【正文】 項(xiàng)目，有時(shí)客戶會(huì)提供一片樣品 , 一份零件圖，一份保證書（保證製程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質(zhì)）等。 .資料審查 面對(duì)這麼多的資料，製前設(shè)計(jì)工程師接下來所要進(jìn)行的工作程序與重點(diǎn)，如下所述。主要的原物料包括了：基板（ Laminate）、膠片（ Prepreg）、銅箔（ Copper foil）、防焊油墨（ Solder Mask）、文字油墨（ Legend）等。 表歸納客戶規(guī)範(fàn)中，可能影響原物料選擇的因素。因?yàn)榛迨侵饕铣杀荆ㄅ虐孀罴鸦蓽p少板材浪費(fèi)）；而適當(dāng)排版可提高生產(chǎn)力並降低不良率。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當(dāng)與否有關(guān)係。因此， PCB工廠之製前設(shè)計(jì)人員，應(yīng)和客戶密切溝通，以使連片 Layout 的尺寸能在排版成工作 PANEL 時(shí)可有最佳的利用率。 （裁切方式與磨邊處理須考慮進(jìn)去）。 ， piece 間最小尺寸，以及板邊留做工具或?qū)ξ幌到y(tǒng)的最小尺寸。 較大工作尺寸，可以符合較大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多 ,而且設(shè)備製程能力亦需提升，如何取得一個(gè)平衡點(diǎn)，設(shè)計(jì)的準(zhǔn)則與工程師的經(jīng)驗(yàn)是相當(dāng)重要的。 傳統(tǒng)多層板的製作流程可分作兩個(gè)部分 :內(nèi)層製作和外層製作 .以下圖示幾種代 表性流程供參考 .見圖 與 圖 B. CAD/CAM 作業(yè) a. 將 Gerber Data 輸入所使用的 CAM 系統(tǒng)，此時(shí)須將 apertures和 shapes定義好。部份 CAM 系統(tǒng)可產(chǎn)生外型 NC Routing 檔，不過一般 PCB Layout 設(shè)計(jì)軟體並不會(huì)產(chǎn)生此檔。著手設(shè)計(jì)時(shí)， Aperture code 和 shapes的關(guān)連要先定義清楚，否則無法進(jìn)行後面一系列的設(shè)計(jì)。 c. Working Panel 排版注意事項(xiàng)： － PCB Layout 工程師在設(shè)計(jì)時(shí)，為協(xié)助提醒或注意某些事項(xiàng)，會(huì)做一些輔助的記號(hào)做參考，所以必 須在進(jìn)入排版前，將之去除。 －排版的尺寸選擇將影響該料號(hào)的獲利率。 有些工廠認(rèn)為固定某些工作尺寸可以符合最大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多 .下列是一些考慮的方向： 一般製作成本，直、間接原物料約佔(zhàn)總成本 30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛、金），化學(xué)耗品等。大部份電子廠做線路 Layout 時(shí)，會(huì)做連 片設(shè)計(jì)，以使裝配時(shí)能有最高的生產(chǎn)力。要計(jì)算最恰當(dāng)?shù)呐虐妫毧紤]以下幾個(gè)因素。 、膠片與乾膜的使用尺寸與工作 PANEL 的尺寸須搭配良好，以免浪費(fèi)。 . 5 不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有不同製作流 程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考量，其測(cè)試治具或測(cè)試次PCB制造流程及說明 4 序規(guī)定也不一樣。 －進(jìn)行 working Panel 的排版過程中，尚須考慮下列事項(xiàng)，以使製程順暢，表排版注意事項(xiàng) 。 所須繪製的底片有內(nèi)外層之線路，外層之防焊，以及文字底片。表是傳統(tǒng)底片與玻璃底片的比較表。而底片製造商亦積極研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。 