【正文】 的線路板而言已經(jīng)力不從心了， 故有各種不同的樹脂與原有的環(huán)氧樹脂混合以提升其基板之各種 性質(zhì)， A. Novolac 最早被引進(jìn)的是酚醛樹脂中的一種叫 Novolac 者 ,由 Novolac 與環(huán)氧氯丙烷所形成的酯類稱為 Epoxy Novolacs，見圖 之反應(yīng)式 . 將此種聚合物混入 FR4 之樹脂， 可大大改善其抗水性、抗化性及尺寸安定性 , Tg 也隨 之提高，缺點(diǎn)是酚醛樹脂本身的硬度及脆性都很高而易鑽頭，加之抗化性能力增強(qiáng) ,對於因鑽孔而造成的膠渣 (Smear) 不易除去而造成多層板 PTH 製程之困擾。 由於玻璃束未能被樹 脂填滿，很容易在做鍍通孔時(shí)造成玻璃中滲銅 (Wicking) 的出現(xiàn)，影響板子的可信賴度。本節(jié)僅討論最大宗的玻璃纖維。 ：玻璃纖維為無機(jī)物，因此不會燃燒 ：可耐大部份的化學(xué)品，也不為黴菌，細(xì)菌的滲入及昆蟲的功擊。其反應(yīng)式如圖 。 (Varnish,又 稱生膠水 ,液態(tài)樹脂稱之 )中所使用的溶劑之沸點(diǎn)較高，不易趕完，容易產(chǎn)生高溫下分層的現(xiàn)象。因而近年來如何提高環(huán)氧樹脂之 Tg 是基板材所追求的要務(wù)?，F(xiàn)將產(chǎn)品之主要成份列於後 : 單體 Bisphenol A, Epichlorohydrin 架橋劑 (即硬化劑 ) 雙氰 Dicyandiamide 簡稱 Dicy 速化劑 (Accelerator)BenzylDimethylamine ( BDMA ) 及 2 Methylimidazole ( 2MI ) 溶劑 Ethylene glycol monomethy ether( EGMME ) Dimethy formamide (DMF) 及稀釋劑 Acetone ,MEK。 b. FR1 Grade：電氣性、難燃性優(yōu)於 XPC Grade，廣泛 使用於電流及電壓比 XPC Grade 稍高的電器用品，如彩色電視機(jī)、監(jiān)視器、VTR、家庭音響、洗衣機(jī)及吸塵器等等。而底片製造商亦積極研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。 有些工廠認(rèn)為固定某些工作尺寸可以符合最大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多 .下列是一些考慮的方向： 一般製作成本，直、間接原物料約佔(zhàn)總成本 30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛、金），化學(xué)耗品等。 （裁切方式與磨邊處理須考慮進(jìn)去）。 data：定義圖像（ imaging） C. RS274X 是 RS274D 的延伸版本，除 RS274D 之 Code 以外，包括 RS274X Parameters，或稱整個(gè) extended Gerber format 它以兩個(gè)字母為組合，定義了繪圖過程的一些特性。 PCB 種類及製法 在材料、層次、製程上的多樣化以適 合 不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法，來簡單介紹 PCB的分類以及它的製造方 法。 D. IPC350 IPC350 是 IPC發(fā)展出來的一套 neutral format,可以很容易由 PCB CAD/CAM 產(chǎn)生 ,然後依此系統(tǒng) ,PCB SHOP 再產(chǎn)生 NC Drill Program,Netlist,並可直接輸入 Laser Plotter 繪製底片 . E. Laser Plotter 見圖 ,輸入 Gerber format 或 IPC 350 format 以繪製 Artwork F. Aperture List and DCodes 見表 及圖 ,舉一簡單實(shí)例來說明兩者關(guān)係 , Aperture 的定義亦見圖 ： 客戶必須提供的資料： 電子廠或裝配工廠，委託 PCB SHOP 生產(chǎn)空板（ Bare Board）時(shí)，必須提供下列資料以供製作。 、膠片與乾膜的使用尺寸與工作 PANEL 的尺寸須搭配良好，以免浪費(fèi)。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當(dāng)與否有關(guān)係。例如乾式做法的鉍金屬底片 . 一般在保存以及使用傳統(tǒng)底片應(yīng)注意事項(xiàng)如下： 、傳遞以及保存方式 －程式 含 一 ,二次孔鑽孔程式，以及外形 Routing 程式其中 NC Routing 程式一般須另行處理 e. DFM－ Design for manufacturing .PCB layout 工程師大半不太了解， PCB製作流程以及各製程需要注意的事項(xiàng)，所以在 Layout 線路時(shí)，僅考慮電性、邏輯、尺寸等，而甚少顧及其它。 UL94 要求 FR1 難燃性有 V0、 V1 與 V2 不同等級，不過由於三種等級板材價(jià)位差異不大，而且考慮安全起見，目前電器界幾乎全採用 V0 級板材。 填充劑 (Additive) 碳酸鈣、矽化物、 及氫氧化鋁 或 化物等增加難燃效果。 E. FR4 難燃性環(huán)氧樹脂 傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂遇到高溫著火後若無 外在因素予以撲滅時(shí)， 會不停的一直燃燒下去直到分子中的碳?xì)溲趸虻紵戤厼橹埂６伊鲃有圆缓?,壓合不易填 滿死角 。 A. 優(yōu)點(diǎn) a. Tg 可達(dá) 250℃，使用於非常厚之多層板 b. 極低的介電常數(shù) (~)可應(yīng)用於高速產(chǎn)品。 ：玻璃並不吸水，即使在很潮濕的環(huán)境，依然保持它的機(jī)械強(qiáng)度?；宓难a(bǔ)強(qiáng)材料尚有其它種，如紙質(zhì)基板的紙材， Kelvar(Polyamide聚醯胺 )纖 維，以及石英 (Quartz)纖維。 在美軍規(guī)範(fàn) MILP13949H 中 , 聚亞醯胺樹脂基板代號為 GI. 聚四氟乙烯 (PTFE) 全名為 Polyterafluoroethylene ,分子式見圖 . 以之抽絲作 PTFE 纖維的商品名為 Teflon 鐵弗龍 ,其最大的特點(diǎn) 是阻抗很高 (Impedance) 對高頻微波 (microwave) 通信用途上是無法取代的，美軍規(guī)範(fàn)賦與 GT、 GX、及 GY 三種材料代字 ,皆為玻纖補(bǔ)強(qiáng)type，其商用基板是由 3M 公司所製，目前這種材料尚無法大量投入生產(chǎn)，其原因有 : A. PTFE 樹脂與玻璃纖維間的附著力問題； 此樹脂很難滲入玻璃束中，因其抗化性特強(qiáng)，許多濕式製程中都無法使其反應(yīng)及活化，在做鍍通孔時(shí)所得之銅孔壁無法固著在底材上，很難通過 MILP55110E 中 之固著強(qiáng)度試驗(yàn)。此種加溴之樹脂難燃性自然增強(qiáng)很多，但卻降低了樹脂與銅皮以及玻璃間的黏著力，而且萬一著火後更會放出劇毒的溴氣，會帶來的不良後果。也就是 說當(dāng)出現(xiàn)燃燒的條件或環(huán)境時(shí)，它要不容易被點(diǎn)燃，萬一已點(diǎn)燃在燃燒環(huán)境消失後，能自己熄滅而不再繼續(xù)