【正文】 出消耗很多的情況,因鹼度的降低常使棕化的顏色變淺或不均勻,宜分析 及補(bǔ)充其不足。不過處理時(shí)間長或溫度高一些會(huì)比較均勻。此三式是金屬銅與亞氯酸鈉所釋放出的初生態(tài)氧先生成中間體氧化亞銅,2Cu+[O] →Cu2O,再繼續(xù)反應(yīng)成為氧化銅CuO,若反應(yīng)能徹底到達(dá)二價(jià)銅的境界,則呈現(xiàn)黑巧克力色之棕氧化層,若層膜中尚含有部份一價(jià)亞銅時(shí)則呈現(xiàn)無光澤的墨黑色的黑氧化層。 　　　　 Cure過程故pattern必須有預(yù)先放大的設(shè)計(jì)才能符合最終產(chǎn)品尺寸需求。兩者的對位度好壞，影響成品良率極大，也是M/L對關(guān)鍵。 　　　　 3. 有可能因此補(bǔ)充過多的氧化劑 (H2O2)，而攻擊鈦金屬H2O2 。 + 　H2CuCl4 +　2HCl →　2H2CuCl3 (2) 　　　　　　 金屬銅　　 銅離子　　　　　　 亞銅離子 　　　　其中H2CuCl4　實(shí)際是　CuCl2　+ 2HCl 　　　　　 2H2CuCl3　　實(shí)際是　CuCl　+ 2HCl 　　　　在反應(yīng)式(2)中可知HCl是消耗品。因?yàn)樽饔弥g刻液Cu+濃度增高降低了蝕刻速度，須迅速補(bǔ)充 新液以維持速度。 氯化銅蝕刻液比較　　　　兩種藥液的選擇，視影像轉(zhuǎn)移製程中，Resist是抗電鍍之用或抗蝕刻之用。通常乳膠塗佈多少次,安定性高,用於大 ,且太厚時(shí)可能因厚薄不均而產(chǎn)生解像不良. 　　 　　　　 (2).間接網(wǎng)版(Indirect Stencil) 　　 　　　　　　 把感光版膜以曝光及顯像方式自原始底片上把圖形轉(zhuǎn)移過來，然後把已有圖 形的版膜貼在網(wǎng)面上，待冷風(fēng)乾燥後撕去透明之載體護(hù)膜，即成間接性網(wǎng)版。 製程目的 　　三層板以上產(chǎn)品即稱多層板,傳統(tǒng)之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無法安置這麼多的零組件以及其所衍生出來的大量線路，因而有多層板之發(fā)展。而各廠牌prepreg可參照其提供之Data sheet做為作業(yè)時(shí)的依據(jù)。該法是在光面做粗化處理，該面就壓 在膠片上，所做成基板的銅面為粗面，因此對後製亦有幫助。所用之載體有兩類，一類是以傳統(tǒng) ED 銅箔為載體, ,厚度約3 . 　　 超薄銅箔最不易克服的問題就是 針孔 或 疏孔 (Porosity)，因厚度太薄,讓結(jié)晶變細(xì). 細(xì)線路,尤其是5 mil以下更需要超薄銅箔,以減少蝕刻時(shí)的過蝕與側(cè)蝕. 輾軋銅箔 　　對薄銅箔超細(xì)線路而言，導(dǎo)體與絕緣基材之間的接觸面非常狹小，如何能耐得住二者之間熱膨脹係數(shù)的巨大差異而仍維持足夠的附著力，完全依賴銅箔毛面上的粗化處理是不夠的，而且高速鍍銅箔的結(jié)晶結(jié)構(gòu)粗糙在高溫焊接時(shí)容易造成 XY 的斷裂也是一項(xiàng)難以解決的問題。 　　　 ：玻璃纖維為無機(jī)物，因此不會(huì)燃燒 　　　 ：可耐大部份的化學(xué)品，也不為黴菌，細(xì)菌的滲入及昆蟲的功擊。真正大量做商用產(chǎn)品，則是由OwenIllinois及Corning Glass Works兩家公司其共同的研究努力後，組合成OwensCorning Fiberglas Corporation於1939年正式生產(chǎn)製造。 Cyanate Ester Resin 　　1970年開始應(yīng)用於PCB基材，目前Ciba Geigy有製作此類樹脂。 表為四種不同樹脂製造的基板性質(zhì)的比較. BT/EPOXY樹脂　　BT樹脂也是一種熱固型樹脂，是日本三菱瓦斯化成公司(Mitsubishi Gas Chemical Co.)在1980年研製成功。 　　 ，或與銅箔之間的黏著力較差，不如環(huán)氧樹脂那麼強(qiáng)，而且撓性也較差。最早是美國一家叫 Polyclad 的基板廠所引進(jìn)的。 Z 方向的膨脹減小後，使得通孔之孔壁受熱後不易被底材所拉斷。