bga器件及其焊點(diǎn)的質(zhì)量控制-資料下載頁(yè)
2025-01-07 11:32本頁(yè)面
【正文】 現(xiàn)象，通常是由于焊盤(pán)污染所引 起的，由于焊料不能潤(rùn)濕印刷電路板上的焊盤(pán)，它向上“爬”到焊料球一直到元器件界面上。如前面所敘，電子測(cè)試能夠確定斷路現(xiàn)象的存在，但是不能區(qū)別：這是由于焊盤(pán)污染所引起的呢 ?還是由于焊料漏印工藝過(guò)程控制不住所引起的？利用 X 射線設(shè)備進(jìn)行測(cè)試，也不能揭示斷路現(xiàn)象，這是因?yàn)槭艿角爸煤缚魄颉瓣幱啊钡挠绊憽? 利用橫截面 X 射線檢測(cè)技術(shù)，能夠通過(guò)在焊盤(pán)層和元器件層中間獲取的圖像切片 辯別出這種由于污染所引起的斷路現(xiàn)象。由于污染所引起的斷路現(xiàn)象，會(huì)產(chǎn)生細(xì)小的焊盤(pán)半徑和較大的元器件半徑尺寸，所以可以利用元器件半徑和焊盤(pán)半徑的差異來(lái) 區(qū)分?jǐn)嗦番F(xiàn)象是否是由于污染引起的。由于焊料不足所引起的斷路現(xiàn)象其半徑之間的差異是非常小的，只有利用橫截面 x 射線檢測(cè)設(shè)備才能夠辯別出這一差異。 可拆卸 BGA 焊接中空隙 可拆卸 BGA 焊接中的空隙是由于流動(dòng)的蒸汽被截留在低共熔點(diǎn)焊料焊接處所產(chǎn)生的。在可拆卸 BGA 焊接點(diǎn)處出現(xiàn)空隙是一種主要的缺陷現(xiàn)象。在再流焊接期間，由于空隙所產(chǎn)生的浮力影響集中作用在元器件的界面上，因此所涉及到的絕大數(shù)焊接點(diǎn)失效現(xiàn)象，也都發(fā)生在那里。 所出現(xiàn)的空隙現(xiàn)象可以通過(guò)在實(shí)施再流焊接工藝過(guò)程期間進(jìn)行預(yù)加熱，以及通過(guò)增加短暫的預(yù)熱時(shí)間和 較低的預(yù)熱溫度予以消除。當(dāng)空隙超過(guò)一定的尺寸大小、數(shù)量或者密度時(shí)可靠性將明顯降低，不過(guò)現(xiàn)在也有一種說(shuō)法認(rèn)為，不要對(duì)空隙予以限制，而是要加速其破裂擴(kuò)散，使其早日失效并予以剔除。 可拆卸 BGA 焊接中的空隙，可以通過(guò)在元器件層獲取的橫截面 x 射線圖像切片中清晰地農(nóng)現(xiàn)出來(lái)。有些空隙在這些圖像內(nèi)能夠被確定和測(cè)量，或者通過(guò)左 DGA 焊接點(diǎn)半徑處所產(chǎn)生的顯著增加現(xiàn)象而被間接地表現(xiàn)出來(lái)。 5 結(jié)束語(yǔ) 本文簡(jiǎn)述了 BGA 器件的組裝特點(diǎn)以及其焊接點(diǎn)處的檢測(cè)。隨著 BGA 器件在電子產(chǎn)品中愈來(lái)愈受到廣泛的應(yīng)用，能否制造出優(yōu) 質(zhì)的 BGA 器件成為人們極關(guān)注的，也是 BGA 器件滿足當(dāng)今市場(chǎng)需求所必須做到的。在減小 BGA 尺寸，簡(jiǎn)化裝配工藝過(guò)程的同時(shí)，對(duì)改善BGA 性能的要求也在同步地增加。由于在印刷電路板裝配線上 BGA 器件的數(shù)量顯著增加，這就要求我們能夠有效地評(píng)定 BGA 焊接點(diǎn)是否具有長(zhǎng)期可靠性，而不僅僅滿足于確定電路是通還是斷。 通過(guò)橫截面 x 射線圖像的分析，能夠?qū)?BGA 焊接點(diǎn)的質(zhì)量情況提供定量的 SPC 測(cè)量。它能夠有效地降低缺陷串和改善整個(gè)裝配工藝過(guò)程。特別需要指出的是，使用橫截面 X 射線檢測(cè)能夠改善工藝過(guò)程和降低費(fèi)用，以滿足大批量的生產(chǎn)要求 ，最終以電子產(chǎn)品的高可靠性來(lái)增強(qiáng)其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力，取得更好的經(jīng)濟(jì)效益。
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