pcb工藝-鍍通孔-文庫(kù)吧資料
2024-07-28 20:45本頁(yè)面
【正文】 6F → SnF6 2 or Sn+2 + 4F →SnF4 2 而 Pd則有兩種情形： PH=4 Pd+2 + 2(OH) → Pd(OH)2 PH4 Pd+2 + 6F → PdF6 4 4. Pd 吸附在本系統(tǒng)中本身就不易均勻，故速化所能發(fā)揮的效果就極受限制。 : 見(jiàn) 圖 a．壓板過(guò)程不良 Stress 積存，上鍚過(guò)程中力量釋出所致 b．在膨漲中如果銅結(jié)合力強(qiáng)，而 Resin 釋出 Stress 方向呈 Z軸方向，當(dāng) Curing 不良而 Stress 過(guò)大時(shí)則易形成 a 之?dāng)嗔眩?果孔銅結(jié)合力弱則易形成 B 之 Resin recession，結(jié)合力好而內(nèi)部樹(shù)脂不夠強(qiáng)軔則出現(xiàn) c之 Pocket void C﹒如果爆開(kāi)而形成銅凸出者稱為 Pull away 化學(xué)銅 (PTH) PTH 系統(tǒng)概分為酸性及鹼性系統(tǒng)，特性依基本觀念而有不同。且使 1,2,3 區(qū)較均一。 .整條生產(chǎn)線的考慮 : 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 7 頁(yè) 共 20 頁(yè) time：每 Rack(Basket)進(jìn)出某類槽的頻率 (時(shí)間 ) : (Working hours / Cycle time)*( FIight Bar / Hoist)*(Racks/Flight Bar)*(SF/Rack)= SF/Mon Prebaking 對(duì)板子的影響 :見(jiàn) 圖 Cure，結(jié)構(gòu)會(huì)比 1,3 Cure 更完全，故 Baking 會(huì)使結(jié)構(gòu)均一，壓板不足處得以補(bǔ)償。 HCl 及 H2SO4 系列都 有，但 Cl 易攻擊 Oxide Layer，所以用 H2SO4 為Base 的酸較佳。故平時(shí)所得經(jīng)驗(yàn)及廠商所提供資料，可加一係數(shù)做計(jì)算， 以為電極需求參考。但如因過(guò)度咬蝕，將再度平滑。若有不正常發(fā)生，則可能 是電極效率出了問(wèn)題須注意。 b. 反應(yīng)原理 : 4MnO4 + C + 4OH → MnO4= + CO2 + 2H2O ( 此為主反應(yīng)式 ) 2MnO4 + 2OH → 2MnO4= + 1/2 O2 + H2O ( 此為高 PH值時(shí)自發(fā)性分解反應(yīng) ) MnO4 + H2O → MnO2 + 2OH + 1/2 O2 (此為自然反應(yīng)會(huì)造成 Mn+4 沉澱 ) c. 作業(yè)方式 :早期採(cǎi)氧化添加劑的方式，目前多用電極還原的方式操作，不穩(wěn) 定的問(wèn)題已獲解決。 在製程中必須先 Wetting 孔內(nèi)壁，以後才能使藥液進(jìn)入作用，否則有空氣殘 留後續(xù)製程更不易進(jìn)入孔內(nèi)，其 Smear 將不可能去除。故 採(cǎi)用較高溫操作有助於降低 Surface Tension及去除氣泡。若浸泡過(guò)短，則無(wú)法形成低鍵結(jié)及鍵結(jié)差異，如此 將使 KMnO4 咬蝕難以形成蜂窩面，終致影響到 PTH 的效果。若浸泡過(guò)長(zhǎng)，強(qiáng) 的鏈結(jié)也漸次降低，終致整塊成為低鏈結(jié)能的表面。 高錳酸鉀法 (KMnO4 Process): (Sweller): a. 功能 :軟化膨鬆 Epoxy，降低 Polymer 間的鍵結(jié)能，使 KMnO4 更易咬蝕形成 Microrough 速 率 作 用 Concentration b. 影響因素 : 見(jiàn) 圖 c. 安全 :不可和 KMnO4 直接混合，以免產(chǎn)生強(qiáng)烈氧化還原，發(fā)生火 災(zāi)。 d. 高錳酸鉀法因配合溶劑製程，可以產(chǎn)生微孔。 b. 電漿法效率慢且多為批次生產(chǎn)，而處理後大多仍必須配合其他濕製程處理，因此除非生產(chǎn)特殊板大多不予採(cǎi)用。之後陸續(xù)有其他不同 base 產(chǎn)品上市 , 國(guó)內(nèi)使用者非常多 . 除傳統(tǒng) PTH 外 , 直接電鍍 (direct plating)本章節(jié)也會(huì)述及 . 製造流程 去毛頭 → 除膠渣 →PTHa 一次銅 . 去巴里 (deburr) 鑽完孔後 ,若是鑽孔條件不適當(dāng) ,孔邊緣有 ,稱為 ,而且粗糙 ,若不將之去除 ,可能造成通孔不良及孔小 ,因此鑽孔後會(huì)有 deburr 製程 .也有 deburr 是放在 Desmear 之後才作業(yè) .一般 deburr 是用機(jī)器刷磨 ,且會(huì)加入超音波及高壓沖洗的應(yīng)用 .可參考 表 . 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 2 頁(yè) 共 20 頁(yè) . 除膠渣 (Desmear) : a. Desmear b. Create Microrough 增加 adhesion B. Smear 產(chǎn)生的原因 : 由於鑽孔時(shí)造成的高溫 Resin 超過(guò) Tg 值，而形成融熔狀，終致產(chǎn)生膠渣。 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (
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