B. 架橋劑(硬化劑)　　 環(huán)氧樹脂的架橋劑一向都是Dicy,它是一種隱性的 (latent) 催化劑 , 在高溫160℃之下才發(fā)揮其架橋作用，常溫中很安定，故多層板 Bstage 的膠片才不致無法儲(chǔ)存?！　∮渺痘逯h(huán)氧樹脂之單體一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin 用 dicy 做為架橋劑所形成的聚合物。　 導(dǎo)體材質(zhì) 　　 1) 導(dǎo)體材質(zhì) 銀及碳墨貫孔印刷電路的導(dǎo)電方式是利用銀及石墨微粒鑲嵌在聚合體內(nèi)， 藉由微粒的接觸來導(dǎo)電，而銅鍍通孔印刷電路板，則是借由銅本身是連貫的 結(jié)晶體而產(chǎn)生非常順暢的導(dǎo)電性。以下介紹幾個(gè)較常使用紙質(zhì)基板及其特殊用途:A 常使用紙質(zhì)基板　 a. XPC Grade：通常應(yīng)用在低電壓、低電流不會(huì)引起火源的消費(fèi)性電子產(chǎn)品， 如玩具、手提收音機(jī)、電話機(jī)、計(jì)算機(jī)、遙控器及鐘錶等等。 以下即針對這二個(gè)主要組成做深入淺出的探討.　 Resin 　　　　 目前已使用於線路板之樹脂類別很多,如酚醛樹脂（ Phenolic ）、環(huán)氧樹脂（ Epoxy ）、聚亞醯胺樹脂（ Polyimide ）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，簡稱PTFE或稱TEFLON），B一三氮 樹脂（Bismaleimide Triazine 簡稱 BT ）等皆為熱固型的樹脂（Thermosetted Plastic Resin）。表是傳統(tǒng)底片與玻璃底片的比較表。　　、膠片與乾膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪費(fèi)。 　　－排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。 傳統(tǒng)多層板的製作流程可分作兩個(gè)部分: 與 　B. CAD/CAM作業(yè) 　　a. 將Gerber Data 輸入所使用的CAM系統(tǒng)，此時(shí)須將apertures和shapes定義好。因此，PCB工廠之製前設(shè)計(jì)人員，應(yīng)和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時(shí)可有最佳的利用率。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、膠片（Prepreg）、銅箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。幾乎所有CAD系統(tǒng)的發(fā)展，也都依此格式作其Output Data，直接輸入繪圖機(jī)就可繪出Drawing或Film，因此Gerber Format成了電子業(yè)界的公認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)。 本光碟以傳統(tǒng)負(fù)片多層板的製程為主軸，深入淺出的介紹各個(gè)製程，再輔以先進(jìn)技術(shù)的觀念來探討未來的PCB走勢?！　?2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發(fā)明了PCB的製作技術(shù)，也發(fā)表多項(xiàng)專利。它是用金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的機(jī)構(gòu)雛型。　　A. 減除法， 　　B. 加成法，又可分半加成與全加成法， 　　C. 尚有其它因應(yīng)IC封裝的變革延伸而出的一些先進(jìn)製程，本光碟僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機(jī)密也不易取得，或者成熟度尚不夠。