bga器件及其焊點(diǎn)的質(zhì)量控制(已修改)
2025-01-19 11:32 本頁面
【正文】 BGA 器件及其焊點(diǎn)的質(zhì)量控制 隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代社會與電子技術(shù)息息相關(guān)，超小型移動電話、超小型步話機(jī)、便攜式計(jì)算機(jī)、存儲器、硬盤驅(qū)動器、光盤驅(qū)動器、高清晰度電視機(jī)等都對產(chǎn)品的小型化、輕型化提出了苛刻的要求。要達(dá)到達(dá)一目標(biāo)，就必須在生產(chǎn)工藝、元器件方面著手進(jìn)行深入研究。 SMT(Surface Mount Technology 表面安裝 )技術(shù)順應(yīng)了這一潮流，為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小打下了基礎(chǔ)。 SMT 技術(shù)進(jìn)入 90 年代以來，走向了成熟的階段，但隨著電子產(chǎn)品向便據(jù)式／小型化、網(wǎng)絡(luò) 化和多媒體化方向的迅速發(fā)展，對電子組裝技術(shù)提出了更高的要求，新的高密度組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，其中 BGA(Ball Grid Array 球柵陣列封裝 )就是一項(xiàng)已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段的高密度組裝技術(shù)。本文試圖就 BGA 器件的組裝特點(diǎn)以及焊點(diǎn)的質(zhì)量控制作一介紹。 1 BGA 技術(shù)簡介 BGA 技術(shù)的研究始于 60 年代，最早被美國 IBM 公司采用，但一直到 90 年代初， BGA 才真正進(jìn)入實(shí)用化的階段。 在 80 年代，人們對電子電路小型化和 I/O 引線數(shù)提出了更高的要求。雖然 SMT 使電路組裝具有輕、薄、短、小的特點(diǎn)，對 于具有高引線數(shù)的精細(xì)間距器件的引線間距以及引線共平面度也提出了更為嚴(yán)格的要求，但是由于受到加工精度、可生產(chǎn)性、成本和組裝工藝的制約，一般認(rèn)為 QFP(Quad Flat Pack 方型扁平封裝 )器件間距的極限為 ，這就大大限制了高密度組裝的發(fā)展。另外，由于精細(xì)間距 QFP 器件對組裝工藝要求嚴(yán)格，使其應(yīng)用受到了限制，為此美國一些公司就把注意力放在開發(fā)和應(yīng)用比 QFP 器件更優(yōu)越的 BGA 器件上。 精細(xì)間距器件的局限性在于細(xì)引線易彎曲、質(zhì)脆而易斷，對于引線間的共平面度和貼裝精度的要求很高。 BGA 技術(shù)采用的是一 種全新的設(shè)計(jì)思維方式，它采用將圓型或者柱狀點(diǎn)隱藏在封裝下面的結(jié)構(gòu)，引線間距大、引線長度短。這樣， BGA 就消除了精細(xì)間距器件中由于引線問題而引起的共平面度和翹曲的問題。 JEDEC(電子器件工程聯(lián)合會 )(JC11)的工業(yè)部門制定了 BGA 封裝的物理標(biāo)準(zhǔn)， BGA 與QFD 相比的最大優(yōu)點(diǎn)是 I/O 引線間距大，已注冊的引線間距有 、 和 ，而且目前正在推薦由 和 間距的 BGA 取代 的精細(xì)間距器件。 BGA 器件的結(jié)構(gòu)可按焊點(diǎn)形狀分為兩類：球形焊點(diǎn)和校狀 焊點(diǎn)。球形焊點(diǎn)包括陶瓷球柵陣列 CBGA(Ceramic Ball Grid Array)、載帶自動鍵合球柵陣列 TBGA(Tape Automatec Ball
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