bga焊點(diǎn)的缺陷分析與工藝改進(jìn)(doc10)-工藝技術(shù)-文庫吧
2025-07-14 10:55 本頁面
【正文】 不超過２０％，一般被子稱作 181。ＢＧＡ（ microBGA）或ＣＳＰ，它們的焊球最小已達(dá)到 （１２ mil） ,焊球間距最小已達(dá)到(12mil).實(shí)際上，對(duì)於印製板製造廠來講，在如此小焊球間距間製作過孔是一項(xiàng)難度非常高的工作。 ２ .ＢＧＡ焊拉質(zhì)量的檢查 對(duì)於ＢＧＡ來講由於焊球在晶片的下面，焊接完成之後很難去判斷其焊接質(zhì)量。在沒有檢查設(shè)備的情況下，先目視觀察最外面一圈焊的塌陷是一致，再 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 3 頁 共 9 頁 將晶片對(duì)著光看，如果每一排每一列都能透過光，那麼可以斷定沒有連焊，有時(shí)尺寸大一點(diǎn)的焊錫也能看見。但用這種方法判斷是否裏面的焊點(diǎn)是否存在其他缺陷或焊點(diǎn)裏面是否有空洞。要想更清楚地判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，還必須使用Ｘ光焊點(diǎn)檢查儀。 傳統(tǒng)的二維Ｘ射線直射式照相設(shè)備比較便宜，但其缺點(diǎn)是在ＰＣＢ板的兩面的所有焊點(diǎn)都同時(shí)在一張照片上顯影，對(duì)於在同一位置兩面都有元件的情況下，這些焊錫形成的陰影會(huì)重疊起來，分不清是哪個(gè)面的元件，如果有缺陷的話，也分不清是哪個(gè)層的問題。這樣，無法滿足精確地確定焊接缺陷的要求。 另外一種ＨＰ ５ＤＸ電路板檢查儀是專門用來檢查焊點(diǎn)的Ｘ射線斷層掃描檢查設(shè)備。當(dāng)然它不僅能 夠檢查ＢＧＡ，電路板上所有封裝的焊點(diǎn)它都可以檢查。雖然以前人們認(rèn)爲(wèi)這種設(shè)備太昂貴，用來進(jìn)行焊點(diǎn)的檢查成本太高，但隨著ＢＧＡ器件的應(yīng)用越來越廣泛，人們已經(jīng)能接受這種昂貴的設(shè)備了。 ＨＰ ５ＤＸ採用的是Ｘ射線斷層照相，通過它可以把焊接球分層，産生斷層照相的效果。Ｘ射線斷層照相的圖片能夠根據(jù)ＣＤＡ原始設(shè)計(jì)資料和用戶設(shè)置的參數(shù)進(jìn)行自動(dòng)分析焊點(diǎn)，它即時(shí)地進(jìn)行斷層掃描，能夠在幾十秒或２分鐘之內(nèi)（視電路板焊點(diǎn)的數(shù)量及複雜程度不同）對(duì)ＰＣＢ的兩面的所有元件的所有焊點(diǎn)進(jìn)行精確的對(duì)比分析，得出焊接合格與否的結(jié)論。爲(wèi)什麼斷層掃描 的Ｘ射線照相能夠得到清晰度非常高的效果呢？這是由其工作原理決定的。ＨＰ ５ＤＸ系統(tǒng)的Ｘ射線是由位於設(shè)備上端的一個(gè)Ｘ射線管産生的。工作時(shí)，必須將電壓從２２０Ｖ升至１６０ＫＶ，電流爲(wèi)１００ mA。在高電壓下産生的電子束照射到金屬鎢上會(huì)産生Ｘ射線。這一束Ｘ射線斜著射下 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 4 頁 共 9 頁 來，以７６０轉(zhuǎn)／秒的速度高速旋轉(zhuǎn)。同時(shí)在下面還不一個(gè)閃爍器平臺(tái)也以同樣的速度與Ｘ射線同步旋轉(zhuǎn)。閃爍器平臺(tái)實(shí)際上是一個(gè)對(duì)Ｘ光敏感的接收器。一般來講金屬，錫、鉛等重金屬Ｘ光不會(huì)透過，會(huì)形成深色的景象，而一般的物質(zhì)則被Ｘ光穿透，什麼都看不到。Ｘ光在光源與閃 爍器平臺(tái)之間的某一位置上聚集，出現(xiàn)一個(gè)聚集平面，聚集平面上的物體或圖像會(huì)在閃爍器平臺(tái)上形成一個(gè)清晰的圖像，但不在聚
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