是否清洗干凈的最好的方法是用電離圖或效設(shè)備對(duì)離子污染進(jìn)行測(cè)試。其中，第一個(gè)因素是最根本的原因。 斷續(xù)潤濕 焊料膜的斷續(xù)潤濕是指有水出現(xiàn)在光滑的表面上（ .5.），這是由于焊料能粘附在大多數(shù)的固體金屬表面上，并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點(diǎn)，因此，在最初用熔化的焊料來覆蓋表面時(shí)，會(huì)有斷續(xù)潤濕現(xiàn)象出現(xiàn)。 低殘留物 對(duì)不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果，常常要求低殘留物，對(duì)功能要求方面的例子包括 “通過在電路中測(cè)試的焊劑殘留物來探查測(cè)試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點(diǎn)附近的通孔之間實(shí)行電接觸 ”，較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會(huì)妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個(gè)問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。 引起焊料成球（ 1,2,4,10）的原因包括： 1,由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬 。9,焊粉氧化物或污染過多 。3,在元件下涂了過多的錫膏 。11,焊膏坍落太多 。13,溶劑蒸氣壓不足。5,預(yù)熱時(shí)溫度上升速度太快 。11,在特定的軟熔處理中 ,焊劑里混入了不適當(dāng) 的揮發(fā)物 。3,焊
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