1960年代一家名叫Gerber Scientific（現(xiàn)在叫Gerber System）專業(yè)做繪圖機(jī)的美國公司所發(fā)展出的格式，爾後二十年，行銷於世界四十多個(gè)國家。　A. 審查客戶的產(chǎn)品規(guī)格，是否廠內(nèi)製程能力可及，審查項(xiàng)目見承接料號製程能力檢查表.　（BOMBill of Material）　　根據(jù)上述資料審查分析後，由BOM的展開，來決定原物料的廠牌、種類及規(guī)格。大部份電子廠做線路Layout時(shí)，會(huì)做連片設(shè)計(jì)，以使裝配時(shí)能有最高的生產(chǎn)力。 著手設(shè)計(jì) 所有資料檢核齊全後，開始分工設(shè)計(jì)：　A. 流程的決定(Flow Chart) 由資料審查的分析確認(rèn)後，設(shè)計(jì)工程師就要決定最適切的流程步驟。下表列舉數(shù)個(gè)項(xiàng)目，及其影響?！　。ú们蟹绞脚c磨邊處理須考慮進(jìn)去）?！　∮伸毒€路密度愈來愈高，容差要求越來越嚴(yán)謹(jǐn)，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB廠的一大課題。 結(jié)語　　頗多公司對於製前設(shè)計(jì)的工作重視的程度不若製程,這個(gè)觀念一定要改,因?yàn)殡S著電子產(chǎn)品的演變,PCB製作的技術(shù)層次愈困難,也愈須要和上游客戶做最密切的溝通,現(xiàn)在已不是任何一方把工作做好就表示組裝好的產(chǎn)品沒有問題,產(chǎn)品的使用環(huán)境, 材料的物,化性, 線路Layout的電性, PCB的信賴性等,硬體,功能設(shè)計(jì)上都有很好的進(jìn)展,人的觀念也要有所突破才行. 三. 基板　　印刷電路板是以銅箔基板（ Copperclad Laminate 簡稱CCL ）做為原料而製造的電器或電子的重要機(jī)構(gòu)元件,故從事電路板之上下游業(yè)者必須對基板有所瞭解:有那些種類的基板,它們是如何製造出來的,使用於何種產(chǎn)品, 它們各有那些優(yōu)劣點(diǎn),. 　　 基板工業(yè)是一種材料的基礎(chǔ)工業(yè)， 是由介電層（樹脂 Resin ，玻璃纖維 Glass fiber ），及高純度的導(dǎo)體 (銅箔 Copper foil )二者所構(gòu)成的複合材料（ Composite material），其所牽涉的理論及實(shí)務(wù)不輸於電路板本身的製作?！　?紙質(zhì)板中最暢銷的是XXXPC及FR2．前者在溫度25 ℃ 以上,，後者的組合與前完全相同，只是在樹脂中加有三氧化二銻增加其難燃性?！　?2) 電氣與吸水性： 許多絕緣體在吸濕狀態(tài)下，降低了絕緣性，以致提供金屬在電位差趨動(dòng)力下 發(fā)生移行的現(xiàn)象，F(xiàn)R4在尺寸安性、電氣性與吸水性方面都比FR1及XPC 佳，所以生產(chǎn)銀貫孔印刷電路板時(shí)，要選用特製FR1及XPC的紙質(zhì)基板 .板材。在液態(tài)時(shí)稱為清漆或稱凡立水（Varnish) 或稱為 Astage， 玻璃布在浸膠半乾成膠片後再經(jīng)高溫軟化液化而呈現(xiàn)黏著性而用於雙面基板製作或多層板之壓合用稱 Bstage prepreg ,經(jīng)此壓合再硬化而無法回復(fù)之最終狀態(tài)稱為 Cstage。(不含溴的樹脂在 NEMA 規(guī)範(fàn)中稱為 G10) 此種含溴環(huán)氧樹脂的優(yōu)點(diǎn)很多如介電常數(shù)很低，與銅箔的附著力很強(qiáng)，與玻璃纖維結(jié)合後之撓性強(qiáng)度很不錯(cuò)等。例如 Tg 提高後, ， 使基板在 X 及 Y 方向的膨脹減少，使得板子在受熱後銅線路與基材之間附著力不致減弱太多，使線路有較好的附著力?！. Tetrafunctional Epoxy　　 另一種常被添加於 FR4 中的是所謂 四功能的環(huán)氧樹脂 (Tetrafunctional Epoxy Resin ).其與傳統(tǒng) 雙功能 環(huán)氧樹脂不同之處是具立體空間架橋 ,，Tg 較高能抗較差的熱環(huán)境，且抗溶劑性、抗化性、抗?jié)裥约俺叽绨捕ㄐ砸埠煤芏?