【正文】 高溫軟化液化而呈現(xiàn)黏著性而用於雙面基板製作或多層板之壓合用稱 Bstage prepreg ,經(jīng)此壓合再硬化而無法回復(fù)之最終狀態(tài)稱為 Cstage。 d. 室溫沖孔用紙質(zhì)基板 其特徵是紙質(zhì)基板表面溫度約 40℃以下，即 可作 Pitch 為 的 IC 密 集孔的沖模，孔間不會(huì)發(fā)生裂痕，並且以減低沖模時(shí)紙質(zhì)基板冷卻所造成線 路精準(zhǔn)度的偏差，該類紙質(zhì)基板非常適用於細(xì)線路及大面積的印刷電路板。 c. 碳墨貫孔 (Carbon Through Hole)用紙質(zhì)基板 . 碳墨膠油墨中的石墨不具 有像銀的移行特性，石墨所擔(dān)當(dāng)?shù)慕巧珒H僅是作簡(jiǎn) 單的訊號(hào)傳遞者，所以 PCB業(yè)界對(duì)積層板除了碳墨膠與基材的密著性、翹 曲度外，並沒有特別要求 .石墨因有良好的耐磨性，所以 Carbon Paste 最早期 是被應(yīng)用來取代 Key Pad及金手指上的鍍金，而後延伸到扮演跳線功能。 2) 延展性： 銅鍍通孔上的銅是一種連續(xù)性的結(jié)晶體，有非常良好的延展性，不會(huì)像銀、 碳墨膠在熱脹冷縮時(shí)，容易發(fā)生界面的分離而降低導(dǎo)電度。 2) 電氣與吸水性： 許多絕緣體在吸濕狀態(tài)下，降低了絕緣性，以致提供金屬在電位差趨動(dòng)力下 發(fā)生移行的現(xiàn)象， FR4 在尺寸安性、電氣性與吸水性方面都比 FR1 及 XPC 佳，所以生產(chǎn)銀貫孔印刷電路板時(shí)，要選用特製 FR1 及 XPC 的紙質(zhì)基板 .板材。 B. 其他特殊用途： a. 銅鍍通孔用紙質(zhì)基板 主要目的是計(jì)劃取代部份物性要求並不高的 FR4 板材，以便降低 PCB 的成 本 . b. 銀貫孔用紙質(zhì)基板 時(shí)下最流行取代部份物性要求並不很高的 FR4 作通孔板材，就是銀貫孔用 紙質(zhì)基板印刷電路板兩面線路的導(dǎo)通，可直接借由印刷方式將銀膠 (Silver Paste) 塗佈於孔壁上，經(jīng)由高溫硬化，即成為導(dǎo)通體，不像一般 FR4 板材的銅鍍通 孔，需經(jīng)由活化、化學(xué)銅、電鍍銅、錫鉛等繁雜手續(xù)。 UL94 要求 FR1 難燃性有 V0、 V1 與 V2 不同等級(jí)，不過由於三種等級(jí)板材價(jià)位差異不大，而且考慮安全起見，目前電器界幾乎全採(cǎi)用 V0 級(jí)板材。 UL94 對(duì) XPC Grade 要求只須達(dá)到 HB難燃等級(jí)即可。 紙 質(zhì)板中最暢銷的是 XXXPC及 FR2．前者在溫度 25 ℃ 以上 ,厚度在 .062in 以下就可以沖製成型很方便，後者的組合與前完全相同，只是在樹脂中加有三氧化二銻增加其難燃性。 第三個(gè) X 是表示可用有無線電波及高濕度的場(chǎng)所。其反應(yīng)化學(xué)式見圖 1910 年有一家叫 Bakelite 公司加入帆布纖維而做成一種堅(jiān)硬強(qiáng)固，絕緣性又好的材料稱為 Bakelite，俗名為電木板或尿素板。 酚醛樹脂 Phenolic Resin 是人類最早開發(fā)成功而又商業(yè)化的聚合物。 結(jié)語(yǔ) 頗多公司對(duì)於製前設(shè)計(jì)的工作重視的程度不若製程 ,這個(gè)觀念一定要改 ,因?yàn)殡S著電子產(chǎn)品的演變 ,PCB製作的 技術(shù)層次愈困難 ,也愈須要和上游客戶做最密切的溝通 ,現(xiàn)在已不是任何一方把工作做好就表示組裝好的產(chǎn)品沒有問題 ,產(chǎn)品的使用環(huán)境 , 材料的物 ,化性 , 線路Layout 的電性 , PCB的信賴性等 ,都會(huì)影響產(chǎn)品的功能發(fā)揮 .所以不管軟體 ,硬體 ,功能設(shè)計(jì)上都有很好的進(jìn)展 ,人的觀念也要有所突破才行 . 三 . 