pcb工藝-鍍通孔-在線瀏覽
2024-09-08 20:45本頁(yè)面
【正文】 NaS2O8 + H2SO4 → 4MnO4 + 2OH + 2Na2SO4 4MnO4= + K2S2O8 + H2SO4 → 4MnO4 + 2OH + 2K2SO4 (For Chemical regeneration type process reaction) 2MnO4= + 1/2 O2 + H2O ←→2MnO4 + 2 OH (Electrolytic reaction: Need replenish air for Oxgen consumption) ： MnO4 Permanganate NaS2O8 Sodium Persulfate MnO4= Manganate S2O4 Sulfate OH Hydroxide(Caustic) CO2 Carbon Dioxide NaOCI Sodium Hydrochloride MnO2 Manganese Dioxide Desmear Process: 見(jiàn)表 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 9 頁(yè) 共 20 頁(yè) 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 10 頁(yè) 共 20 頁(yè) . Pocket Void 的解釋 : :Sweller 殘留在 Glass fiber 中，在 Thermal cycle 時(shí)爆開(kāi)。 酸性系統(tǒng)： ： Conditioner → Microetch→ Catalpretreatment→ Cataldeposit→ Accelerator→ Electroless Depos it 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 11 頁(yè) 共 20 頁(yè) ： a. 整孔 Conditioner： 1. Desmear 後孔內(nèi)呈現(xiàn) Bipolar 現(xiàn)象，其中 Cu 呈現(xiàn)高電位正電， Glass fiber、 Epoxy 呈負(fù)電 2. 為使孔內(nèi)呈現(xiàn)適當(dāng)狀態(tài)， Conditioner 具有兩種基本功能 (1)Cleaner： 清潔表面 (2)Conditioner： 使孔壁呈正電性，以利 Pd/Sn Colloid 負(fù)電離子團(tuán)吸附 3. 一般而言 粒子間作用力大小 如表 因而此類藥液系統(tǒng)會(huì)有吸附過(guò)多或 Colloid 過(guò)多的吸附是否可洗去之顧慮 4. Conditioner 若 Drag In 至 Activator 槽，會(huì)使 Pd+離子團(tuán)降低 b. 微蝕 Microetch 1. Microetching 旨在清除表面之 Conditioner 所形成的 Film 2. 此同時(shí)亦可清洗銅面殘留的氧化物 c. 預(yù)活化 Catalpretreatment 1. 為避免 Microetch 形成的銅離子帶入 Pd/Sn 槽，預(yù)浸以減少帶入 2. 降低孔壁的 Surface Tension d. 活化 Cataldeposit 1. 一般 Pd膠體皆以以下結(jié)構(gòu)存在： 見(jiàn) 圖 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 12 頁(yè) 共 20 頁(yè) 2. Pd2+： Sn2+： Cl = 1： 6： 12 較安定 3. 一般膠體的架構(gòu)方式是以以下方式結(jié)合：見(jiàn) 圖 當(dāng)吸附時(shí)由於 Cl 會(huì)產(chǎn)生架橋作用，且其半徑較大使其吸附不易良好，尤其如果孔內(nèi)的Roughness 不適當(dāng)更可能造成問(wèn)題。除去不足 時(shí)會(huì)產(chǎn)生 .，而過(guò)長(zhǎng)時(shí)則可能因?yàn)檫^(guò)份去除產(chǎn)生破洞，這也是何以 Back_light 觀察時(shí)會(huì)有缺點(diǎn)的原因 5. 活化後水洗不足或浸泡太久會(huì)形成 Sn+2 a Sn(OH)2 或 Sn(OH)4，此易形成膠體膜 . 而 Sn+4 過(guò)高也會(huì)形成 Sn(OH)4，尤其在 Pd 吸太多時(shí)易呈 PTH 粗糙 6. 液中懸浮粒子多，易形成 PTH 粗糙 f. 化學(xué)銅沉積 Electroless Deposit 1. 利用孔內(nèi)沉積的 Pd催化無(wú)電解銅與 HCHO 作用 , 使化學(xué)銅沉積 2. Pd在化學(xué)銅槽的功能有二： (1) 作為 Catalyst 吸附 H 之主體，加速 HCHO 的反應(yīng) (2) 作為 Conductor，以利 e轉(zhuǎn)移至 Cu+2 上形成 Cu沉積 3. 其基本反應(yīng)及 Me
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1