pcb工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)-在線瀏覽
2024-09-19 17:36本頁(yè)面
【正文】 產(chǎn)設(shè)備利用率和PCB供應(yīng)廠商的制造，所有同一類型的PCB板的工藝邊和拼板盡量采用同一方式放置（即同規(guī)格制造），特殊要求的板卡除外。二、拼板的設(shè)計(jì)在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，盡可能不要設(shè)計(jì)成異形，確實(shí)因?yàn)楫a(chǎn)品結(jié)構(gòu)需要的，應(yīng)該在無(wú)效的空位上保留碎板成為規(guī)則的矩形或正方形，保留的碎板與拼板間以郵票孔的形式連結(jié)，但連結(jié)的位置每邊最多不可以超過(guò)3處（郵票孔直徑1mm,間距1mm，不可以有沉銅）。同樣的每塊碎板的連結(jié)位置每邊最多不得超過(guò)3處（郵票孔直徑1mm,間距1mm，不可以有沉銅）。三、孔徑的設(shè)計(jì)~， ，、。禁止導(dǎo)氣孔、過(guò)孔開(kāi)在焊盤(pán)上和焊盤(pán)角上或焊盤(pán)的延長(zhǎng)部分（避免造成假焊和漏錫）。螺絲孔、定位孔半徑5mm范圍，不能有元件和銅箔（要求接地除外）。(如與塑膠面殼組合的KB板，螺絲孔及其定位柱必須取消沉銅)。7．一般不可以在相鄰連接的焊盤(pán)中間放置過(guò)孔，如因空間限制需要的，必須用阻焊劑填充過(guò)孔，如下圖：四、焊盤(pán)的設(shè)計(jì) 一般地，元件焊盤(pán)的外徑比實(shí)際的孔徑大2~3倍，（）；，焊盤(pán)一般采用圓形焊盤(pán)，這樣可以保證焊接質(zhì)量。在單面板上。對(duì)SO IC，要求元件本體方向與過(guò)爐方向一致，并在過(guò)爐方向末端加收錫焊盤(pán)。如圖：需要過(guò)波峰焊的PCB錫點(diǎn)面，盡可能地不要放置QFP、PLC IC，確有需要的必須考慮過(guò)爐的工藝性和可制造性，一般要求QFP芯片倒45度處理，并在IC的每個(gè)角加收錫焊盤(pán)；PLC IC矩形的長(zhǎng)邊以過(guò)爐方向成30度角，并在過(guò)爐方向末端每個(gè)IC角加收錫焊盤(pán)。對(duì)于KB板，需要裝配插件LCD的，LCD頂層做成小圓形焊盤(pán)，底層做成橢圓形焊盤(pán)，而且在LCD焊盤(pán)向板里面（過(guò)爐方向末端）要適當(dāng)拉長(zhǎng)（前后端比例為2/3mm），以產(chǎn)生收錫效果，并在焊盤(pán)間加白油隔離/包裹，如下圖：過(guò)爐方向?qū)τ谛枰襄a的有定位腳的元件（如電位器，高頻頭）定位腳的焊盤(pán)中間不能開(kāi)口或留有空位，開(kāi)口或留有空位會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)不能上錫。1對(duì)于在波峰爐后補(bǔ)焊的元件，不需要過(guò)波峰焊上錫的焊盤(pán)需要開(kāi)口。如下圖：
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