bga焊點的缺陷分析與工藝改進(doc10)-工藝技術(shù)-預(yù)覽頁
【正文】 下，這些焊錫形成的陰影會重疊起來，分不清是哪個面的元件，如果有缺陷的話，也分不清是哪個層的問題。雖然以前人們認(rèn)爲(wèi)這種設(shè)備太昂貴，用來進行焊點的檢查成本太高，但隨著ＢＧＡ器件的應(yīng)用越來越廣泛，人們已經(jīng)能接受這種昂貴的設(shè)備了。ＨＰ ５ＤＸ系統(tǒng)的Ｘ射線是由位於設(shè)備上端的一個Ｘ射線管産生的。同時在下面還不一個閃爍器平臺也以同樣的速度與Ｘ射線同步旋轉(zhuǎn)。Ｘ射線的斷定層成像原理如圖所示。ＩＰＣ－Ａ－６１０Ｃ 專門對ＢＧＡ焊點的接收標(biāo)準(zhǔn)進行了定義。 ４ .ＢＧＡ焊點的典型缺陷 ＢＧＡ的典型缺陷包括：連焊、開路、焊球丟失、大空洞、大焊錫球和焊點邊緣模糊。在通孔插裝及表面貼裝及通孔插裝元件的焊點通常都可以用目視檢查看到空洞，而不用Ｘ射線。有些人甚至說空 洞對於可靠性是有好處的。根據(jù)不同的情況，空洞可以發(fā)生在這三個層中的任何一個層。例如，把過孔設(shè)計在焊盤的下面，在焊接的 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 6 頁 共 9 頁 過程中，外界的空氣通過過孔進入熔溶狀態(tài)的焊球，焊接完成冷卻後焊球中就會留下空洞。這有可能是因爲(wèi)ＰＣＢ上面ＢＧＡ的焊盤在再流焊接的過程中，存在有空氣氣泡和揮發(fā)的助焊劑氣體，當(dāng)ＢＧＡ的共晶焊球與所施加的焊膏在再流焊過程中熔爲(wèi)一體時形成空洞。 空洞的接收標(biāo)準(zhǔn) 空洞中的氣體存在可能會在熱迴圈過程中産生收縮和膨脹的應(yīng)力作用空洞存在的地方便會成爲(wèi)應(yīng)力集中點，並有可能成爲(wèi)産生應(yīng)力裂紋的根本原因?？斩床徽撌谴嬖谠谑颤N位置，是在焊料球中間或是在焊盤層或元件層，視空洞尺寸及數(shù) 量不同都會造成質(zhì)量和可靠性的影響。當(dāng)焊盤層空洞的面積超過焊球面積的２５％時，就視爲(wèi)一種缺陷，這時空洞的存在會對焊點的機械或電的可靠性造成隱患。 要形成完美的焊點，應(yīng)注意以下幾個方面： （ 1） 使用新鮮的焊膏，保證焊膏攪拌均勻，焊膏塗覆的位置準(zhǔn)確，元件放置的位置準(zhǔn)確。否則將會由於溫度不夠形成冷焊點，焊點表面粗糙，或第二次塌落階段沒有充分熔化， PCB 表面的焊膏與元件本身的焊錫中間出現(xiàn)裂紋，造成虛焊或開 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 8 頁 共 9 頁 焊。 （ 6） 此外，還要強調(diào)一點是關(guān)於 PCB 製作時的阻焊膜問題。如果在印刷焊膏時不得返工的話，也不會有多餘的焊錫並不影響焊接質(zhì)量，因爲(wèi)過孔本身就是電鍍孔，但如果焊錫太多或産生拉尖、錫球之類的問題，就會留下短路的隱患，有人稱其爲(wèi)“虛短”缺陷。即使修復(fù)好了再焊接上去，這個晶片已經(jīng)承受了至 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 9 頁 共 9 頁 少 4 次的回流周期，這肯定會影響焊接的可靠性，比如會加速疲勞和蠕變失
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