【正文】 外型（以routing或punching）才可進(jìn)此作業(yè)。 　　速度：快 　　每個STACK：每STACK可多片置放　　 ： ，此法準(zhǔn)確度最高，且須銑兩次，第一次依一般標(biāo)準(zhǔn)速度， 因有偏斜產(chǎn)生，　　因此須切第二次，但第二次速度加快至200in/min。此法之特徵　　?。?　　準(zhǔn)確度：177。(用一般1/8in Router) 　?。喝魺o法找出成型內(nèi)Pin孔時(shí)， 三邊。 　 因?yàn)橥庑统叽缫缶?，依不同P/N或客戶而有所不同，就如不同P/N，會設(shè)定不同定位孔一樣，因此有幾種切型及固定方法可以應(yīng)用。其孔徑一般為1/8 in。輔助工具的定義是如何讓板子正確的定位，有效率的上、下板子，以及其排屑渣的功能，()是一輔助工具說明。 　?。姷哆M(jìn)行的路徑遵守一個原則：切板外緣時(shí)，順時(shí)針方向，切板內(nèi)孔或小片間之槽溝時(shí)，以逆時(shí)針方　　　向進(jìn)行， 的解說。 　?。姷侗仨殬?biāo)準(zhǔn)化，如直徑、齒型等 　?。槍Σ煌宀倪x擇適用的銑刀 　?。鶕?jù)不同的材質(zhì)，找出不同的轉(zhuǎn)速及切速，如FR4材質(zhì)可以24,000轉(zhuǎn)/分鐘；至於切速一般而言速度愈　　　快，偏斜值愈大；反之愈小。　　 2. 偏斜 ( deflect ) 在切外型的過程中，會有偏斜的情形，若是偏斜過多將影響精準(zhǔn)程度，因此必須減少偏斜值。 　　 1 銑刀的構(gòu)造 　　 是銑刀的橫切面以及各重點(diǎn)構(gòu)造的介紹. Relief Angle浮離角：減少與基材的摩擦而減少發(fā)熱. Rake Angle(摳角):讓chip(廢屑)切斷摳起，其角度愈大時(shí)，使用的力量較小，反之則較大。由上向下看其動作，應(yīng)該是順時(shí)鐘轉(zhuǎn)的動作，除在板子側(cè)面產(chǎn)生切削的作用外，還出現(xiàn)一種將板子向下壓迫的力量。一般標(biāo)準(zhǔn)是使用1/8 in直徑的Routing Bits?！. 作業(yè)流程： 　　CNC Routing程式製作→試切→尺寸檢查(First Article)→生產(chǎn)→清潔水洗→吹乾→烘乾 　a. 程式製作 　　目前很多CAD/CAM軟體並沒Support直接產(chǎn)生CNC Routing程式的功能，所以大部份仍須按DRAWING上的尺寸圖直接寫程式。 切外型　　因?yàn)榘遄訉哟渭夹g(shù)的提昇，以及裝配方法的改變，再加上模具沖型的一些限制, 例如模具的高價(jià)以及修改的彈性不佳，且精密度較差，因此CNC Routing的應(yīng)用愈來愈普遍。 沖型 　　沖型的方式對於大量生產(chǎn)，較不CARE板邊粗糙度以及板屑造成的影響時(shí)，可考慮使 用沖型，生產(chǎn)成本　　較routing為低，流桯如下:　　　模具設(shè)計(jì)→模具發(fā)包製作→試沖→First Article量測尺寸→量產(chǎn)。若是大量，則須委外製作模具(Die)以沖床沖型之。 製造流程 　　外型成型(Punching or Routing)→VcutaBeveling ( 倒角 )→清洗 　　外型成型的方式從PCB演變大致有以下幾個方式： Template模板 最早期以手焊零件，板子的尺寸只要在客戶組裝之產(chǎn)品可容納得下的範(fàn)圍即可，對尺寸的容差要求較不嚴(yán)苛，甚至板內(nèi)孔至成型邊尺寸亦不在意，因此很多用裁剪的方式，單片出貨。