電離子束加工ppt課件-展示頁
2025-05-10 18:14本頁面
【正文】 直接控制。 ? 照射部分的溫度超過材料的融化和氣化溫度，去除材 ? 料主要靠瞬時(shí)蒸發(fā)。工件不受機(jī)械力作用，不產(chǎn)生宏觀應(yīng)力和變形。 ? 電子束能夠極其微細(xì)地聚焦，甚至能聚焦到 。 ? ⑴電子束熱處理： ? 只使材料局部加熱就可進(jìn)行電子束熱處理 ? ⑵電子束熱焊接： ? 使材料局部熔化就可進(jìn)行電子束熱焊接 ? ⑶電子束打孔、切割等加工： ? 提高電子束能量密度，使材料熔化和氣化就可進(jìn)行電子束打孔、切割等加工 ? ⑷電子束光刻加工： ? 利用較低能量密度的電子束轟擊高分子材料時(shí)產(chǎn)生化學(xué)變化的原理，即可進(jìn)行電子束光刻加工。第六章 電子束和離子束加工 電子束加工 （ Electron Beam Machining， EBM） 離子束加工 （ Ion Beam Machining， IBM） 精密微細(xì)加工 ， 微電子學(xué)領(lǐng)域中得到較多的應(yīng)用 電子束加工：打孔 、 焊接等熱加工 、 光刻化學(xué)加工 離子束加工：離子刻蝕 、 離子鍍膜 、 離子注入 第一節(jié) 電子束加工 ⒈ 電子束加工的原理： 電子束加工是在真空條件下 ， 利用聚焦后能量密度極高 （ 106～ 109W/㎝ 2）的電子束 ， 以極高的速度沖擊到工件表面極小面積上 ， 在極短的時(shí)間 （ 幾分之一微秒 ） 內(nèi) ， 其能量的大部分轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮?， 使被沖擊部分的工件材料達(dá)到幾千攝氏度以上的高溫 ，從而引起材料局部熔化和氣化 ， 被真空系統(tǒng)抽走 。 第一節(jié) 電子束加工 第一節(jié) 電子束加工 ? 控制電子束能量密度
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