pcb板工藝流程介紹-wenkub
2023-03-31 16:46:20 本頁(yè)面
【正文】 三洋電機(jī) DIC東莞事務(wù)所 34/37 構(gòu)造：一張覆銅板、上下兩表面各兩張銅箔二次壓合成形；使用接著劑為半固化片； 覆銅板： 半固化片（ PP膜）： 銅箔： 141積層 (BU)板 三洋電機(jī) DIC東莞事務(wù)所 35/37 銅箔 半固化片 半固化片 內(nèi)層線路 壓合用鋼板 壓合用鋼板 壓合機(jī)熱板 多層板疊板及層壓結(jié)構(gòu) 壓合機(jī)熱板 內(nèi)層線路 銅箔 三洋電機(jī) DIC東莞事務(wù)所 36/37 三洋電機(jī) DIC東莞事務(wù)所 以上匯報(bào)完畢！ 謝謝您的聆聽！ 請(qǐng)給予批評(píng)指導(dǎo)！ 37/37 靜夜四無鄰，荒居舊業(yè)貧。增強(qiáng) PP膜 (半固化片 )與銅面的結(jié)合力； B、黑化與棕化的區(qū)別：黑化層較厚，在鍍銅后會(huì)產(chǎn)生粉紅圈，這是在鍍銅微蝕時(shí)進(jìn)入黑化層使銅露出原來的顏色；而棕化層相對(duì)較薄，處理后不會(huì)產(chǎn)生粉紅圈； C、工藝流程為：黑化 —— 清洗 —— 干燥；在同一條線的設(shè)備完成；設(shè)備自動(dòng)傳輸； 設(shè)備圖示 16/37 三洋電機(jī) DIC東莞事務(wù)所 預(yù)疊板、疊板 (Lay Up)： A、斷面圖示說明： 銅箔 半固化片 覆銅箔基材 內(nèi)層線路 B、疊板前，需對(duì)接著面進(jìn)行清潔，表面不能附著灰塵； C、內(nèi)層線路兩表面貼附半固化片，目的為增強(qiáng)基板穩(wěn)定性，并使層壓時(shí)能緊密接觸； 17/37 預(yù)疊板現(xiàn)場(chǎng) 疊板現(xiàn)場(chǎng) 1層壓 (Lamination)： A、以高溫高壓使其緊密結(jié)合，層壓時(shí)銅箔與接著劑、內(nèi)層線路之間不能有縫隙（如有縫隙，在貼裝元件過熱風(fēng)爐時(shí)高溫后基板會(huì)起層分開）； B、 加熱方式上有電加熱，蒸汽加熱等；在加壓方式上有非真空液壓與真空液壓等； C：層壓時(shí)，銅箔上下兩表面需墊鋼板進(jìn)行壓合； D、層壓后，基板厚度為疊板時(shí)的 70%； 三洋電機(jī) DIC東莞事務(wù)所 層壓后基板狀態(tài) 基板修邊處理 18/37 三洋電機(jī) DIC東莞事務(wù)所 1鉆孔 (Drilling)： A、斷面圖示說明： B、鉆孔分為：機(jī)械鉆孔和雷射開孔；機(jī)械鉆孔有通孔、埋孔之分；雷射開孔為 盲孔；如下圖： C、在鉆孔前，板面會(huì)墊上一層鋁板，下面會(huì)墊上墊木，目的為避免鉆頭直接與板面接觸時(shí)造成批鋒，起一個(gè)緩沖作用； D、通?；?1平方米可以開 20萬 ~70萬個(gè)孔 。PCB板工藝流程介紹 三洋電機(jī) DIC東莞事務(wù)所 日期： Printed Circuit Board 印刷電路板 1/37 三洋電機(jī) DIC東莞事務(wù)所 2/37 介紹內(nèi)容說明： ★ PCB種類 ★ PCB使用的材料 ★生產(chǎn)流程圖 ★生產(chǎn)工藝介紹 ★多層板圖示介紹 一、 PCB種類： PCB板按結(jié)構(gòu)可分為三種：?jiǎn)蚊姘濉㈦p面板、多層板； DSC使用的為多層基板 ,常用的有四層 PCB板、 14 242多層基板；成品板厚度一般為： ~。在基板工藝中 ,開孔所需的時(shí)間較長(zhǎng) ,所以鉆孔機(jī)也限制了基板的生產(chǎn)數(shù)量 。 , March 31, 2023 雨中黃葉樹，燈下白頭人。 :45:5616:45:56March 31, 2023 1他鄉(xiāng)生白發(fā)，舊國(guó)見青山。 2023年 3月 31日星期五 4時(shí) 45分 56秒 16:45:5631 March 2023 1做前，能夠環(huán)視四周；做時(shí)，你只能或者最好沿著以腳為起點(diǎn)的射線向前。 :45:5616:45Mar2331Mar23 1世間成事，不求其絕對(duì)圓滿，留一份不足，可得無限完美。 。 , March 31, 2023 閱讀一切好書如同和過去最杰出的人談話。勝人者有力，自勝者強(qiáng)。 2023年 3月 31日星期五 4時(shí) 45分 56秒 16:45:5631 March 2023 1一個(gè)人即使已登上頂峰，也仍要自強(qiáng)不息。 2023年 3月 31日
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