工業(yè)發(fā)酵培養(yǎng)基的滅菌及滅菌設(shè)備(編輯修改稿)
2025-06-20 00:40 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 ) ln(κ2’/κ1’) ? 即滅菌溫度上升時(shí)，滅菌的速度常數(shù)的增加倍數(shù) 培養(yǎng)基成分破壞的速度常數(shù)的增加倍數(shù)。微生物殺滅速度大于培養(yǎng)基成分破壞的速度。 ? 所以，培養(yǎng)基滅菌采用 高溫短時(shí) 的方法。 三 . 影響培養(yǎng)基滅菌的因素 1. 培養(yǎng)基成分的影響 油脂 \糖類(lèi) \蛋白 : 增加微生物耐熱性 高濃度鹽類(lèi) \色素 : 削弱微生物耐熱性 2. pH的影響 pH6~8時(shí) ， 微生物最不易死亡 pH6， 氫離子易滲入細(xì)胞 pH越低 ， 滅菌時(shí)間越短 3. 泡沫的影響 泡沫對(duì)滅菌極為不利 （ 形成隔熱層 ） 4. 顆粒物質(zhì)的影響 顆粒 1mm，需過(guò)濾除去 第三節(jié) 培養(yǎng)基的分批滅菌 (p267) ? 分批滅菌（實(shí)罐滅菌，實(shí)消） ：將配制好的培養(yǎng)基放在發(fā)酵罐中 , 通入蒸氣將培養(yǎng)基和設(shè)備一起進(jìn)行滅菌的過(guò)程。 ? 優(yōu)點(diǎn)：不需要專(zhuān)門(mén)的滅菌設(shè)備、投資少 對(duì)蒸汽壓力要求低（ 1 105~4 105） 滅菌效果可靠 可用于極易起泡或黏度很大的培養(yǎng)基 缺點(diǎn)：鍋爐負(fù)荷波動(dòng)大 設(shè)備利用率低 無(wú)法采用高溫短時(shí)滅菌 過(guò)程：升溫、保溫和冷卻 一 . 升溫階段 升溫方式： 1. 間接加熱－ 不穩(wěn)定傳熱過(guò)程 加熱蒸汽溫度不隨時(shí)間改變 ， 培養(yǎng)基溫度不斷上升 GCdt=hF(ts－ t)d
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