【正文】 資料如 Drawing, Artwork, Specification，再以手動翻片、排PCB制造流程及說明 2 版、打帶等作業(yè)，即可進行製作，但近年由於電子產(chǎn)品日趨輕薄短小， PCB的製造面臨了幾個挑戰(zhàn) :（ 1）薄板（ 2）高密度（ 3）高性能（ 4）高速 ( 5 ) 產(chǎn)品週期縮短（ 6）降低成本等。 data：定義圖像（ imaging） C. RS274X 是 RS274D 的延伸版本，除 RS274D 之 Code 以外，包括 RS274X Parameters，或稱整個 extended Gerber format 它以兩個字母為組合，定義了繪圖過程的一些特性。 表歸納客戶規(guī)範中，可能影響原物料選擇的因素。 （裁切方式與磨邊處理須考慮進去）。部份 CAM 系統(tǒng)可產(chǎn)生外型 NC Routing 檔，不過一般 PCB Layout 設計軟體並不會產(chǎn)生此檔。 有些工廠認為固定某些工作尺寸可以符合最大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多 .下列是一些考慮的方向： 一般製作成本，直、間接原物料約佔總成本 30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛、金），化學耗品等。 . 5 不同產(chǎn)品結構有不同製作流 程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考量，其測試治具或測試次PCB制造流程及說明 4 序規(guī)定也不一樣。而底片製造商亦積極研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。是由液態(tài)的酚（ phenol）及液態(tài)的甲醛（ Formaldehyde 俗稱 Formalin ）兩種便宜的化學品， 在酸性或鹼性的催化條件下發(fā)生立體架橋（ Crosslinkage ）的連續(xù)反應而硬化成為固態(tài)的合成材料。 b. FR1 Grade：電氣性、難燃性優(yōu)於 XPC Grade，廣泛 使用於電流及電壓比 XPC Grade 稍高的電器用品，如彩色電視機、監(jiān)視器、VTR、家庭音響、洗衣機及吸塵器等等。 3) 移行性： PCB制造流程及說明 6 銀、銅都是金屬材質，容易發(fā)性氧化、還原作用造成銹化及移行現(xiàn)象，因 電位差的不同，銀比銅在電位差趨動力下容易發(fā)生銀遷移 (Silver Migration)?，F(xiàn)將產(chǎn)品之主要成份列於後 : 單體 Bisphenol A, Epichlorohydrin 架橋劑 (即硬化劑 ) 雙氰 Dicyandiamide 簡稱 Dicy 速化劑 (Accelerator)BenzylDimethylamine ( BDMA ) 及 2 Methylimidazole ( 2MI ) 溶劑 Ethylene glycol monomethy ether( EGMME ) Dimethy formamide (DMF) 及稀釋劑 Acetone ,MEK。溶不掉自然難以在液態(tài)樹脂中發(fā)揮作用。因而近年來如何提高環(huán)氧樹脂之 Tg 是基板材所追求的要務。為保持多層板除膠渣的方便起見，此種四功能的基板在鑽孔後最好在烤箱中以 160 ℃烤 24 小時 , 使孔壁露出的樹脂產(chǎn)生氧化作用，氧化後的樹脂較容易被蝕除，而且也增加樹脂進一步的架橋聚合 ,對後來的製程也有幫助。 (Varnish,又 稱生膠水 ,液態(tài)樹脂稱之 )中所使用的溶劑之沸點較高，不易趕完，容易產(chǎn)生高溫下分層的現(xiàn)象。其反應式見圖 。其反應式如圖 。真正大量做商用產(chǎn)品，則是由 OwenIllinois 及 Corning Glass Works 兩家公司其共同的研究努力後，組合成 OwensCorning Fiberglas Corporation 於 1939 年正式生產(chǎn)製造。 ：玻璃纖維為無機物，因此不會燃燒 ：可耐大部份的化學品，也不為黴菌，細菌的滲入及昆蟲的功擊。按組成的不同 (見表 )，玻璃的等級可分四種商品： A 級為高鹼性， C 級為抗化性， E 級為電子用途， S級為高強 度。本節(jié)僅討論最大宗的玻璃纖維。 BT/EPOXY 高性能板材可克服此點。 由於玻璃束未能被樹 脂填滿，很容易在做鍍通孔時造成玻璃中滲銅 (Wicking) 的出現(xiàn)，影響板子的可信賴度。就 Z 方向而言可大大的減少孔壁銅層斷裂的機會。 高性能環(huán)氧樹脂 (Multifunctional Epoxy) 傳統(tǒng)的 FR4 對今日高性能的線路板而言已經(jīng)力不從心了， 故有各種不同的樹脂與原有的環(huán)氧樹脂混合以提升其基板之各種 性質， A. Novolac 最早被引進的是酚醛樹脂中的一種叫 Novolac 者 ,由 Novolac 與環(huán)氧氯丙烷所形成的酯類稱為 Epoxy Novolacs，見圖 之反應式 . 將此種聚合物混入 FR4 之樹脂， 可大大改善其抗水性、抗化性及尺寸安定性 , Tg 也隨 之提高，缺點是酚醛樹脂本身的硬度及脆性都很高而易鑽頭，加之抗化性能力增強 ,對於因鑽孔而造成的膠渣 (Smear) 不易除去而造成多層板 PTH 製程之困擾。傳統(tǒng) FR4 之 Tg 約在 115120℃之間，已被使用多年，但近年來由於電子產(chǎn)品各種性能要求愈來愈高 ,所以對材料的特性也要求日益嚴苛，如抗?jié)裥?、抗化性、抗溶劑性、抗熱? ,尺寸安定性等都要求改進 ,以適應更廣泛的用途 , 而這些性質都與樹脂的 Tg 有關 , Tg 提高之後上述各種性質也都自然變好。見圖 NEMA 規(guī)範中稱為 FR4。 e. 抗漏電壓 (AntiTrack)用紙質基板 人類的生活越趨精緻，對物品的要求且也就越講就短小輕薄，當印刷電路板 的線路設計越密集，線距也就越小，且在高功能性的要求下，電流負載變大 了，那麼線路間就容易因發(fā)生電弧破壞基材的絕緣性而造成漏電，紙質基板 業(yè)界為解決該類問題，有供應採用特殊背膠的銅箔所製成的抗漏電壓 用紙質基板 環(huán)氧樹脂 Epoxy Resin 是目前印刷線路板業(yè)用途最廣的底材。 b1 基板材質 1) 尺寸安定性： 除要留 意 X、 Y 軸 (纖維方向與橫方向 )外，更要注意 Z 軸 (板材厚度方向 )，因熱脹冷縮及加熱減量因素容易造成銀膠導體的斷裂。 P 表示需要加熱才能沖板子（ Punchable ），否則材料會破裂， C 表示可以冷沖加工（ cold punchable ）， FR 表示樹脂中加有不易著火的物質使基板有難燃 (Flame Retardent) 或抗燃 (Flame resistance) 性。 PCB 廠必須有一套針對廠內製程上的特性而編輯的規(guī)範除了改善產(chǎn)品良率以及提昇生產(chǎn)力外，也可做為和 PCB線路 Layout 人員的溝通語言，見圖 .