【正文】 成纖維狀使用則可追溯至 17 世紀(jì)。 Cyanate Ester Resin 1970 年開始應(yīng) 用於 PCB 基材，目前 Chiba Geigy 有製作此類樹脂。是由 Bismaleimide 及Trigzine Resin monomer 二者反應(yīng)聚合而成。 ，有吸濕性 (Hygroscopic), 而黏著性、延性又都很差。四功能比起 Novolac 來(lái)還有一種優(yōu)點(diǎn)就是有更好的均勻混合。 c. Tg 增高後，其樹脂中架橋之密度必定提高很多使其有更好的抗水性及防溶劑性，使板子受熱後不易發(fā)生白點(diǎn)或織紋顯露，而有更好的強(qiáng)度及介電性 .至於尺寸的安定性 ,由於自動(dòng)插裝或表面裝配之嚴(yán)格要求就更為重要了。 但 Dicey 的缺點(diǎn)卻也不少， 第一是吸水性 (Hygroscopicity)，第二個(gè)缺點(diǎn)是難溶性。 為了通過燃性試驗(yàn)(Flammability test), 將上述仍在液態(tài)的樹脂再與 TetrabromoBisphenol A 反應(yīng)而成為最熟知 FR4 傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂。 2) 延展性： 銅鍍通孔上的銅是一種連續(xù)性的結(jié)晶體，有非常良好的延展性，不會(huì)像銀、 碳墨膠在熱脹冷縮時(shí)，容易發(fā)生界面的分離而降低導(dǎo)電度。 UL94 對(duì) XPC Grade 要求只須達(dá)到 HB難燃等級(jí)即可。 酚醛樹脂 Phenolic Resin 是人類最早開發(fā)成功而又商業(yè)化的聚合物。玻璃底片使用比例已有提高趨勢(shì)。 ， piece 間最小尺寸，以及板邊留做工具或?qū)ξ幌到y(tǒng)的最小尺寸。因?yàn)榛迨侵饕铣杀荆ㄅ虐孀罴鸦?，可減少板材浪費(fèi)）；而適當(dāng)排版可提高生產(chǎn)力並降低不良率。目前，己有很多 PCB CAM 系統(tǒng)可接受 IPC350的格式。要計(jì)算最恰當(dāng)?shù)呐虐妫毧紤]以下幾個(gè)因素。另外客戶對(duì)於 Finish 的規(guī)定 ,將影響流程的選擇 ,當(dāng)然會(huì)有不同的物料需求與規(guī)格，例如：軟、硬金、噴鍚、 OSP 等。 B. RS274D 是 Gerber Format 的正式名稱，正確稱呼是 EIA STANDARD RS274D(Electronic Industries Association)主要兩大組成： Code：如 G codes, D codes, M codes 等。 二 .製前準(zhǔn)備 臺(tái)灣 PCB產(chǎn)業(yè)屬性，幾乎是以ＯＥＭ，也就是受客戶委托製作空板（ Bare Board）而已，不像美國(guó)，很多 PCB Shop 是包括了線路設(shè)計(jì)，空板製作以及裝配 (Assembly)的 TurnKey 業(yè)務(wù)。而今日之 printetch (photo image transfer)的技術(shù)，就是沿襲其發(fā)明而來(lái)的。所以PCB 在整個(gè)電子產(chǎn) 品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也因此時(shí)常電子產(chǎn)品功能故 障時(shí)，最先被質(zhì)疑往往就是 PCB。 PCB 種類 A. 以材質(zhì)分 a. 有機(jī)材質(zhì) 酚醛樹脂、玻璃纖維 /環(huán)氧樹脂、 Polyamide、 BT/Epoxy 等皆屬之。過去，以手工排版，或者還需要 MicroModifier 來(lái)修正尺寸等費(fèi)時(shí)耗工的作業(yè)，今天只要在 CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人員取得客戶的設(shè)計(jì)資料，可能幾小時(shí)內(nèi)，就可以依設(shè)計(jì)規(guī)則或 DFM(Design For Manufacturing)自動(dòng)排版並變化不同的生產(chǎn)條件。見表料號(hào)資料表 供製前設(shè)計(jì)使用 . 