若此板子是Panel出貨（連片），往往須再進(jìn)行一道程序，也就是所謂的Vcut，讓客戶在Assembly前或後，可輕易的將Panel 折斷成Pieces。經(jīng)鍍金後的鍍面仍難免有部份疏孔，此鍍件經(jīng)水洗後仍應(yīng)經(jīng)一道封孔處理，如此可使底層鎳經(jīng)有機(jī)磷的處理增加其耐蝕性。金槽對銅離子極敏感，2Oppm以上析出就會減緩，同時(shí)會導(dǎo)致應(yīng)力增大。一般操作溫度在85℃，左右，大約五分鐘就可達(dá)到此厚度，高的溫度固然可加快成長但因結(jié)晶粗反而防蝕能力較差?！　?　　以檸檬酸為錯合劑的化學(xué)金槽，含金 5g/l，槽體以PP為材質(zhì)。 就打線而言，中磷含量及硬度在500~600HV最佳，焊錫性也以9%最好。 　　: 一般無電鎳多以次磷酸二氫鈉為還原劑，故鍍層會含有一定量的磷約4~6%，且部份呈結(jié) 晶狀。建浴操 作應(yīng)維持在PH=5~，可用NaOH或H2S04調(diào)整，槽液老化PH 操作範(fàn)圍也會逐漸提高才能維持正常析出速度。5℃ ,~，~ g/l間， ，否則有氫氧化沉澱的可能，正常析出應(yīng)以15μm/Hr,Bath ~)dM2/l，鍍液以5 g/l為標(biāo)準(zhǔn)鎳量經(jīng)過5個Turn即必須更槽 否則析出鎳品質(zhì)會變差。為促進(jìn)鎳還原，熱水預(yù)浸將有助於成長及均勻性，其想法在提高活 性使大小面積及高低電壓差皆因提高活性而使差異變小以達(dá)到均一的目的。為使鈀還原順利須有吹氣攪拌，風(fēng)量約 為0./~*min以上，促使亞銅離子氧化並釋出電子以還原鈀，完成無電鎳沉積的動作。 　　 鈀約3ppm,操作約40℃, 一分鐘，由於氯化鈀對銅面鈍化比硫化鈀為快，為得較好的鎳結(jié) 合力自然是硫化鈀較適當(dāng)。 　　: 其目的在去除氧化獲得新鮮銅面，使得鍍鎳金後 仍能獲得相當(dāng)粗度，此結(jié)果有助打線時(shí)之拉力。代表反應(yīng)式如后：　　還原半反應(yīng): Au(CN)2 + ea Au0 + 2CN: 　　氧化半反應(yīng)式: BH4 + H2O a BH3OH + H2 　　　　　　　BH3OH + 30H a BO2 + 3/2H2 + 2H20 +3e 　　全反應(yīng)式: BH3OH+3AU(CN)z+30H` , BOz吐 + /2Hz+2H,0 +3Auo　 6CN 　　，但隨氰化鉀濃度增加而降低 　　℃左右，對材料安定性是一大考驗(yàn) 　　 Cell Corrosion ： 　?。?為防止鈀沉積時(shí)向橫向擴(kuò)散，初期使用檸檬酸系清潔劑。後者接受還原劑供應(yīng)電子故可使鍍層繼續(xù)增厚無電鎳。他除了可以調(diào)整酸鹼度也可作金屬螯合劑之用 　　 　:　　次磷酸二氫鈉(NaH2PO2H2O, Sodium Hypophosphate)系列及硼氫化鈉(NaBH4，Sodium Borohydride)系列，硼氫化鈉價(jià)貴因此市面上多以次磷酸二氫鈉為主 一般公認(rèn)反應(yīng)為: 　　 [H2PO2] + H2Oa H+ +[HPO3]2 + 2H(Cat) (1) 　　 Ni2+ + 2H(Cat)a Ni + 2H+(2)　　 [H2PO2] + H(Cat)a H2O + OH + P(3) 　　 [H2PO2] + H2Oa H+ + [HPO3]2 + H2(4)｝　　 銅面多呈非活化性表面為使其產(chǎn)生負(fù)電性以達(dá)到啟鍍之目的銅面採先長無電鈀的方式 反應(yīng)中有磷共析故，412%含磷量為常見。C最佳　　，螯合劑濃度提高，沉積速率隨之下降，磷含量則隨螯合 劑濃度增加而升高，%上下　　， 因此其濃度不可過高，過高反而有害。