【正文】 ~100? m三檔中選擇，且要求全板厚度均勻一致。引腳間距(不是間隔)≥；間距＜。鍵盤板的跳線可采用印制導電油墨方式。PCB 布局應考慮將高熱器件放于出風口或利于對流的位置。若因為空間的原因不能達到要求距離，則應通過溫度測試保證溫度敏感器件的環(huán)境溫度在標定范圍內(nèi)，并考慮降額使用的可能。 高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應采用散熱器輔助散熱。焊盤兩端走線均勻或熱容量相當， 焊盤與銅箔間以”米”字或”十”字形連接，插裝器件管腳應與通孔公差配合良好（通孔直徑大于管腳直徑8—20mil），考慮公差可適當增加，確保透錫(或過錫)良好。器件引腳直徑與PCB 焊盤孔徑的對應關(guān)系，以及與通孔回流焊的焊盤孔徑對應關(guān)系如表1： 表1 器件引腳直徑與PCB 焊盤孔徑的對應關(guān)系器件引腳直徑（D） 波峰焊PCB焊盤孔徑 / 通孔回流焊焊盤孔徑D≦ (D≦40mil) D+ / + (D+12mil / +6mil)D≦ (40milD≦80mil) D+ /+ (D+16mil / +8mil)D (D80mil) D+ /+ (D+20mil / +8mil)注意：紙基板的元件引腳直徑為D ，則PCB 的孔徑應取D+，即孔徑適當縮小。環(huán)氧玻璃布板1mm孔徑與焊盤直徑之比（M）為 1:~:~(單面板/雙面板)，1mm孔徑以上M取較大值,1mm以下孔徑M取較小值。保證手焊器件本體焊盤邊距≥，不滿足的應采用橢圓焊盤。元器件封裝的外形應能正確指導安裝。新器件應建立能夠滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件庫。 軸向器件和跳線的引腳間距的種類應盡量少，以減少器件的成型和安裝工具。4 / 17 錳銅絲等作為測量用的跳線的焊盤要做成非金屬化，若是金屬化焊盤，那么焊接后，焊盤內(nèi)的那段電阻將被短路，電阻的有效長度將變小而且不一致，從而導致測試結(jié)果不準確。 除非實驗驗證沒有問題，否則不能選用和PCB 熱膨脹系數(shù)差別太大的無引腳表貼器件，這容易引起焊盤拉脫現(xiàn)象。因為這樣可能需要手焊接，效率和可靠性都會很低。PCB 布局選用的加工流程應使加工效率最高。 波峰焊加工的制成板進板方向要求有絲印標明波峰焊加工的制成板進板方向應在PCB 上標明，并使進板方向合理，若PCB 可以從兩個方向進板，應采用雙箭頭的進板標識。對第一次回流焊接器件的重量限制是：每平方英寸焊腳接觸面的承重量應小于等于 30克(約合50mg/mm2)。 需波峰焊加工的電路板背面(焊接面)器件不形成陰影效應的安全距離波峰焊工藝的SMT 器件距離要求如下：1) 相同類型器件間隔距離（見圖2）。 序號 名 稱 工藝流程 特 點 適用范圍1 單面插裝 成型—插件—浸焊—切腿—波峰焊接 效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為一次 器件為THD2 單面貼裝 焊膏印刷—貼片—回流焊接 效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為一次 器件為SMD3 單面混裝焊膏印刷—貼片—回流焊接—THD—波峰焊接效率較高，PCB 組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD4 雙面混裝貼片膠印刷—貼片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊 效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD5 雙面貼裝、插裝焊膏印刷—貼片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工焊 效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD6常規(guī)波峰焊雙面混裝焊膏印刷—貼片—回流焊接—翻板—貼片膠印刷—貼片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率較低，PCB 組裝加熱次數(shù)為三次器件為SMD、THD注：這里的單、雙面是指元件所在的面是僅單面還是兩面都有，不是指單面板和雙面板。圖4 經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍3mm 范圍內(nèi)盡量不布置 SMD，以防止連接器插拔時產(chǎn)生的應力損壞器件。 