PCB 製前設(shè)計(jì)工程師因此必須從生產(chǎn)力，良率等考量而修正一些線路特性，如圓形接線 PAD 修正成淚滴狀，見圖 ,為的是製程中 PAD 一孔對(duì)位不準(zhǔn)時(shí)，尚能維持最小的墊環(huán)寬度。 PCB 廠必須有一套針對(duì)廠內(nèi)製程上的特性而編輯的規(guī)範(fàn)除了改善產(chǎn)品良率以及提昇生產(chǎn)力外，也可做為和 PCB線路 Layout 人員的溝通語言，見圖 . C. Tooling 指 AOI 與電測(cè) Netlist 檔 ..AOI 由 CAD reference 檔產(chǎn)生 AOI 系統(tǒng)可接受的資料、且含容差，而電測(cè) Net list 檔則用來製作電測(cè)治Fixture。 以下即針對(duì)這二個(gè)主要組成做深入淺出的探討 . 介電層 樹脂 Resin 前言 目前已使用於線路板 之樹脂類別很多 ,如酚醛樹脂（ Phoic ）、環(huán)氧樹脂（ Epoxy ）、聚亞醯胺樹脂（ Polyamide ）、聚四氟乙PCB制造流程及說明 5 烯（ Polytetrafluorethylene，簡(jiǎn)稱 PTFE或稱 TEFLON）， B一三氮 樹脂（ Bismaleimide Triazine 簡(jiǎn)稱 BT ）等皆為熱固型的樹脂（ Thermosetted Plastic Resin）。是由液態(tài)的酚（ phenol）及液態(tài)的甲醛（ Formaldehyde 俗稱 Formalin ）兩種便宜的化學(xué)品， 在酸性或鹼性的催化條件下發(fā)生立體架橋（ Crosslinkage ）的連續(xù)反應(yīng)而硬化成為固態(tài)的合成材料。 美國(guó)電子製造業(yè)協(xié)會(huì) (NEMANationl Electrical Manufacturers Association) 將不同的組合冠以不同的編號(hào)代字而為業(yè)者所廣 用 , 現(xiàn)將酚醛樹脂之各產(chǎn)品代字列表，如表 NEMA 對(duì)於酚醛樹脂板的分類及代碼 表中紙質(zhì)基板代字的第一個(gè) X 是表示機(jī)械性用途，第二個(gè) X 是表示可用電性用途。 P 表示需要加熱才能沖板子（ Punchable ），否則材料會(huì)破裂， C 表示可以冷沖加工（ cold punchable ）， FR 表示樹脂中加有不易著火的物質(zhì)使基板有難燃 (Flame Retardent) 或抗燃 (Flame resistance) 性。以下介紹幾個(gè)較常使用紙質(zhì)基板及其特殊用途 : A 常使用紙質(zhì)基板 a. XPC Grade：通常應(yīng)用在低電壓、低電流不會(huì)引起火源的消費(fèi)性電子產(chǎn)品， 如玩具、手提收音機(jī)、電話機(jī)、計(jì)算機(jī)、遙控器及鐘錶等等。 b. FR1 Grade：電氣性、難燃性優(yōu)於 XPC Grade，廣泛 使用於電流及電壓比 XPC Grade 稍高的電器用品，如彩色電視機(jī)、監(jiān)視器、VTR、家庭音響、洗衣機(jī)及吸塵器等等。 c. FR2 Grade：在與 FR1 比較下，除電氣性能要求稍高外，其他物性並沒有特別之處，近年來在紙質(zhì)基板業(yè)者努力研究改進(jìn) FR1技術(shù)， FR1 與 FR2 的性質(zhì)界線已漸模糊 ,FR2 等級(jí)板材在不久將來可能會(huì)在偏高價(jià)格因素下被 FR1 所取代。 b1 基板材質(zhì) 1) 尺寸安定性： 除要留 意 X、 Y 軸 (纖維方向與橫方向 )外，更要注意 Z 軸 (板材厚度方向 )，因熱脹冷縮及加熱減量因素容易造成銀膠導(dǎo)體的斷裂。 導(dǎo)體材質(zhì) 1) 導(dǎo)體材質(zhì) 銀及碳墨貫孔印刷電路的導(dǎo)電方式是利用銀及石墨微粒鑲嵌在聚合體內(nèi)， 藉由微粒的接觸來導(dǎo)電，而銅鍍通孔 印刷電路板，則是借由銅本身是連貫的 結(jié)晶體而產(chǎn)生非常順暢的導(dǎo)電性。 3) 移行性： PCB制造流程及說明 6 銀、銅都是金屬材質(zhì)，容易發(fā)性氧化、還原作用造成銹化及移行現(xiàn)象，因 電位差的不同，銀比銅在電位差趨動(dòng)力下容易發(fā)生銀遷移 (Silver Migration)。 碳墨貫孔印刷電路板的負(fù)載電流通常設(shè)計(jì)的很低，所以業(yè)界大都採用 XPC 等