pcb工藝-鍍通孔-閱讀頁
2024-08-06 20:45本頁面
【正文】 chanism 見 圖 。故在操作前一般先以 Dummy boards 先行提升活性再作生產(chǎn)，才能達(dá)到操作要求 5. Bath loading 也因上述要求而有極大的影響，太高的 Bath loading 會造成過度的活化而使槽液不安定。故其 Max 與 Min 值應(yīng)與廠商確認(rèn)做出建議值 6. 如果溫度過高， [NaOH], [HCHO]濃度不當(dāng)或者 Pd+2 累積過高都可能造成 PTH 粗糙的問題 g. 整個(gè)反應(yīng)狀態(tài)見 圖 所示 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 15 頁 共 20 頁 、鹼性系統(tǒng)： A. 基本製程： Conditioner→ Etch Cleaner→ Catalpretreatment→ Activator→ Reducer→ Electroless Copper B. 單一步驟功能說明 a. Conditioner： Wetting agent + 10 g/l NaOH (A) 1. 以 Wetting agent 的觀念，而非電性 中和，如此可形成較薄的 Film 約 300A，且均勻而不致有附著不上或太厚之虞 2. 基本方式係以親水基與疏水基之特有 Dipol 特性使 Wetting agent 被水排擠，快速吸附至孔壁。而 Dipol 靜電力有限，不致形成多層覆蓋，故無 Over condition的顧慮 b. Etch cleaner： (SPS 與 H2SO4/H2O2 兩種 ) 基本功能與酸性系列相似 (SPS： 10g/l) c. Catalpretreatmen)：同 Activator 但少 Complex 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 16 頁 共 20 頁 d. Activator： Activator + Pd(Amine) plex 1. 基本上此系列的 Pd，是由 Amine 類形成的 Complex， 2. 其特點(diǎn)如下： (1) Pd(Amine)+2 呈正電荷，可吸附在 Conditioner 上而甚少吸附在銅上，少有 (2) 沒有 Sn 形成的 Colloid，其粒子較小，結(jié)晶較密且少有 Sn(OH) Sn(OH)4 析出問題。 (3) 無 Cl在外圍，由於 Cl會與 Polyimide 材料產(chǎn)生作用，故無 Cl會有較廣的適用性 (4) 由於 Pd(Amine)+2 asPd+2+Amine 為一平衡反應(yīng)，吸附反應(yīng)十分快，且由於粒子小空隙低因而緻密性佳。有關(guān)銅電鍍基本理論及實(shí)際作業(yè)請參看二次銅更詳細(xì)的解說 . . 厚化銅 傳統(tǒng)金屬化之化學(xué)銅的厚度僅約 20~30 微吋，無 法單獨(dú)存在於製程 中，必須再做一次全板面的電鍍銅始能進(jìn)行圖形的轉(zhuǎn)移如印刷或乾膜。 因此有厚化銅製程出現(xiàn)，此一方式已經(jīng)實(shí)際 生產(chǎn)線上進(jìn)行十?dāng)?shù)年，由於鍍液管理困難分析添加之設(shè)備需要較高層次之技 術(shù)，成本居高不下等 , 此製程已經(jīng)勢微 . 厚化銅的領(lǐng)域又可分為 : A.半加成 SemiAdditive式是完全為了取代全板面電 鍍銅製程 . B.全加成 Fully Additive式則是用於製造加成法線路板所用的。 b. 無電銅因厚度很薄 , 內(nèi)應(yīng)力 (inner Stress) 影響不大故不需 重視，但厚化銅則必須考慮。控制不好時(shí)可能發(fā)生孔壁剝離 (pull away)及板面脫皮。在阻劑完成轉(zhuǎn)移後又要能耐得環(huán)境的氧化 , 而且也要耐得最低起碼的活性清洗及活化。 e. 前處理之各製程比傳統(tǒng) PTH 要更謹(jǐn)慎，原因是化學(xué)銅的沉積是靠銅離子在板子上之活化生長點(diǎn) (Active sites)還原出銅金屬並增厚，當(dāng)此等生長點(diǎn)被銅覆蓋後其他板面上又逐次出現(xiàn)新的生長點(diǎn)再接受銅的沉積，電鍍銅的沉積則不但向上發(fā)展 , 也能橫向延伸。 直接電鍍 (Direct plating) 由於化學(xué)銅的 製程中，有很多對人體健康有害的成份 (如甲醛會致癌 )，以及廢水處理 (如有 Chelate)有不良影響的成份，因此早在 10 多年前就有取代傳統(tǒng) PTH 所謂 Direct Plating(不須靠化學(xué)銅的銅當(dāng)導(dǎo)體 )商品出現(xiàn)，至今在臺灣量產(chǎn)亦有很多條線。 直接電鍍種類 大致上可歸為三種替代銅的導(dǎo)體 A. Carbon碳粉 (Graphite 同 ) B. Conductive Polymer導(dǎo)體高分子 C. Palladium鈀金屬 直接電鍍後續(xù)製程有兩種方式 : A. 一次鍍銅後 ,再做影像轉(zhuǎn)移及二銅 B. 直接做影像轉(zhuǎn)移及線路電鍍 表歸納目前國內(nèi)己使用中的直接電鍍各商品之分析 ，供業(yè)
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