基板 印刷電路板是以銅箔基板（ Copperclad Laminate 簡(jiǎn)稱 CCL ）做為原料而製造的電器或電子的重要機(jī)構(gòu)元件 ,故從事電路板之上下游業(yè)者必須對(duì)基板有所瞭解 :有那些種類的基板 ,它們是如何製造出來的 ,使用於何種產(chǎn)品 , 它們各有那些優(yōu)劣點(diǎn) ,如此才能選擇適當(dāng)?shù)幕?.表 簡(jiǎn)單列出不同基板的適用場(chǎng)合 . 基板工業(yè)是一種材料的基礎(chǔ)工業(yè)， 是由介電層（樹脂 Resin ，玻璃纖維 Glass fiber ），及高純度的導(dǎo)體 (銅箔 Copper foil )二者所構(gòu)成的複合材料（ Composite material），其所牽涉的理論及實(shí)務(wù)不輸於電路板本身的製作。 但是製前工程師的修正，有 時(shí)卻會(huì)影響客戶產(chǎn)品的特性甚或性能，所以不得不謹(jǐn)慎。例如乾式做法的鉍金屬底片 . 一般在保存以及使用傳統(tǒng)底片應(yīng)注意事項(xiàng)如下： 、傳遞以及保存方式 －程式 含 一 ,二次孔鑽孔程式，以及外形 Routing 程式其中 NC Routing 程式一般須另行處理 e. DFM－ Design for manufacturing .PCB layout 工程師大半不太了解， PCB製作流程以及各製程需要注意的事項(xiàng)，所以在 Layout 線路時(shí)，僅考慮電性、邏輯、尺寸等，而甚少顧及其它。玻璃底片使用比例已有提高趨勢(shì)。 由於線路密度愈來愈高，容差要求越來越嚴(yán)謹(jǐn)，因此底片尺寸控制，是目前很多 PCB廠的一大課題。 d. 底片與程式： －底片 Artwork 在 CAM 系統(tǒng)編輯排版完成後，配合 DCode 檔案，而由雷射繪圖機(jī)（ Laser Plotter）繪出底片。 較大工作尺寸，可以符合較大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多 ,而且設(shè)備製程能力亦需提升，如何取得一個(gè)平衡點(diǎn)，設(shè)計(jì)的準(zhǔn)則與工程師的經(jīng)驗(yàn)是相當(dāng)重要的。 ， piece 間最小尺寸，以及板邊留做工具或?qū)ξ幌到y(tǒng)的最小尺寸。 （裁切方式與磨邊處理須考慮進(jìn)去）。因此， PCB工廠之製前設(shè)計(jì)人員，應(yīng)和客戶密切溝通，以使連片 Layout 的尺寸能在排版成工作 PANEL 時(shí)可有最佳的利用率。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當(dāng)與否有關(guān)係。因?yàn)榛迨侵饕铣杀荆ㄅ虐孀罴鸦?，可減少板材浪費(fèi)）；而適當(dāng)排版可提高生產(chǎn)力並降低不良率。下表列舉數(shù)個(gè)項(xiàng)目，及其影響。 b. 設(shè)計(jì)時(shí)的 Check list 依據(jù) check list 審查後，當(dāng)可知道該製作料號(hào)可能的良率以及成本的預(yù)估。 有部份專業(yè)軟體或獨(dú)立或配合NC Router,可設(shè)定參數(shù)直接輸出程式 . Shapes 種類有圓、正方、長(zhǎng)方 ,亦有較複雜形狀，如內(nèi)層之 thermal pad等。目前，己有很多 PCB CAM 系統(tǒng)可接受 IPC350的格式。 著手設(shè)計(jì) 所有資料檢核齊全後，開始分工設(shè)計(jì)： A. 流程的決定 (Flow Chart) 由資料 審查的分析確認(rèn)後，設(shè)計(jì)工程師就要決定最適切的流程步驟。 . ，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考量，其測(cè)試治具或測(cè)試次序規(guī)定也不一樣。 、膠片與乾膜的使用尺寸與工作 PANEL 的尺寸須搭配良好，以免浪費(fèi)。要計(jì)算最恰當(dāng)?shù)呐虐?，須考慮以下幾個(gè)因素。大部份電子廠做線路 Layout 時(shí)，會(huì)做連片設(shè)計(jì)，以使裝配時(shí)能有最高的生產(chǎn)力。 PCB制造流程及說明 3 有