【正文】 olyterafluoroethylene ,分子式見圖 . 以之抽絲作 PTFE 纖維的商品名為 Teflon 鐵弗龍 ,其最大的特點 是阻抗很高 (Impedance) 對高頻微波 (microwave) 通信用途上是無法取代的，美軍規(guī)範(fàn)賦與 GT、 GX、及 GY 三種材料代字 ,皆為玻纖補強type，其商用基板是由 3M 公司所製，目前這種材料尚無法大量投入生產(chǎn)，其原因有 : A. PTFE 樹脂與玻璃纖維間的附著力問題； 此樹脂很難滲入玻璃束中，因其抗化性特強，許多濕式製程中都無法使其反應(yīng)及活化，在做鍍通孔時所得之銅孔壁無法固著在底材上，很難通過 MILP55110E 中 之固著強度試驗。 d. 耐化性，抗溶劑性良好 e. 絕緣性佳 B. 應(yīng)用 a. COB 設(shè)計的電路板 由於 wire bonding 過程的高溫，會使板子表面變軟而致打線失敗?；宓难a強材料尚有其它種，如紙質(zhì)基板的紙材， Kelvar(Polyamide聚醯胺 )纖 維，以及石英 (Quartz)纖維。 A. 玻璃纖維的特性 原始融熔態(tài)玻璃的組成成份不同，會影響玻璃纖維的特性，不同組成所呈現(xiàn)的差異，表中有詳細(xì)的區(qū)別，而且各有獨特及不同應(yīng)用之處。 ：玻璃並不吸水，即使在很潮濕的環(huán)境，依然保持它的機械強度。 玻璃纖維布 玻璃纖維的製成可分兩種，一種是連續(xù)式 (Continuous)的纖維另一種則是不連續(xù)式 (discontinuous)的纖維前者即用於織成玻璃布(Fabric)，後者則做成片狀之玻璃蓆 (Mat)。 A. 優(yōu)點 a. Tg 可達(dá) 250℃，使用於非常厚之多層板 b. 極低的介電常數(shù) (~)可應(yīng)用於高速產(chǎn)品。 BT 樹脂通常和環(huán)氧樹脂混合而製成基板。而且流動性不好 ,壓合不易填 滿死角 。因為脆性的關(guān)係 , 鑽孔要特別注意 . 上述兩種添加樹脂都無法溴化 ,故加入一般 FR4 中會降低其難燃性 . 聚亞醯胺樹脂 Polyimide(PI) A. 成份 主要由 Bismaleimide 及 Methylene Dianiline 反應(yīng)而成的聚合物 ,見圖 . B. 優(yōu)點 電路板對溫度的適應(yīng)會愈來愈重要，某些特殊高溫用途的板子，已非環(huán)氧樹脂所能勝任，傳統(tǒng)式 FR4 的 Tg 約 120℃ 左右，即使高功能的 FR4 也只到達(dá) 180190 ℃，比起聚亞醯胺的 260 ℃ 還有一大段距離 .PI 在高溫下所表現(xiàn)的良好性質(zhì) ,如良好的撓性、銅箔抗撕強度、抗化性、介電性、尺寸安定性皆遠(yuǎn)優(yōu)於 FR4。 E. FR4 難燃性環(huán)氧樹脂 傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂遇到高溫著火後若無 外在因素予以撲滅時， 會不停的一直燃燒下去直到分子中的碳?xì)溲趸虻紵戤厼橹?。早期的基板商並不瞭解下游電路板裝配工業(yè)問題，那時的 dicey 磨的不是很細(xì)，其溶不掉的部份混在底材中，經(jīng)長時間聚集的吸水後會發(fā)生針狀的再結(jié)晶 , 造成許多爆板的問題。 填充劑 (Additive) 碳酸鈣、矽化物、 及氫氧化鋁 或 化物等增加難燃效果。 c. 碳墨貫孔 (Carbon Through Hole)用紙質(zhì)基板 . 碳墨膠油墨中的石墨不具 有像銀的移行特性，石墨所擔(dān)當(dāng)?shù)慕巧珒H僅是作簡 單的訊號傳遞者，所以 PCB業(yè)界對積層板除了碳墨膠與基材的密著性、翹 曲度外，並沒有特別要求 .石墨因有良好的耐磨性，所以 Carbon Paste 最早期 是被應(yīng)用來取代 Key Pad及金手指上的鍍金，而後延伸到扮演跳線功能。 UL94 要求 FR1 難燃性有 V0、 V1 與 V2 不同等級，不過由於三種等級板材價位差異不大，而且考慮安全起見，目前電器界幾乎全採用 V0 級板材。其反應(yīng)化學(xué)式見圖 1910 年有一家叫 Bakelite 公司加入帆布纖維而做成一種堅硬強固，絕緣性又好的材料稱為 Bakelite，俗名為電木板或尿素板。例如乾式做法的鉍金屬底片 . 一般在保存以及使用傳統(tǒng)底片應(yīng)注意事項如下： 、傳遞以及保存方式 －程式 含 一 ,二次孔鑽孔程式，以及外形 Routing 程式其中 NC Routing 程式一般須另行處理 e. DFM－ Design for manufacturing .PCB layout 工程師大半不太了解， PCB製作流程以及各製程需要注意的事項，所以在 Layout 線路時，僅考慮電性、邏輯、尺寸等，而甚少顧及其它。 較大工作尺寸，可以符合較大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多 ,而且設(shè)備製程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設(shè)計的準(zhǔn)則與工程師的經(jīng)驗是相當(dāng)重要的。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當(dāng)與否有關(guān)係。 有部份專業(yè)軟體或獨立或配合NC Router,可設(shè)定參數(shù)直接輸出程式 . Shapes 種類有圓、正方、長方 ,亦有較複雜形狀，如內(nèi)層之 thermal pad等。 、膠片與乾膜的使用尺寸與工作 PANEL 的尺寸須搭配良好，以免浪費。 C. 上述乃屬新資料的審查 , 審查完畢進行樣品的製作 .若是舊資料 ,則須 Check 有無戶 ECO (Engineering Change Order) .再進行審查 . 排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。 D. IPC350 IPC350 是 IPC發(fā)展出來的一套 neutral format,可以很容易由 PCB CAD/CAM 產(chǎn)生 ,然後依此系統(tǒng) ,PCB SHOP 再產(chǎn)生 NC Drill Program,Netlist,並可直接輸入 Laser Plotter 繪製底片 . E. Laser Plotter 見圖 ,輸入 Gerber format 或 IPC 350 format 以繪製 Artwork F. Aperture List and DCodes 見表 及圖 ,舉一簡單實例來說明兩者關(guān)係 , Aperture 的定義亦見圖 ： 客戶必須提供的資料： 電子廠或裝配工廠，委託 PCB SHOP 生產(chǎn)空板（ Bare Board）時，必須提供下列資料以供製作。以往以燈桌、筆刀、貼圖及 照相機做為製前工具，現(xiàn)在己被電腦、工作軟體及鐳射繪圖機所取代。 以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法，來簡單介紹 PCB的分類以及它的製造方 法。PCB制造流程及說明 1PCB 制造流程及說明（上集） 一 . PCB 演變 PCB 扮演的角色 PCB的功能為提供完成第一層級構(gòu)裝的元件與其它必須的電子電路零件接 合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。 PCB 種類及製法 在材料、層次、製程上的多樣化以適 合 不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。以前，只要客戶提供的原始