為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的插件元件(THD) 。插件元件每排引腳數(shù)較多，以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件時，當相鄰焊盤邊緣間距為 時，推薦采用橢圓形焊盤或加盜錫焊盤（圖 5）。一般情況下BGA 不允許放置在背面（兩次過回流焊的電路板第一次過回流焊的面）；當背面有BGA 器件時，不能在正面BGA5mm 禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)布器件。 貼片元件之間的最小間距滿足要求機器貼片之間器件距離要求：○ 1同種器件：≧異種器件：≧*h+（h 為周圍近鄰元件最大高度差）只能手工貼片的元件之間距離要求：≧。其范圍是PCB的TOP 面和BOT面一對長邊上5mm寬的區(qū)域。 元器件的外側(cè)距過板軌道接觸的兩個板邊大于、等于5mm 。 手插元器件的實體不能落在工藝邊上方3mm 高度內(nèi)的空間中。最邊上的線。 工藝邊上不應有焊盤、通孔。 可調(diào)器件、可插拔器件周圍留有足夠的空間供調(diào)試和維修應根據(jù)系統(tǒng)或模塊的PCBA安裝布局以及可調(diào)器件的調(diào)測方式來綜合考慮可調(diào)器件的排布方向、調(diào)測空間；可插拔器件周圍空間預留應根據(jù)鄰近器件的高度決定。 有極性的變壓器的引腳盡量不要設計成對稱形式。 金屬殼體器件和金屬件與其它器件的距離滿足安規(guī)要求金屬殼體器件和金屬件的排布應在空間上保證與其它器件的距離滿足安規(guī)要求。b. 尺寸較長的器件（如內(nèi)存條插座等）長度方向推薦與傳送方向一致。與其它SMT 器件間距離 2mm。 器件布局要整體考慮單板裝配干涉、連接器要做到互限。各界插件連接器的安排要保證在裝配時不致引起誤插。特別注意安裝在PCB 邊緣的，在沖擊和振動時會產(chǎn)生輕微移動或沒有堅固的外形的器件：如立裝電阻、無底座電感變壓器等，若無法滿足上述要求，就要采取另外的固定措施來滿足安規(guī)和振動要求。選擇器件時盡量少選不能過波峰焊接的器件，另外放在焊接面的不能過波峰焊接的器件應盡量少，以減少手工焊接。 布局時應考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護。9 / 17 圖7 較輕的器件如二級管和1/4W 電阻等，布局時應使其軸線和波峰焊方向垂直。（見圖7右上方）。為了保證PCB 加工時不出現(xiàn)露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊和V —CUT 邊大于，（銅箔離板邊的距離還應滿足安裝要求）。 散熱器下方無走線（或已作絕緣處理）為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應無走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離），若需要在散熱器下布線，則應采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認走線與散熱器是同等電位。 φ5 177。 φ7 M4 177。 φ10 φ12/蘇拔型快速鉚釘Chobert 4 11892812 φ6鉚釘連接 連接器快速鉚釘Avtronuic 11892512 無墊φ6 177。 177。 /φ9 177。無墊/10 / 17 要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度（淚滴焊盤），特別是對于單面板的焊盤，以避免過波峰焊接時將焊盤拉脫。 (L+) 177。 (L+) M4 177。 由實際情況確定L Lφ12(L+) 固定孔、安裝孔、過孔要求 過波峰的制成板的安裝孔和定位孔應定為非金屬化孔。 SMT 焊盤邊緣距導通孔邊緣的最小距離為10mil，若過孔塞綠油，則最小距離為6mil。 通常情況下，應采用標準導通孔尺寸。 基準點要求 Mark點形狀和材料：要求Mark點標記為光潔實心圓焊盤； []， []。 基準點組成：一個完整的基準點包括：標記點（mark點）和無阻焊空曠環(huán)帶。 位置：有表面貼器件的PCB 單板至少在一條對角線上有一對基準點(最好在另一角上再布置一個)，基準點之間的距離盡可能拉開。根據(jù)基準點在PCB 上的位置分別可分單板基準點和局部基準點，QFP、CSP、BGA等重要器件必須有局部Mark點。對于雙面貼P