bga焊點(diǎn)的缺陷分析與工藝改進(jìn)(doc10)-工藝技術(shù)(文件)
【正文】 標(biāo)準(zhǔn)爲(wèi)：焊盤層的空洞不能大於１０％的焊球面積，也即空洞的直徑不能超過３０％的焊球直徑。第一個(gè)階段的塌落是ＰＣＢ板上的焊膏先熔化，元件塌下來，第二個(gè)階段是元件本身的錫球也熔化並與ＰＣＢ板上的熔化的焊膏熔爲(wèi)一體，錫球再次塌落，形成一個(gè)扁圓形的焊點(diǎn)。在焊接過程中，要保證焊接曲線過渡自然，使器件均勻受熱，尤其在焊接區(qū)，要保證所有焊點(diǎn)充分熔化。 （ 5） 設(shè)計(jì) PCB 上 BGA 的 焊盤時(shí)一定要將所有焊點(diǎn)的焊盤設(shè)計(jì)成一樣大，如果某些過也民必須設(shè)計(jì)到焊盤的下面，也應(yīng)當(dāng)?shù)秸液线m的 PCB 製造廠，在該焊盤的位置鑽孔，而不能因爲(wèi)鑽不了那麼小的過孔，就擅自將焊盤改大，這樣的話焊接後大焊盤和小焊盤上的錫量不一樣多，高度也不一致造成虛焊或開路。加阻焊膜的目的 是爲(wèi)避免在焊接時(shí)空氣從下面進(jìn)來形成空洞，同時(shí)也可以避免焊錫從通孔中流出。有時(shí)爲(wèi)了返修一片 BGA要花費(fèi)至少半天的時(shí)間，由 此造成的資源浪費(fèi)是顯而易見的。 。總之，在焊接 BGA 之前做好充分的準(zhǔn)備，完全有可能實(shí)現(xiàn)高的一次通過率，增加一次成功的把握。 返修 BGA 是迫不得已的辦法，雖然有可能修復(fù)一片焊接失敗的 BGA 晶片，但修復(fù)一片 BGA 要費(fèi)較長的時(shí)間，還必須有合適的焊球和能夠精確對位的返修工具。由於阻焊膜不合格造成的焊接失敗已經(jīng)很多了，所以在焊接 BGA 之前要先檢查焊盤周圍的阻焊膜是否合格，焊接面焊盤周圍的過孔也一定要塗覆阻礙焊膜。 （ 4） 塗覆的焊膏量必須適當(dāng)，焊膏的粘度應(yīng)起到對器件暫時(shí)固定的作用，還要保證在焊料熔化的焊接過程中不連焊。 （ 2） 對於塑膠封裝的 PBGA 要在焊接前以 100℃烘乾 68 小時(shí)，有氮?dú)鈼l件的話更好。在焊盤層空洞的面積在１０％～２５％的焊球面積時(shí)，應(yīng)著力改進(jìn)工藝，消除或減少空洞。焊球內(nèi)部允 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 7 頁 共 9 頁 許有小尺寸的焊球存在。 但是空洞的存在由於減小了焊料球所申的過分間，也就減小了焊料球上的機(jī)械應(yīng)力。如果再流溫度曲線在再流區(qū)時(shí)間不夠長，空氣氣泡和助焊劑中揮發(fā)的氣體來不及逸出，熔溶的焊炒已經(jīng)進(jìn)入冷卻區(qū)變爲(wèi)固態(tài)，便形成了空洞。 焊盤層中發(fā)生的空洞可能是由於焊盤上面印刷的焊膏中的助焊劑在再流焊接過程中揮發(fā)，氣體從熔深的焊料中逸出，冷卻後就形成了空洞。 空洞是什麼時(shí)候出現(xiàn)的呢？ ＢＧＡ焊球中可能本身在焊接前就帶有空洞，這樣在再流焊過程完成後就形成了空洞。ＩＰＣ－７０９５標(biāo)準(zhǔn)“實(shí)現(xiàn)ＢＧＡ的設(shè)計(jì)和組裝過程”詳述了實(shí)現(xiàn)ＢＧＡ和的設(shè)計(jì)及組裝技術(shù)。在ＢＧＡ中，由於所有的焊點(diǎn)隱藏在封裝的下面，只有使用Ｘ射線才能檢查到這些焊點(diǎn)。下面列 舉一張實(shí)際工作中遇到的Ｘ射線照片，包含了上述的大部 中國最大的管理資料下載中心 (收集
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