印制電路板表面鍍鎳工藝-展示頁(yè)
2025-07-09 19:17本頁(yè)面
【正文】 的主要性能比較。如果所用硫酸鎳、氯化鎳等材料純度低，則需在加活性炭之前，先加H2O21~3ml／L，攪拌半小時(shí)，加熱至65℃，保持半小時(shí)，再加活性炭并繼續(xù)按步驟進(jìn)行。 4)加入添加劑和潤(rùn)濕劑，攪拌，調(diào)pH及液位，分析鍍液成分。 3)攪拌下，加入其余量硼酸，調(diào)pH到3．0，在5560℃下，用瓦楞形陰極，在0．3~0．5A／dm2下電解，直至陰極板上鍍層顏色均勻一致為止。 1)在備用槽中，用熱去離子水溶解計(jì)量的硫酸鎳、氯化鎳和計(jì)量1/2的硼酸。2．3鍍液配制 2．2鍍液配方及操作條件 由于陽(yáng)極鈍化，使電流密度降低，槽電壓升高，電能損失增加。2Ni+3[O]→Ni2O3 陽(yáng)極上金屬鎳電化學(xué)溶解使鎳離子不斷進(jìn)入溶液，從而提供了陰極電沉積所需的鎳離子。2C12e→C12↑ 當(dāng)鍍液中有氯離子存在時(shí)，也可能發(fā)生析出氯氣得反應(yīng)： 2H204e→02↑+4H+ 當(dāng)陽(yáng)極電流密度過(guò)高，電鍍液中又缺乏陽(yáng)極活化劑時(shí)，陽(yáng)極將發(fā)生鈍化并伴有氧氣析出： Ni2e→Ni2+ 陽(yáng)極的主反應(yīng)為金屬鎳的電化學(xué)溶解： 只有當(dāng)pH很低時(shí)，才會(huì)有大量氫氣析出，此時(shí)陰極上無(wú)鎳沉積。陰極：在陰極上，鍍液中的鎳離子獲得電子沉積出鎳原子，同時(shí)伴有少量氫氣析出。2．1鍍鎳機(jī)理 2低應(yīng)力鎳 主要作為板面鍍金或插頭鍍金的底層，根據(jù)需要也可作為面層，鍍層厚度按照IPC6012(1996)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)不低于2~2．5μm。鎳，元素符號(hào)Ni，原子量58．7，密度8．88g/cm3，Ni2+的電化當(dāng)量1．095g／AH。1概述 用于印制板的鎳鍍層分為半光亮鎳(又稱低應(yīng)力鎳或啞鎳)和光亮鎳兩種。鎳鍍層應(yīng)具有均勻細(xì)致，孔隙率低，延展性好等特點(diǎn)，而且低應(yīng)力鎳應(yīng)具有宜于釬焊或壓焊的功能。 Ni2++2e+Ni0Ni2+／Ni=0．25V 2H++2e+H20Ni2+／N2= 雖然Ni的標(biāo)準(zhǔn)電極電位很負(fù)，但由于氫的過(guò)電位以及鍍液中鎳離子的濃度、溫度、pH等操作條件的影響，陰極上析出氫極少，這時(shí)鍍液的電流效率可達(dá)98％以上。 陽(yáng)極：普通鍍鎳使用可溶性鎳陽(yáng)極。但當(dāng)陰極面積不夠大或鍍液中活化劑不夠時(shí)，將導(dǎo)致陽(yáng)極鈍化而析出氧，生成的氧進(jìn)步氧化陽(yáng)極表面，生成棕色的Ni203氧化膜。 當(dāng)使用高速鍍鎳工藝時(shí)，陽(yáng)極采用非溶性材料如：鉑、鈦上鍍鉑網(wǎng)或鈦上鍍釕網(wǎng)，也可以采用含硫的活性鎳陽(yáng)極。 2)加熱至55~60℃，加活性炭3g/L，攪拌2h，靜置2h，過(guò)濾，將無(wú)炭粒的溶液轉(zhuǎn)人已清洗干凈的工作槽中。一般通電量需達(dá)4Ah/L。試鍍。 2．4各成分作用 2．4．1主鹽 硫酸鎳或氨基磺酸鎳是鍍鎳溶液的主要成分，在普通鍍鎳中，控制Ni2+濃度6575g／L。從表中看出，以氨基磺酸鹽型的低應(yīng)力鎳鍍層的性能更佳。而用硫酸鎳為主鹽也能達(dá)到技術(shù)要求。主鹽濃度降低導(dǎo)致鍍層沉積速度降低，嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致高電流區(qū)鍍層燒焦。鎳的鹵族化合物如：氯化鎳、溴化鎳等可以作為鎳陽(yáng)極活化劑。 陽(yáng)極鈍化有以下現(xiàn)象： 1)槽電壓升高，一般可達(dá)6V以上，但電流卻很小。 造成陽(yáng)極鈍化的主要原因： 鍍液中陽(yáng)極活化劑濃度太低。 此時(shí)，將溶液和陽(yáng)極面積調(diào)整后，將陽(yáng)極取出，經(jīng)稀硫酸處理后，洗凈重新放人鍍液。它可以將鍍液的酸度控制在一定范圍之內(nèi)，為了達(dá)到最佳緩沖效果，硼酸濃度不能低于30g／L，最好保持在4050g／L。 硼酸不僅具有pH緩沖能力，而且它能提高陰極極化，改善鍍液性能，使在較高的電流密度下，鍍層不易燒焦。2．4．4添加劑 添加劑的加入，改善了鍍液的陰極極化，使鍍層均勻
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