【正文】 若是舊資料 ,則須 Check 有無戶 ECO (Engineering Change Order) .再進行審查 . 排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提高生產(chǎn)力並降低不良率。 PCB制造流程及說明 3 有些工廠認為固定某些工作尺寸可以符合最大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多 .下列是一些考慮的方向： 一般製作成本，直、間接原物料約佔總成本 30~60%，包含了基板、 膠片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛），化學耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關(guān)係。大部份電子廠做線路 Layout 時，會做連片設(shè)計，以使裝配時能有最高的生產(chǎn)力。因此， PCB工廠之製前設(shè)計人員，應(yīng)和客戶密切溝通，以使連片 Layout 的尺寸能在排版成工作 PANEL 時可有最佳的利用率。要計算最恰當?shù)呐虐妫毧紤]以下幾個因素。 （裁切方式與磨邊處理須考慮進去）。 、膠片與乾膜的使用尺寸與工作 PANEL 的尺寸須搭配良好，以免浪費。 ， piece 間最小尺寸，以及板邊留做工具或?qū)ξ幌到y(tǒng)的最小尺寸。 . ，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考量，其測試治具或測試次序規(guī)定也不一樣。 較大工作尺寸，可以符合較大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多 ,而且設(shè)備製程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設(shè)計的準則與工程師的經(jīng)驗是相當重要的。 著手設(shè)計 所有資料檢核齊全後，開始分工設(shè)計： A. 流程的決定 (Flow Chart) 由資料 審查的分析確認後，設(shè)計工程師就要決定最適切的流程步驟。 傳統(tǒng)多層板的製作流程可分作兩個部分 :內(nèi)層製作和外層製作 .以下圖示幾種代 表性流程供參考 .見圖 與 圖 B. CAD/CAM 作業(yè) a. 將 Gerber Data 輸入所使用的 CAM 系統(tǒng)，此時須將 apertures和 shapes定義好。目前，己有很多 PCB CAM 系統(tǒng)可接受 IPC350的格式。部份 CAM 系統(tǒng)可產(chǎn)生外型 NC Routing 檔，不過一般 PCB Layout 設(shè)計軟體並不會產(chǎn)生此檔。 有部份專業(yè)軟體或獨立或配合NC Router,可設(shè)定參數(shù)直接輸出程式 . Shapes 種類有圓、正方、長方 ,亦有較複雜形狀，如內(nèi)層之 thermal pad等。著手設(shè)計時， Aperture code 和 shapes的關(guān)連要先定義清楚，否則無法進行後面一系列的設(shè)計。 b. 設(shè)計時的 Check list 依據(jù) check list 審查後，當可知道該製作料號可能的良率以及成本的預估。 c. Working Panel 排版注意事項： － PCB Layout 工程師在設(shè)計時，為協(xié)助提醒或注意某些事項，會做一些輔助的記號做參考，所以必 須在進入排版前，將之去除。下表列舉數(shù)個項目，及其影響。 －排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提高生產(chǎn)力並降低不良率。 有些工廠認為固定某些工作尺寸可以符合最大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多 .下列是一些考慮的方向： 一般製作成本，直、間接原物料約佔總成本 30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛、金），化學耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關(guān)係。大部份電子廠做線路 Layout 時，會做連 片設(shè)計，以使裝配時能有最高的生產(chǎn)力。因此， PCB工廠之製前設(shè)計人員，應(yīng)和客戶密切溝通，以使連片 Layout 的尺寸能在排版成工作 PANEL 時可有最佳的利用率。要計算最恰當?shù)呐虐?，須考慮以下幾個因素。 （裁切方式與磨邊處理須考慮進去）。 、膠片與乾膜的使用尺寸與工作 PANEL 的尺寸須搭配良好，以免浪費。 ， piece 間最小尺寸，以及板邊留做工具或?qū)ξ幌到y(tǒng)的最小尺寸。 . 5 不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有不同製作流 程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考量，其測試治具或測試次PCB制造流程及說明 4 序規(guī)定也不一樣。 較大工作尺寸，可以符合較大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多 ,而且設(shè)備製程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設(shè)計的準則與工程師的經(jīng)驗是相當重要的。 －進行 working Panel 的排版過程中，尚須考慮下列事項，以使製程順暢，表排版注意事項 。 d. 底片與程式： －底片 Artwork 在 CAM 系統(tǒng)編輯排版完成後，配合 DCode 檔案，而由雷射繪圖機（ Laser Plotter）繪出底片。 所須繪製的底片有內(nèi)外層之線路，外層之防焊，以及文字底片。 由於線路密度愈來愈高，容差要求越來越嚴謹，因此底片尺寸控制，是目前很多 PCB廠的一大課題。表是傳統(tǒng)底片與玻璃底片的比較表。玻璃底片使用比例已有提高趨勢。而底片製造商亦積極研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如乾式做法的鉍金屬底片 . 一般在保存以及使用傳統(tǒng)底片應(yīng)注意事項如下： 、傳遞以及保存方式 －程式 含 一 ,二次孔鑽孔程式，以及外形 Routing 程式其中 NC Routing 程式一般須另行處理 e. DFM－ Design for manufacturing .PCB layout 工程師大半不太了解， PCB製作流程以及各製程需要注意的事項，所以在 Layout 線路時，僅考慮電性、邏輯、尺寸等，而甚少顧及其它。 PCB 製前設(shè)計工程師因此必須從生產(chǎn)力，良率等考量而修正一些線路特性，如圓形接線 PAD 修正成淚滴狀，見圖 ,為的是製程中 PAD 一孔對位不準時，尚能維持最小的墊環(huán)寬度。 但是製前工程師的修正，有 時卻會影響客戶產(chǎn)品的特性甚或性能，所以不得不謹慎。 PCB 廠必須有一套針對廠內(nèi)製程上的特性而編輯的規(guī)範除了改善產(chǎn)品良率以及提昇生產(chǎn)力外，也可做為和 PCB線路 Layout 人員的溝通語言，見圖 . C. Tooling 指 AOI 與電測 Netlist 檔 ..AOI 由 CAD reference 檔產(chǎn)生 AOI 系統(tǒng)可接受的資料、且含容差，而電測 Net list 檔則用來製作電測治Fixture。 結(jié)語 頗多公司對於製前設(shè)計的工作重視的程度不若製程 ,這個觀念一定要改 ,因為隨著電子產(chǎn)品的演變 ,PCB製作的 技術(shù)層次愈困難 ,也愈須要和上游客戶做最密切的溝通 ,現(xiàn)在已不是任何一方把工作做好就表示組裝好的產(chǎn)品沒有問題 ,產(chǎn)品的使用環(huán)境 , 材料的物 ,化性 , 線路Layout 的電性 , PCB的信賴性等 ,都會影響產(chǎn)品的功能發(fā)揮 .所以不管軟體 ,硬體 ,功能設(shè)計上都有很好的進展 ,