【正文】 物料的耗用，直接和排版尺寸恰當(dāng)與否有關(guān)係。 表歸納客戶(hù)規(guī)範(fàn)中，可能影響原物料選擇的因素。 .資料審查 面對(duì)這麼多的資料，製前設(shè)計(jì)工程師接下來(lái)所要進(jìn)行的工作程序與重點(diǎn)，如下所述。 data：定義圖像（ imaging） C. RS274X 是 RS274D 的延伸版本，除 RS274D 之 Code 以外，包括 RS274X Parameters，或稱(chēng)整個(gè) extended Gerber format 它以?xún)蓚€(gè)字母為組合，定義了繪圖過(guò)程的一些特性。 A Gerber file 這是一個(gè)從 PCB CAD 軟體 輸出的資料檔做為光繪圖語(yǔ)言。以前，只要客戶(hù)提供的原始資料如 Drawing, Artwork, Specification，再以手動(dòng)翻片、排PCB制造流程及說(shuō)明 2 版、打帶等作業(yè)，即可進(jìn)行製作，但近年由於電子產(chǎn)品日趨輕薄短小， PCB的製造面臨了幾個(gè)挑戰(zhàn) :（ 1）薄板（ 2）高密度（ 3）高性能（ 4）高速 ( 5 ) 產(chǎn)品週期縮短（ 6）降低成本等。主要取其散熱功能 B. 以成品軟硬區(qū)分 a. 硬板 Rigid PCB Flexible PCB 見(jiàn)圖 RigidFlex PCB 見(jiàn)圖 C. 以結(jié)構(gòu)分 見(jiàn)圖 見(jiàn)圖 見(jiàn)圖 D. 依用途分：通信 /耗用性電 子 /軍用 /電腦 /半導(dǎo)體 /電測(cè)板… ,見(jiàn)圖 BGA. 另有一種射出成型的立體 PCB，因使用少，不在此介紹。 PCB 種類(lèi)及製法 在材料、層次、製程上的多樣化以適 合 不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。 PCB 的演變 1903 年 Mr. Albert Hanson 首創(chuàng)利用 線路 (Circuit)觀念應(yīng)用於電話(huà)交換機(jī)系統(tǒng)。PCB制造流程及說(shuō)明 1PCB 制造流程及說(shuō)明（上集） 一 . PCB 演變 PCB 扮演的角色 PCB的功能為提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的元件與其它必須的電子電路零件接 合的基地，以組成一個(gè)具特定功能的模組或成品。它是用金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今 PCB 的機(jī)構(gòu)雛型 。 以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法，來(lái)簡(jiǎn)單介紹 PCB的分類(lèi)以及它的製造方 法。 製造方法介紹 A. 減除法，其流程見(jiàn)圖 B. 加成法，又可分半加成與全加成法，見(jiàn)圖 C. 尚有其它因應(yīng) IC封裝的變革延伸而出的一些先進(jìn)製程，本光碟僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機(jī)密也不易取得，或者成熟度尚不夠。以往以燈桌、筆刀、貼圖及 照相機(jī)做為製前工具，現(xiàn)在己被電腦、工作軟體及鐳射繪圖機(jī)所取代。 1960 年代一家名叫 Gerber Scientific（現(xiàn)在叫 Gerber System）專(zhuān)業(yè)做繪圖機(jī)的美國(guó)公司所發(fā)展出的格式，爾後二十年，行銷(xiāo)於世界四十多個(gè)國(guó)家。 D. IPC350 IPC350 是 IPC發(fā)展出來(lái)的一套 neutral format,可以很容易由 PCB CAD/CAM 產(chǎn)生 ,然後依此系統(tǒng) ,PCB SHOP 再產(chǎn)生 NC Drill Program,Netlist,並可直接輸入 Laser Plotter 繪製底片 . E. Laser Plotter 見(jiàn)圖 ,輸入 Gerber format 或 IPC 350 format 以繪製 Artwork F. Aperture List and DCodes 見(jiàn)表 及圖 ,舉一簡(jiǎn)單實(shí)例來(lái)說(shuō)明兩者關(guān)係 , Aperture 的定義亦見(jiàn)圖 ： 客戶(hù)必須提供的資料： 電子廠或裝配工廠，委託 PCB SHOP 生產(chǎn)空板（ Bare Board）時(shí)，必須提供下列資料以供製作。 