蘇州金像電子公司pcb制造流程簡(jiǎn)介(存儲(chǔ)版)
【正文】 要原物料：乾膜 (Dry film) ?溶劑顯像型 ?半水溶液顯像型 ? 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機(jī)酸根，會(huì)與強(qiáng)鹼 反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水溶掉。 MFG 蘇州金像電子有限公司 55 PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介 ? 制程要點(diǎn) ? 溫度與時(shí)間的設(shè)定，須參照供應(yīng)商提供的條件雙面印與單面印的預(yù)烤條件是不一樣的。 ? 主要原物料： FLUX ? 制程要點(diǎn)： FLUX的黏度與酸度，是否易于清潔 MFG 蘇州金像電子有限公司 69 PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介 ? 噴錫 ? 目的：將銅面上附上錫。 ? 主要物料：噴錫保護(hù)膠帶 ? 制程要點(diǎn)：此步驟也是最耗人力的，同樣不熟 練的作業(yè)人員可能會(huì)割傷板子、割膠不 良造成沾錫報(bào)廢、露貼等缺點(diǎn)事項(xiàng)。 MFG 蘇州金像電子有限公司 87 PC9(終檢課）流程簡(jiǎn)介 ? 優(yōu)點(diǎn)： a 極高密度板的測(cè)試皆無(wú)問題 b 不需治具，所以最適合樣品及小 量產(chǎn)。 ? 制程要點(diǎn)：撕膠時(shí)應(yīng)注意一定要撕凈，否則 將會(huì)造成報(bào)廢。 MFG 蘇州金像電子有限公司 59 PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介 ? 印文字 ? 目的：利于維修和識(shí)別 ? 原理：印刷及烘烤 ? 主要原物料：文字油墨 MFG 蘇州金像電子有限公司 60 Screen Printing Flow Chart 烘烤 印一面文字 印另一面文字 S/M 文字 文字 MFG 蘇州金像電子有限公司 61 PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介 ? 加工課 (Surface Treatment Process ) ? 主要流程： A 化金 (Immersion Gold) IMG B 金手指（ Gold Finger) G/F C 噴錫 (Hot Air Solder Leveling)HAL MFG 蘇州金像電子有限公司 62 PC2(加工課 ） 流程簡(jiǎn)介 ? 化學(xué)鎳金 (EMG) ? 目的： 、抗氧化性 ? 原理：置換反應(yīng) ? 主要原物料：金鹽 MFG 蘇州金像電子有限公司 63 PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介 ? 流程：前處理 化鎳 金段 后處理 ? 前處理 ? 目的 :去除銅面過(guò)度氧化及去除輕微的 Scum ? 主要原物料： SPS ? 制程要點(diǎn)： A 刷壓 B SPS濃度 C 線速 MFG 蘇州金像電子有限公司 64 PC2(加工課 ） 流程簡(jiǎn)介 ? 化鎳金段 ? 目的：在銅面上利用置換反應(yīng)形成一層 很薄的鎳金層（厚度一般為 24um) ? 主要原物料：金鹽（金氰化鉀 Potassium Gold Cyanide 簡(jiǎn)稱 PGC) ? 制程要點(diǎn)： A 藥水濃度、溫度的控制 B 水洗循環(huán)量的大小 C 自動(dòng)添加系統(tǒng)的穩(wěn)定性 MFG 蘇州金像電子有限公司 65 PC2(加工課 ） 流程簡(jiǎn)介 ? 后處理 ? 目的：洗去金面上殘留的藥水，避免金面氧化 ? 主要用料： DI水 ? 制程要點(diǎn)： A 水質(zhì) B 線速 C 烘干溫度 MFG 蘇州金像電子有限公司 66 PC2(加工課 ） 流程簡(jiǎn)介 ? 噴錫 ? 目的： 基地 ? 原理：化學(xué)反應(yīng) ? 主要原物料：錫鉛棒 MFG 蘇州金像電子有限公司 67 PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介 ? 噴錫流程 ? 前處理 ? 目的：將銅表面的有機(jī)污染氧化物等去除。 ? 主要原物料： SPS MFG 蘇州金像電子有限公司 53 PC1(防焊課 ） 流程簡(jiǎn)介 ? 印刷 ? 目的：利用絲網(wǎng)上圖案，將防焊油墨準(zhǔn)確的 ? 印寫在板子上。 ? 重要的原物料： KMnO4(除膠劑 ) MFG 蘇州金像電子有限公司 30 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 化學(xué)銅 (PTH) ? 化學(xué)銅之目的 : 通過(guò)化學(xué)沉積的方式時(shí)表面沉積上厚度為 2040 micro inch的化學(xué)銅 。防壓力腳壓傷作用 ? 墊板 :主要為復(fù)合板 ,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面 。打靶 。P/P ? P/P(PREPREG):由樹脂和玻璃纖維布組成 ,據(jù)玻璃布種類可分為1060。下 PIN MFG 蘇州金像電子有限公司 3 PA1(內(nèi)層課 )介紹 流程介紹 : 目的 : ? 利用 影像轉(zhuǎn)移原理 制作內(nèi)層線路 ? DES為顯影 。DES連線 PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課 ):CCD沖孔 。曝光 。鉆孔 。預(yù)疊 ) 目的 :(四層板不需鉚釘 ) ? 利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起 ,以避免后續(xù)加工時(shí)產(chǎn)生層間滑移 主要原物料 :鉚釘 。鋼板 鋼板 壓力 牛皮紙 承載盤 熱板 可疊很多層 MFG 蘇州金像電子有限公司 20 PA2(壓板課 )介紹 后處理 : 目的 : ? 經(jīng)割剖 。減少毛頭 。外層蝕刻 ? PB9(外層檢驗(yàn)課 )： 試 MFG 蘇州金像電子有限公司 27 PB1(電 鍍 一課 )介紹 ? 流程介紹 鑽孔 去毛頭 (Deburr) 去膠渣 (Desmear) 化學(xué)銅 (PTH) 一次銅 Panel plating ? 目的 : ? 使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化 ? 方便進(jìn)行後面之電鍍銅制程 ,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏阻? MFG 蘇州金像電子有限公司 28 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 去毛頭 (Deburr): ? 毛頭形成原因 :鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 ? Deburr之目的 :去除孔邊緣的巴厘 ,防止鍍孔不良 ? 重要的原物料：刷輪 MFG 蘇州金像電子有限公司 29 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 去膠渣 (Desmear): ? smear形成原因 : 鑽孔時(shí)造成的高溫超過(guò) 玻璃化轉(zhuǎn)移溫度 (Tg值 ),而 形成融熔狀 ,產(chǎn)生膠渣 ? Desmear之目的 :裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可 改善孔
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