，而且不?huì)發(fā)生像 Novolac那樣的缺點(diǎn)。C. 缺點(diǎn):　　 ，不易達(dá)到 UL94 V0 的難燃要求。 B. 此四氟乙烯材料分子結(jié)構(gòu)，非常強(qiáng)勁無法用一般機(jī)械或化學(xué)法加以攻擊， 做蝕回時(shí)只有用電漿法. C. Tg 很低只有 19 度 c, 故在常溫時(shí)呈可撓性， 也使線路的附著力及尺寸安定性不好。這兩點(diǎn)也是BT/EPOXY板材可以避免的。做成纖維狀使用則可追溯至17世紀(jì)。在某些應(yīng)用上，其強(qiáng)度/重量比甚至超過鐵絲。 A. 優(yōu)點(diǎn). 　　 a. 延展性Ductility高,對FPC使用於動(dòng)態(tài)環(huán)境下,信賴度極佳. 　　 b. 低的表面稜線Lowprofile Surface,對於一些Microwave電子應(yīng)用是一利基. B. 缺點(diǎn). 　　 a. 和基材的附著力不好. 　　 b. 成本較高. 　　 c. 因技術(shù)問題,寬度受限. 電鍍法 (Electrodeposited Method) 　　，在殊特深入地下的大型鍍槽中，陰陽極距非常短,以非常高的速度沖動(dòng)鍍液，以 600 ASF 之高電流密度，將柱狀 (Columnar) 結(jié)晶的銅層鍍在表面非常光滑又經(jīng)鈍化的 (passivated) 不銹鋼大桶狀之轉(zhuǎn)胴輪上(Drum)，因鈍化處理過的不銹鋼胴輪上對銅層之附著力並不好，故鍍面可自轉(zhuǎn)輪上撕下，如此所鍍得的連續(xù)銅層,可由轉(zhuǎn)輪速度，電流密度而得不同厚度之銅箔，貼在轉(zhuǎn)胴之光滑銅箔表面稱為光面(Drum side ), 另一面對鍍液之粗糙結(jié)晶表面稱為毛面 (Matte side) .此種銅箔: A. 優(yōu)點(diǎn) 　　 a. 價(jià)格便宜. 　　 b. 可有各種尺寸與厚度. B. 缺點(diǎn). 　　 a. 延展性差, 　　 b. 應(yīng)力極高無法撓曲又很容易折斷. 厚度單位　　一般生產(chǎn)銅箔業(yè)者為計(jì)算成本, 方便訂價(jià)，多以每平方呎之重量做為厚度之計(jì)算單位， Ounce (oz)的定義是一平方呎面積單面覆蓋銅箔重量1 oz () 35 微米 (micron) mil. 一般厚度1 oz 及1/2 oz而超薄銅箔可達(dá) 1/4 oz,或更低. 新式銅箔介紹及研發(fā)方向 超薄銅箔 　　　　一般所說的薄銅箔是指 oz ( micron ) 以下，表三種厚度則稱超薄銅箔 　　 3/8 oz 以下因本身太薄很不容易操作故需要另加載體 (Carrier) 才能做各種操作(稱複合式copper foil),否則很容易造成損傷。 美國一家Polyclad銅箔基板公司，發(fā)展出來的一種處理方式，稱為DST 銅箔，其處理方式有異曲同工之妙。 儲(chǔ)放條件與壽命 　　大部份EPOXY系統(tǒng)之儲(chǔ)放溫度要求在5℃以下，其壽命約在3~6個(gè)月。 最後，表歸納出PCB一些特性的現(xiàn)在與未來演變的指標(biāo)。 　　 由於近年電路板高密度,高精度的要求,印刷方法已無法達(dá)到規(guī)格需求,因此其應(yīng)用範(fàn)圍漸縮,: 　　　 a. 單面板之線路,防焊 ( 大量產(chǎn)多使用自動(dòng)印刷,以下同) 　　　 ,防焊 　　　 　　　 　　　 　　　 (Peelable ink) 　　 除此之外,印刷技術(shù)員培養(yǎng)困難,. B. 絲網(wǎng)印刷法(Screen Printing)簡介　　絲網(wǎng)印刷中幾個(gè)重要基本原素:網(wǎng)材,網(wǎng)版,乳劑,曝光機(jī),印刷機(jī),刮刀,油墨,烤箱等,以下逐一簡單介紹. 　　　 a. 網(wǎng)布材料 　　　　 (1) 依材質(zhì)不同可分絲絹(silk),尼龍(nylon),聚酯(Polyester,或稱特多龍),不銹鋼,.　　　　 (2) 編織法:最常用也最好用的是單絲平織法 Plain Weave. 　　　　 (3) 網(wǎng)目數(shù)(mesh