錫膏的分類方式及選擇標準(doc)-經(jīng)營管理-資料下載頁
2025-08-07 00:44本頁面
【導讀】一般情況下，首先選擇焊錫膏大類，再根據(jù)合金組成、顆粒度、粘度等指標來選擇。緣阻抗，并能通過各種電氣性能的技術檢測；B、免清洗型焊錫膏[NC]：此種錫膏焊接完成后，PCB板面較為光潔、殘留少，可通過。各種電氣性能技術檢測，不需要再次清洗，在保證焊接品質(zhì)的同時縮短了生產(chǎn)流程，加快了生產(chǎn)進度；它的殘留物可用水清洗干凈，既降低了客戶的生產(chǎn)成本，又符合環(huán)保的要求。d）鍍層器件的焊接，一般選擇合金組份為Sn62/Pb36/Ag2的焊錫膏；對于有不耐熱沖擊器件的pcb焊。接選擇含Bi的焊粉。B焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進入回流焊加熱之前，應有良好的粘性及保持時間。下落、工具免洗刷、省時等特點；另外，錫膏的粘度和溫度有很大的關系，在通常狀況下，其粘度將會隨著溫度的升高而逐漸降低?！澳繑?shù)”的概念來進行不同錫膏的分類。目數(shù)基本概念是指篩網(wǎng)每一平方英寸面積上。大的錫膏；一般選擇顆粒度直徑約為模板開口的1/5以內(nèi)。
【正文】 “目數(shù)（ MESH） ”的概念來進行不同錫膏的分類。目數(shù)（ MESH）基本概念是指篩網(wǎng)每一平方英寸面積上的網(wǎng)孔數(shù)；在實際錫粉生產(chǎn)過程中，大多用幾層不同 網(wǎng)眼的篩網(wǎng)來收集錫粉，因每層篩網(wǎng)的網(wǎng)眼大小不同，所以透過每層網(wǎng)眼的錫粉其顆粒度也不盡相同，最后收集到的錫粉顆粒，其顆粒度也是一個區(qū)域值； A、從以上概念來看，錫膏目數(shù)指標越大，該錫膏中錫粉的顆粒直徑就越??；而當目數(shù)越小時，就表示錫膏中錫粉的顆粒越大；參考下表對照： B、如果錫膏的使用廠商按錫膏的目數(shù)指標選擇錫膏時，應根據(jù) PCB 上距離最小的焊點之間的間距來確定：如果有較大間距時，可選擇目數(shù)較小的錫膏，反之即當各焊點間的間距較小時，就應當選擇目數(shù)較大的錫膏；一般選擇顆粒度直徑約為模板開口的 1/5 以內(nèi)。
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