A. 審查客戶(hù)的產(chǎn)品規(guī)格，是否廠內(nèi)製程能力可及，審查 項(xiàng)目見(jiàn)承接料號(hào)製程能力檢查表 . （ BOMBill of Material） 根據(jù)上述資料審查分析後，由 BOM 的展開(kāi)，來(lái)決定原物料的廠牌、種類(lèi)及規(guī)格。 C. 上述乃屬新資料的審查 , 審查完畢進(jìn)行樣品的製作 .若是舊資料 ,則須 Check 有無(wú)戶(hù) ECO (Engineering Change Order) .再進(jìn)行審查 . 排版的尺寸選擇將影響該料號(hào)的獲利率。大部份電子廠做線路 Layout 時(shí)，會(huì)做連片設(shè)計(jì)，以使裝配時(shí)能有最高的生產(chǎn)力。 、膠片與乾膜的使用尺寸與工作 PANEL 的尺寸須搭配良好，以免浪費(fèi)。 著手設(shè)計(jì) 所有資料檢核齊全後，開(kāi)始分工設(shè)計(jì)： A. 流程的決定 (Flow Chart) 由資料 審查的分析確認(rèn)後，設(shè)計(jì)工程師就要決定最適切的流程步驟。 有部份專(zhuān)業(yè)軟體或獨(dú)立或配合NC Router,可設(shè)定參數(shù)直接輸出程式 . Shapes 種類(lèi)有圓、正方、長(zhǎng)方 ,亦有較複雜形狀，如內(nèi)層之 thermal pad等。下表列舉數(shù)個(gè)項(xiàng)目，及其影響。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當(dāng)與否有關(guān)係。 （裁切方式與磨邊處理須考慮進(jìn)去）。 較大工作尺寸，可以符合較大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多 ,而且設(shè)備製程能力亦需提升，如何取得一個(gè)平衡點(diǎn)，設(shè)計(jì)的準(zhǔn)則與工程師的經(jīng)驗(yàn)是相當(dāng)重要的。 由於線路密度愈來(lái)愈高，容差要求越來(lái)越嚴(yán)謹(jǐn)，因此底片尺寸控制，是目前很多 PCB廠的一大課題。例如乾式做法的鉍金屬底片 . 一般在保存以及使用傳統(tǒng)底片應(yīng)注意事項(xiàng)如下： 、傳遞以及保存方式 －程式 含 一 ,二次孔鑽孔程式，以及外形 Routing 程式其中 NC Routing 程式一般須另行處理 e. DFM－ Design for manufacturing .PCB layout 工程師大半不太了解， PCB製作流程以及各製程需要注意的事項(xiàng)，所以在 Layout 線路時(shí)，僅考慮電性、邏輯、尺寸等，而甚少顧及其它。 結(jié)語(yǔ) 頗多公司對(duì)於製前設(shè)計(jì)的工作重視的程度不若製程 ,這個(gè)觀念一定要改 ,因?yàn)殡S著電子產(chǎn)品的演變 ,PCB製作的 技術(shù)層次愈困難 ,也愈須要和上游客戶(hù)做最密切的溝通 ,現(xiàn)在已不是任何一方把工作做好就表示組裝好的產(chǎn)品沒(méi)有問(wèn)題 ,產(chǎn)品的使用環(huán)境 , 材料的物 ,化性 , 線路Layout 的電性 , PCB的信賴(lài)性等 ,都會(huì)影響產(chǎn)品的功能發(fā)揮 .所以不管軟體 ,硬體 ,功能設(shè)計(jì)上都有很好的進(jìn)展 ,人的觀念也要有所突破才行 . 三 . 基板 印刷電路板是以銅箔基板（ Copperclad Laminate 簡(jiǎn)稱(chēng) CCL ）做為原料而製造的電器或電子的重要機(jī)構(gòu)元件 ,故從事電路板之上下游業(yè)者必須對(duì)基板有所瞭解 :有那些種類(lèi)的基板 ,它們是如何製造出來(lái)的 ,使用於何種產(chǎn)品 , 它們各有那些優(yōu)劣點(diǎn) ,如此才能選擇適當(dāng)?shù)幕?.表