pcb工藝-鍍通孔-展示頁(yè)
2024-07-31 20:45本頁(yè)面
【正文】 收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 1 頁(yè) 共 20 頁(yè) 鍍通孔 製程目的 雙面板以上完成鑽孔後即進(jìn)行鍍通孔 (Plated Through Hole , PTH)步驟，其目的使孔壁上之非導(dǎo)體部份之樹(shù)脂及玻纖束進(jìn)行金屬化 ( metalization ), 以進(jìn)行後來(lái)之電鍍銅製程 ,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏妆凇? 1986 年，美國(guó)有一家化學(xué)公司 Hunt 宣佈 PTH 不再需要傳統(tǒng)的貴金屬及無(wú)電銅的金屬化製程 ,可用碳粉的塗佈成為通電的媒介，商名為 Black hole。 此膠渣生於內(nèi)層銅邊緣及孔壁區(qū)，會(huì)造成 .(Poor lnterconnection) C. Desmear 的四種方法 : 硫酸法 (Sulferic Acid) 、電漿 法 (Plasma)、鉻酸法 (Cromic Acid)、 高錳酸鉀法 (Permanganate). 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 3 頁(yè) 共 20 頁(yè) a. 硫酸法必須保持高濃度，但硫酸本身為脫水劑很難保持高濃度，且咬蝕出的孔面光滑無(wú)微孔，並不適用。 c. 鉻酸法咬蝕速度快，但微孔的產(chǎn)生並不理想，且廢水不易處理又有致癌的潛在風(fēng)險(xiǎn)，故漸被淘汰。同時(shí)由於還原電極的推出，使槽 液安定性獲得較佳控制，因此目前較被普遍使用。 d. 原理解釋 : (1) 見(jiàn) 圖 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 4 頁(yè) 共 20 頁(yè) 初期溶出可降低較弱的鍵結(jié)，使其鍵結(jié)間有了明顯的差異。如果達(dá)到如此狀態(tài)，將無(wú)法形成不同強(qiáng)度結(jié)面。 (2) Surface Tension 的問(wèn)題 : 無(wú)論大小孔皆 有可能有氣泡殘留，而表面力對(duì)孔內(nèi) Wetting也影響頗大。至於濃度的問(wèn)題， 為使 Drag out 降低減少消耗而使用略低濃度，事實(shí)上較高濃度也可操作且速 度較快。 B. 除膠劑 (KMnO4 ): a. 使用 KMnO4 的原因 :選 KMnO4 而未選 NaMnO4 是因?yàn)?KMnO4 溶解度較佳 ,單 價(jià)也較低。 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 5 頁(yè) 共 20 頁(yè) d. 過(guò)程中其化學(xué)成份狀況皆以分析得知，但 Mn+7 為紫色 , Mn+6 為綠色 ,Mn+4 為黑色，可由直觀的色度來(lái)直接判斷大略狀態(tài)。 e. 咬蝕速率的影響因素 : 見(jiàn) 圖 f. 電極的好處 : (1).使槽液壽命增長(zhǎng) (2).品質(zhì)穩(wěn)定且無(wú) Byproduct，其兩者比較如 圖 : 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 6 頁(yè) 共 20 頁(yè) g. KMnO4 形成 Microrough 的原因 : 由於 Sweller 造成膨鬆，且有結(jié)合力之強(qiáng)弱，如此使咬蝕時(shí)產(chǎn)生選擇性， 而形成所謂的Microrough。 h. 咬蝕能力也會(huì)隨基材之不同而有所改變 i. 電極必須留心保養(yǎng)，電極效率較難定出絕對(duì)標(biāo)準(zhǔn)，且也很難確認(rèn)是否足夠 應(yīng)付實(shí)際需要。 C. 中和劑 (Neutralizer): a. NaHSO3 是可用的 Neutralizer 之一，其原理皆類(lèi)似 Mn+7 or Mm+6 or Mn+4(Neutralizer)Mn+2 (Soluable) b. 為免於 Pink Ring，在選擇 Acid base 必須考慮。 c .藥液使用消耗分別以 H2SO4 及 Neutralizer，用 Autodosing 來(lái)補(bǔ)充，維 護(hù)。 ，氧化了 Resin 間的 Bonding，使咬蝕速率加劇 2~3 倍。 Stress，減少產(chǎn)生 Void 的機(jī)會(huì) . . 製程內(nèi)主要反應(yīng)及化學(xué)名稱(chēng) : A．化學(xué)反應(yīng) : a .主要反應(yīng) 4MnO4 + 4OH + Epoxy→ 4MnO4= + CO2↑ + 2H2O b. 副反應(yīng)： 2MnO4 + 2OH ←→ 2MnO4= + 1/2 O2 + H2O (Side reaction) 中國(guó)最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 8 頁(yè) 共 20 頁(yè) MnO4= + H2O (CI/SO4= /Catalize Rx.) → MnO2↓ + 2OH + 1/2 O2 (Precipitation formation) 2MnO4= + NaOCI + H2O → 2MnO4 + 2OH + NaCI 4MnO4= +
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