上表資料是必備項(xiàng)目，有時(shí)客戶會(huì)提供一片樣品 , 一份零件圖，一份保證書（保證製程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質(zhì)）等。因?yàn)榛迨侵饕铣杀荆ㄅ虐孀罴鸦?，可減少板材浪費(fèi)）；而適當(dāng)排版可提高生產(chǎn)力並降低不良率。 ， piece 間最小尺寸，以及板邊留做工具或?qū)ξ幌到y(tǒng)的最小尺寸。著手設(shè)計(jì)時(shí)， Aperture code 和 shapes的關(guān)連要先定義清楚，否則無(wú)法進(jìn)行後面一系列的設(shè)計(jì)。大部份電子廠做線路 Layout 時(shí)，會(huì)做連 片設(shè)計(jì)，以使裝配時(shí)能有最高的生產(chǎn)力。 －進(jìn)行 working Panel 的排版過程中，尚須考慮下列事項(xiàng)，以使製程順暢，表排版注意事項(xiàng) 。 PCB 製前設(shè)計(jì)工程師因此必須從生產(chǎn)力，良率等考量而修正一些線路特性，如圓形接線 PAD 修正成淚滴狀，見圖 ,為的是製程中 PAD 一孔對(duì)位不準(zhǔn)時(shí)，尚能維持最小的墊環(huán)寬度。 美國(guó)電子製造業(yè)協(xié)會(huì) (NEMANationl Electrical Manufacturers Association) 將不同的組合冠以不同的編號(hào)代字而為業(yè)者所廣 用 , 現(xiàn)將酚醛樹脂之各產(chǎn)品代字列表，如表 NEMA 對(duì)於酚醛樹脂板的分類及代碼 表中紙質(zhì)基板代字的第一個(gè) X 是表示機(jī)械性用途，第二個(gè) X 是表示可用電性用途。 c. FR2 Grade：在與 FR1 比較下，除電氣性能要求稍高外，其他物性並沒有特別之處，近年來(lái)在紙質(zhì)基板業(yè)者努力研究改進(jìn) FR1技術(shù)， FR1 與 FR2 的性質(zhì)界線已漸模糊 ,FR2 等級(jí)板材在不久將來(lái)可能會(huì)在偏高價(jià)格因素下被 FR1 所取代。 碳墨貫孔印刷電路板的負(fù)載電流通常設(shè)計(jì)的很低，所以業(yè)界大都採(cǎi)用 XPC 等級(jí)，至於厚度方面，在考慮輕、薄、短、小與印刷貫孔性因素下，常通選 用 、 或 厚板材。 填充劑可調(diào)整其 Tg. A. 單體及低分子量之樹脂 典型的傳統(tǒng)樹脂一般稱為雙功能的環(huán)氣樹脂 ( Difunctional Epoxy Resin),見圖 . 為了達(dá)到使用安全的目的，特於樹脂的分子結(jié)構(gòu)中加入溴原子，使產(chǎn)生部份碳溴之結(jié)合而呈現(xiàn)難燃的效果。當(dāng)然現(xiàn)在的基板製造商都很清處它的嚴(yán)重性 ,因此已改善此點(diǎn) . C. 速化劑 用以加速 epoxy 與 dicey 之間的架橋反應(yīng)， 最常用的有兩種即 BDMA 及 2MI。若在其分子中以溴取代了氫的位置， 使可燃的碳?xì)滏I化合物一部份改換成不可燃的碳溴鍵化合物則可大大的降低其可燃性。鑽孔時(shí)不容易產(chǎn)生膠渣，對(duì)內(nèi)層與孔壁之接通性自然 比 FR4 好。 PCB制造流程及說明 8 FR4 的 23 倍，故只有軍用板或 Rigid Flex 板才用的起。 A. 優(yōu)點(diǎn) a. Tg 點(diǎn)高達(dá) 180℃，耐熱性非常好， BT 作成之板材，銅箔的抗撕強(qiáng)度 (peel Strength)，撓性強(qiáng)度亦非常理想鉆孔後的膠渣 (Smear)甚少 b. 可進(jìn)行難燃處理，以達(dá)到 UL94V0 的要求 c. 介質(zhì)常數(shù)及散逸因數(shù)小，因此對(duì)於高頻及高速傳輸?shù)碾娐钒宸浅Ｓ欣? B. 問題 a. 硬化後脆度高 . b. 對(duì)濕度敏感，甚至可能和水起反應(yīng) . 玻璃纖維 前言 玻璃纖維 (Fiberglass)在 PCB基板中的功用，是作為補(bǔ)強(qiáng)材料。 FR4 等基材，即是使用前者， CEM3 基材，則採(cǎi)用後者玻璃蓆。 ：玻纖有很低的熬線性膨脹係數(shù)，及高的熱導(dǎo)係數(shù)，因