【正文】 C. Tooling 指 AOI 與電測 Netlist 檔 ..AOI 由 CAD reference 檔產(chǎn)生 AOI 系統(tǒng)可接受的資料、且含容差，而電測 Net list 檔則用來製作電測治Fixture。 所須繪製的底片有內(nèi)外層之線路，外層之防焊，以及文字底片。要計算最恰當(dāng)?shù)呐虐?，須考慮以下幾個因素。 c. Working Panel 排版注意事項： － PCB Layout 工程師在設(shè)計時，為協(xié)助提醒或注意某些事項，會做一些輔助的記號做參考，所以必 須在進(jìn)入排版前，將之去除。 較大工作尺寸，可以符合較大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多 ,而且設(shè)備製程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設(shè)計的準(zhǔn)則與工程師的經(jīng)驗是相當(dāng)重要的。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當(dāng)與否有關(guān)係。 .資料審查 面對這麼多的資料，製前設(shè)計工程師接下來所要進(jìn)行的工作程序與重點，如下所述。 A Gerber file 這是一個從 PCB CAD 軟體 輸出的資料檔做為光繪圖語言。主要取其散熱功能 B. 以成品軟硬區(qū)分 a. 硬板 Rigid PCB Flexible PCB 見圖 RigidFlex PCB 見圖 C. 以結(jié)構(gòu)分 見圖 見圖 見圖 D. 依用途分：通信 /耗用性電 子 /軍用 /電腦 /半導(dǎo)體 /電測板… ,見圖 BGA. 另有一種射出成型的立體 PCB，因使用少，不在此介紹。 PCB 的演變 1903 年 Mr. Albert Hanson 首創(chuàng)利用 線路 (Circuit)觀念應(yīng)用於電話交換機(jī)系統(tǒng)。它是用金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今 PCB 的機(jī)構(gòu)雛型 。 製造方法介紹 A. 減除法，其流程見圖 B. 加成法，又可分半加成與全加成法，見圖 C. 尚有其它因應(yīng) IC封裝的變革延伸而出的一些先進(jìn)製程，本光碟僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機(jī)密也不易取得，或者成熟度尚不夠。 1960 年代一家名叫 Gerber Scientific（現(xiàn)在叫 Gerber System）專業(yè)做繪圖機(jī)的美國公司所發(fā)展出的格式，爾後二十年，行銷於世界四十多個國家。 A. 審查客戶的產(chǎn)品規(guī)格，是否廠內(nèi)製程能力可及，審查 項目見承接料號製程能力檢查表 . （ BOMBill of Material） 根據(jù)上述資料審查分析後，由 BOM 的展開，來決定原物料的廠牌、種類及規(guī)格。大部份電子廠做線路 Layout 時，會做連片設(shè)計，以使裝配時能有最高的生產(chǎn)力。 著手設(shè)計 所有資料檢核齊全後，開始分工設(shè)計： A. 流程的決定 (Flow Chart) 由資料 審查的分析確認(rèn)後，設(shè)計工程師就要決定最適切的流程步驟。下表列舉數(shù)個項目，及其影響。 （裁切方式與磨邊處理須考慮進(jìn)去）。 由於線路密度愈來愈高，容差要求越來越嚴(yán)謹(jǐn)，因此底片尺寸控制，是目前很多 PCB廠的一大課題。 結(jié)語 頗多公司對於製前設(shè)計的工作重視的程度不若製程 ,這個觀念一定要改 ,因為隨著電子產(chǎn)品的演變 ,PCB製作的 技術(shù)層次愈困難 ,也愈須要和上游客戶做最密切的溝通 ,現(xiàn)在已不是任何一方把工作做好就表示組裝好的產(chǎn)品沒有問題 ,產(chǎn)品的使用環(huán)境 , 材料的物 ,化性 , 線路Layout 的電性 , PCB的信賴性等 ,都會影響產(chǎn)品的功能發(fā)揮 .