bga器件及其焊點的質(zhì)量控制-資料下載頁
2025-01-07 11:32本頁面
【正文】 現(xiàn)象，通常是由于焊盤污染所引 起的，由于焊料不能潤濕印刷電路板上的焊盤，它向上“爬”到焊料球一直到元器件界面上。如前面所敘，電子測試能夠確定斷路現(xiàn)象的存在，但是不能區(qū)別：這是由于焊盤污染所引起的呢 ?還是由于焊料漏印工藝過程控制不住所引起的？利用 X 射線設(shè)備進行測試，也不能揭示斷路現(xiàn)象，這是因為受到前置焊科球“陰影”的影響。 利用橫截面 X 射線檢測技術(shù)，能夠通過在焊盤層和元器件層中間獲取的圖像切片 辯別出這種由于污染所引起的斷路現(xiàn)象。由于污染所引起的斷路現(xiàn)象，會產(chǎn)生細小的焊盤半徑和較大的元器件半徑尺寸，所以可以利用元器件半徑和焊盤半徑的差異來 區(qū)分?jǐn)嗦番F(xiàn)象是否是由于污染引起的。由于焊料不足所引起的斷路現(xiàn)象其半徑之間的差異是非常小的，只有利用橫截面 x 射線檢測設(shè)備才能夠辯別出這一差異。 可拆卸 BGA 焊接中空隙 可拆卸 BGA 焊接中的空隙是由于流動的蒸汽被截留在低共熔點焊料焊接處所產(chǎn)生的。在可拆卸 BGA 焊接點處出現(xiàn)空隙是一種主要的缺陷現(xiàn)象。在再流焊接期間，由于空隙所產(chǎn)生的浮力影響集中作用在元器件的界面上，因此所涉及到的絕大數(shù)焊接點失效現(xiàn)象，也都發(fā)生在那里。 所出現(xiàn)的空隙現(xiàn)象可以通過在實施再流焊接工藝過程期間進行預(yù)加熱，以及通過增加短暫的預(yù)熱時間和 較低的預(yù)熱溫度予以消除。當(dāng)空隙超過一定的尺寸大小、數(shù)量或者密度時可靠性將明顯降低，不過現(xiàn)在也有一種說法認(rèn)為，不要對空隙予以限制，而是要加速其破裂擴散，使其早日失效并予以剔除。 可拆卸 BGA 焊接中的空隙，可以通過在元器件層獲取的橫截面 x 射線圖像切片中清晰地農(nóng)現(xiàn)出來。有些空隙在這些圖像內(nèi)能夠被確定和測量，或者通過左 DGA 焊接點半徑處所產(chǎn)生的顯著增加現(xiàn)象而被間接地表現(xiàn)出來。 5 結(jié)束語 本文簡述了 BGA 器件的組裝特點以及其焊接點處的檢測。隨著 BGA 器件在電子產(chǎn)品中愈來愈受到廣泛的應(yīng)用，能否制造出優(yōu) 質(zhì)的 BGA 器件成為人們極關(guān)注的，也是 BGA 器件滿足當(dāng)今市場需求所必須做到的。在減小 BGA 尺寸，簡化裝配工藝過程的同時，對改善BGA 性能的要求也在同步地增加。由于在印刷電路板裝配線上 BGA 器件的數(shù)量顯著增加，這就要求我們能夠有效地評定 BGA 焊接點是否具有長期可靠性，而不僅僅滿足于確定電路是通還是斷。 通過橫截面 x 射線圖像的分析，能夠?qū)?BGA 焊接點的質(zhì)量情況提供定量的 SPC 測量。它能夠有效地降低缺陷串和改善整個裝配工藝過程。特別需要指出的是，使用橫截面 X 射線檢測能夠改善工藝過程和降低費用，以滿足大批量的生產(chǎn)要求 ，最終以電子產(chǎn)品的高可靠性來增強其市場競爭能力，取得更好的經(jīng)濟效益。
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