C反應(yīng)緩慢，高於95176。一般採用醋酸(ACETIC ACID)或甲酸 (FORMIC ACID)調(diào)整。 　　操作流程如表?！　. ABI (烷基苯咪唑) ALKYLBENZIMIDZOLE 　　由日本三和公司開發(fā)，品名為CUCOAT A ，為一種耐濕型護(hù)銅劑。其後推出GLICOAT等，係由其衍生而來。 　　操作流程如表。SMOBC(Solder Mask Of Bare Copper)之噴錫製程完成後即進(jìn)行成型步驟(十五)十四 其他焊墊表面處理(OSP,化學(xué)鎳金,) 前言　　錫鉛長期以來扮演著保護(hù)銅面,維持焊性的角色, 從熔錫板到噴錫板,數(shù)十年光陰至此,碰到 幾個無法克服的難題,非得用替代製程不可: 　A. Pitch 太細(xì)造成架橋(bridging) 　B. 焊接面平坦要求日嚴(yán) 　C. COB(chip on board)板大量設(shè)計(jì)使用 　D. 環(huán)境污染 本章就兩種最常用製程OSP及化學(xué)鎳金介紹之 OSP　　 OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱,中譯為有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,英文亦稱之Preflux,本章就以護(hù)銅劑稱之. 　 種類及流程介紹 　A. BTA(苯駢三氯唑)：BENZOTRIAZOLE　　BTA是白色帶淡黃無嗅之晶狀細(xì)粉，在酸鹼中都很安定，且不易發(fā)生氧化還原反應(yīng)，能 與金屬形成安定化合物?！?F. ，所訂的數(shù)字會比較嚴(yán)苛，這是因?yàn)閭€別的污染雖有較高的容忍度，但若同時(shí)有幾個不同污染體，則有可能即使僅有容忍上限 的. 1/2，但仍會造成製程的不良焊錫性變差?！. 硫(Sulfur) 硫的污染會造成很嚴(yán)重的焊錫性問題，即使是百萬之幾的含量，而且它會和錫及鉛起化學(xué)反應(yīng)。一旦金污染超過限度只有換新一途。有金污染的solder畫面看似結(jié)霜，且易脆。若Solder接觸金面，會形成另一IMC層－AuSn4。而且後續(xù)裝配時(shí)使用高速，低溫的焊錫應(yīng)用亦會大受影響而使表現(xiàn)不如預(yù)期。若高於或低於此範(fàn)圍，除了改變其熔點(diǎn)外，並因此改變其表面張力，伴隨的後果是助焊劑的功能被打折扣。 　B. 錫 錫和鉛合金的最低熔點(diǎn)183℃，其比例是63:37，因此其比例若因製作過程而有變化，極可能因差異太大，而造成裝配時(shí)的條件設(shè)定不良。銅表面在Soldering時(shí)，會產(chǎn)生一層IMC，那是因銅migrates至Solder中，形成種化學(xué)μ（Cu3Sn和Cu5Sn6），隨 著處理的面積增加，銅溶入Solder的濃度會增加，但它的飽和點(diǎn)，%（在243 ℃），當(dāng)超過飽和點(diǎn)時(shí)，錫面就會呈現(xiàn)顆粒狀粗糙表面，這是因?yàn)镮MC的密度低於 熔溶態(tài)錫鉛，它會nigrate到錫鉛表面，呈樹狀結(jié)晶，因此看起來粗糙，這種現(xiàn)像會有兩個問題，一是外觀，二是焊錫性。決定錫爐壽命的主要兩個因素，一是銅污染，二是錫的濃度，當(dāng)然其他的金屬污染若有異常現(xiàn)象，亦不可等閒視之。溫度與時(shí)間的控制以各種方式做監(jiān)控。 　H. 