所以不管軟體 ,硬體 ,功能設(shè)計上都有很好的進(jìn)展 ,人的觀念也要有所突破才行 . 三 . 基板 印刷電路板是以銅箔基板（ Copperclad Laminate 簡稱 CCL ）做為原料而製造的電器或電子的重要機(jī)構(gòu)元件 ,故從事電路板之上下游業(yè)者必須對基板有所瞭解 :有那些種類的基板 ,它們是如何製造出來的 ,使用於何種產(chǎn)品 , 它們各有那些優(yōu)劣點 ,如此才能選擇適當(dāng)?shù)幕?.表 簡單列出不同基板的適用場合 . 基板工業(yè)是一種材料的基礎(chǔ)工業(yè)， 是由介電層（樹脂 Resin ，玻璃纖維 Glass fiber ），及高純度的導(dǎo)體 (銅箔 Copper foil )二者所構(gòu)成的複合材料（ Composite material），其所牽涉的理論及實務(wù)不輸於電路板本身的製作。 紙 質(zhì)板中最暢銷的是 XXXPC及 FR2．前者在溫度 25 ℃ 以上 ,厚度在 .062in 以下就可以沖製成型很方便，後者的組合與前完全相同，只是在樹脂中加有三氧化二銻增加其難燃性。 2) 電氣與吸水性： 許多絕緣體在吸濕狀態(tài)下，降低了絕緣性，以致提供金屬在電位差趨動力下 發(fā)生移行的現(xiàn)象， FR4 在尺寸安性、電氣性與吸水性方面都比 FR1 及 XPC 佳，所以生產(chǎn)銀貫孔印刷電路板時，要選用特製 FR1 及 XPC 的紙質(zhì)基板 .板材。在液態(tài)時稱為清漆或稱凡立水（ Varnish) 或稱為 Astage， 玻璃布在浸膠半乾成膠片後再經(jīng)高溫軟化液化而呈現(xiàn)黏著性而用於雙面基板製作或多層板之壓合用稱 Bstage prepreg ,經(jīng)此壓合再硬化而無法回復(fù)之最終狀態(tài)稱為 Cstage。 (不含溴的樹脂在 NEMA 規(guī)範(fàn)中稱為 G10) 此種含溴環(huán)氧樹脂的優(yōu)點很多如介電常數(shù)很低，與銅箔的附著力很強(qiáng)，與玻璃纖維結(jié)合後之撓性強(qiáng)度很不錯等。例如 Tg 提高後 , ， 使 基板在 X 及 Y 方向的膨脹減少，使得板子在受熱後銅線路與基材之間附著力不致減弱太多，使線路有較好的附著力。 B. Tetrafunctional Epoxy 另一種常被添加於 FR4 中的是所謂 四功能的環(huán)氧樹脂 (Tetrafunctional Epoxy Resin ).其與傳統(tǒng) 雙功能 環(huán)氧樹脂不同之處是具立體空間架橋 ,見圖 ， Tg 較高能抗較差的熱環(huán)境，且抗溶劑性、抗化性、抗?jié)裥约俺叽绨捕ㄐ砸埠煤芏?，而且不會發(fā)生像 Novolac 那樣的缺點。 C. 缺點 : ，不易達(dá)到 UL94 V0 的難燃要求。 B. 此四氟乙烯材料分子結(jié)構(gòu)，非常強(qiáng)勁無法用一般機(jī)械或化學(xué)法加以攻擊， 做蝕回時只有用電漿法 . C. Tg 很低只有 19 度 c, 故在常溫時呈可撓性， 也使線路的附著力及尺寸安定性不好。 b. BGA ,PGA, MCMLs 等半導(dǎo)體封裝載板 半導(dǎo)體封裝測試中，有兩個很重要的常見問題，一是漏電現(xiàn)象，或稱 CAF(Conductive Anodic Filament),一是爆米花現(xiàn)象 (受濕氣及高溫衝 擊 )。 玻璃 (Glass)本身是一種混合物，其組成見表它是一些無機(jī)物經(jīng)高溫融熔合而成，再經(jīng)抽絲冷卻而成一種非結(jié)晶結(jié)構(gòu)的堅硬物體。電路板中所用的就是 E 級玻璃，主要是其介電性質(zhì)優(yōu)於其它三種。在某些應(yīng)用上，其強(qiáng)度 /重量比甚至超過鐵絲。做