錫膏的分類方式及選擇標(biāo)準(zhǔn)(doc)-經(jīng)營(yíng)管理(編輯修改稿)
2024-09-21 00:44 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 Sn62/Pb36/Ag2 的焊錫膏；對(duì)于有不耐熱沖擊器件的 pcb 焊接選擇含 Bi 的焊粉。 錫膏的粘度（ VISCOSITY）： 在 SMT 的工作流程中，因?yàn)閺挠∷ⅲɑ螯c(diǎn)注）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn) PCB 的過程；在這個(gè)過程中為了保證已印刷好（或點(diǎn)好）的焊膏不變形、已貼在 PCB 焊膏上的元件不移位，所以要 求錫膏在 PCB 進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。 A、對(duì)于錫膏的粘性程度指標(biāo)（即粘度）常用 “PaS”為單位來表示；其中 200600PaS的錫膏比較適合用于針式點(diǎn)注制式或自動(dòng)化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備；印刷工藝要求錫膏的粘度相對(duì)較高，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在 600
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1