後清潔處理 　　後清潔水洗目的，在將殘留的助焊劑或其由錫爐帶出之殘油類物質(zhì)洗除，本步驟是噴錫最後一個程序，看似沒什麼，但若不用心建置，反而會功敗垂成，以下是 幾個要考慮的因素： 、水溫及循環(huán)設(shè)計(jì) （接觸時(shí)間） 　　成功的後清潔製程的設(shè)計(jì)必須是板子清洗後： （）(SIR)必須達(dá)最低要求?？諝鈮毫Φ墓?fàn)圍，一般在12~30psi 之間，視下列幾個條件來找出最佳壓力：1. 設(shè)備種類2. 板厚3. 孔縱橫比4風(fēng)刀角度及距離（以板子做基準(zhǔn)）　　下列幾個變數(shù)，會影響整個錫鉛層厚度，平整度，甚至後續(xù)焊錫性的良窳。此熱氣的產(chǎn)生由空壓機(jī)產(chǎn)生的高壓空氣，經(jīng)加溫 後，再通過風(fēng)刀吹出. 其溫度一般維持在210~260℃。雖有些公司特別設(shè)計(jì)夾具，減少其彎翹的 情形，但產(chǎn)能卻也因此減少。整個PANEL受熱的時(shí)間 亦不均勻，而且水平噴錫板子有細(xì)小的滾輪壓住，讓板子維持同一平面。此IMC層在一般儲存環(huán)境下，厚度的成長有限，但若高溫下，則厚度增長快速， 反而會造成吃錫不良?！上錫鉛此段程序，是將板子完全浸入熔融態(tài)的錫爐中，液態(tài)Sn/PBS表面則覆蓋乙二醇類（glycol）的抗氧化油，此油須與助焊劑相容，此步驟最重要的是停留時(shí)間，以 及因在高溫錫爐中，如何克服板彎問題的產(chǎn)生。最後，因設(shè)備的差異，flux的一些特質(zhì)可能因使用的過程而有變化，如黏度以及揮發(fā)性成份。因水平噴錫之浸錫時(shí)間短，所以助 焊劑須以較快速度接觸板面與孔內(nèi)。助焊劑要考量的是它的黏度與酸度（活 性），其適用範(fàn)圍和產(chǎn)品的種類，製程以及設(shè)備有很大的關(guān)連。不管用何種方式，均勻與完全的塗覆是最為主要的。有些公司的預(yù)熱放在 Coating flux之後，但根據(jù)實(shí)驗(yàn)顯示如此會將flux中的活性成份破壞，而不利於吃錫。 度而言，其預(yù)熱條件應(yīng)維持表面溫度在144~174℃間。三、接觸錫爐時(shí)較快形成IMC以利上錫。　　前清潔處理的好壞，有以下幾個因素的影響：－化學(xué)劑的種類－活性劑的濃度（如氧化劑，酸） －微蝕劑的銅濃度 －溫度 －作用時(shí)間 　　 槽液壽命，視銅濃度而定，所以為維持etch rate的穩(wěn)定，可以分析銅濃度來控制添加新鮮的藥液。此微蝕最佳方式，是以水平噴灑的設(shè)備為之維持一定的微蝕速率，以及控制後面水洗，熱風(fēng)吹乾間隔的時(shí)間，防止再氧化的情形出現(xiàn)；並和噴錫速度密切搭配，使生 產(chǎn)速率一致。微蝕則是關(guān)鍵步驟，~(30~40μ in)，則可確保銅面之有機(jī)污染去除乾淨(jìng)。　?。? 流程　　不管是垂直、噴錫or水平噴錫，正確的製造流程一樣如下:　　 　　C. 貼金手指保護(hù)膠 此步驟目的在保護(hù)金手指以免滲錫,其選擇很重要,要能耐熱,貼緊,不沾膠.　　D. 前清潔處理 前清潔處理主要的用意，在將銅表面的有機(jī)污染氧化物等去除，一般的處理方式如下　　　 脫脂→清洗→微蝕→水洗→酸洗(中和)→水洗→熱風(fēng)乾。此製程逐漸改良成今日的噴錫製程，同時(shí)解決表面平整和孔塞的問題。目前仍有低層次單面硬板，或單面軟板使用此種製程。 　 　　 　　　 　　　 (porosity)　　 Adhesion 　　　:針點(diǎn),凹陷,刮傷,燒焦等. 噴錫HASL(Hot Air Solder Leveling)　　A 歷史　　從1970年代中期HASL就己發(fā)展出來。 　　　h. 金屬污染 鉛:對鈷