pcb工藝流程(ppt37頁)-wenkub
2023-03-31 16:43:18 本頁面
【正文】 激光鉆盲孔 NG圖片 OK圖片 2鉆孔（ Drilling）： A、斷面圖示說明： B、鉆 L1~L6層通孔；方法同 12； 2清洗鉆污（ desmear ）： A、原理和方法同 13； B、此處清洗要求比較高，因為激光開的盲目面積較小，開孔后污漬比較難清除，通常清洗完后會進行檢查； 鉆通孔 26/37 三洋電機 DIC東莞事務所 27/37 2鍍銅（ Copper plating ）： A、斷面圖示說明： B、先進行化學鍍銅后再進行電解鍍銅 。 141即： 1為上表面和下表面一層銅箔、 4為四層板組合的多層板。 二、 PCB使用的材料： PCB板使用的主要材料是覆銅板； 曝光、顯影使用的干膜及膠片； 層壓時使用的銅箔； 層壓時用來增強基板穩(wěn)定性的環(huán)氧半固化片； 各種藥水； 表層阻焊劑 3/37 三、生產(chǎn)工藝流程圖： 4/37 ( 1 ) 六層板內(nèi)層制作流程 覆銅板切割 貼干膜 內(nèi)層曝光 顯影 蝕刻 去干膜 AOI檢查 黑化 /棕化處理 疊板 預疊板 層壓 壓合 前處理 內(nèi)層線路形成 清洗 六層 (141)PCB板制作流程： 三、生產(chǎn)工藝流程圖： 5/37 開定位孔 清洗鉆污 化學鍍銅 電解鍍銅 清洗、干燥 貼干膜 曝光 顯影 蝕刻 去干膜 清洗 黑化 /棕化處理 二次層壓 鉆內(nèi)層通孔 鍍銅 內(nèi)層 5層線路形成 AOI檢查 疊板 預 疊板 壓合 ( 2 ) 內(nèi)層 5層制作流程 三、生產(chǎn)工藝流程圖： 6/37 ( 3 ) 六層板外層制作流程 激光鉆孔 鉆外層通孔 鍍銅 外層線路形成 AOI檢查 清洗鉆污 化學鍍銅 電解鍍銅 清洗、干燥 貼干膜 曝光 顯影 蝕刻 去干膜 清洗 7/37 141（ 6層） PCB板制作流程： 前處理 電測檢查 銅面防氧化處理 涂布阻焊劑 絲印 外形加工 目視檢查 ( 4 ) 外觀及成型制作流程 最終出荷檢查 印刷綠油 干燥處理 選擇性鍍鎳鍍金 四、生產(chǎn)工藝介紹： 以 141六層線路板制作流程說明 綠油 接著劑 (半固化片 ) 內(nèi)層線路 銅面防氧化處理 鍍銅 鍍金 導通孔 盲孔 覆銅板基材 線路 L1 線路 L2 線路 L3 線路 L4 線路 L5 線路 L6 內(nèi)層通孔 141線路板斷面圖示 8/37 9/37 覆銅板切割（ Work Size）： A、覆銅板斷面圖示： 銅箔 基材 B、基板在投料生產(chǎn)時，會按廠家設(shè)計好的圖紙要求進行裁剪；不同廠家根據(jù)產(chǎn)品的不同，尺寸也有所變化； C、技術(shù)特點：設(shè)備自動切割、半自動切割 D、管理重點：寸法控制； 每班前首件測量確認后生產(chǎn)； 基板型號轉(zhuǎn)換時，測量確認； E、覆銅板 尺寸： 1200mm 1000mm、 1000mm 1000mm 前處理 (Prepare treatment)： A、清洗孔內(nèi)鉆污； B、用堿溶液去除銅表面的油污、指印及其它有機污物；然后用酸性溶液去除銅面氧化層；最后再進行微蝕處理以得到與干膜具有優(yōu)良粘附性能的充分粗化的表面； C、使用設(shè)備： 投入口 處理中 藥水 使用設(shè)備自動傳輸，只需 2人作業(yè) D、管理重點：藥水的管理、設(shè)備定時點檢； 10
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