蘇州金像電子公司pcb制造流程簡介-免費(fèi)閱讀
【正文】 MFG 蘇州金像電子有限公司 81 PC3(成型課）流程簡介 ? 成型 ? 目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸 ? 原理：數(shù)位機(jī)床機(jī)械切割 ? 主要原物料：銑刀 MFG 蘇州金像電子有限公司 82 CNC Flow Chart 成型后 成型 成型前 MFG 蘇州金像電子有限公司 83 PC9(終檢課）流程簡介 ? 終檢 ? 目的：確保出貨的品質(zhì) ? 流程： A 測試 B 檢驗(yàn) MFG 蘇州金像電子有限公司 84 PC9(終檢課）流程簡介 ? 測試 ? 目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未 將不良板區(qū)分出來，任其流入下制程， 則勢必增加許多不必要的成本。 ? 制程要點(diǎn)：本步驟是噴錫最后一個(gè)程序，看似沒什 么，但若不用心建置，反而會(huì)功敗垂成， 需要考慮的幾點(diǎn)是： A 冷卻段的設(shè)計(jì) B 水洗水的水質(zhì)、水溫、及循環(huán)設(shè)計(jì) C 輕刷段 MFG 蘇州金像電子有限公司 71 PC2(加工課）流程簡介 ? ENTEK ? 目的： ? 原理：金屬有機(jī)化合物與金屬離子間的 化學(xué)鍵作用力 ? 主要原物料：護(hù)銅劑 MFG 蘇州金像電子有限公司 72 Surface treatment Flow Chart . 化學(xué)鎳金 噴錫 錫鉛、鎳金、Entek MFG 蘇州金像電子有限公司 73 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 金手指（ G/F) ? 目的：優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性、耐磨性 ? 原理：氧化還原 ? 主要原物料：金鹽 MFG 蘇州金像電子有限公司 74 Gold Finger Flow Chart 鍍金 前處理 鍍金前 后處理 鍍 金前 鍍金后 MFG 蘇州金像電子有限公司 75 PC2(加工課）流程簡介 ? 流程 : 貼割鍍金膠帶 鍍鎳金 撕膠帶 后處理貼噴錫保護(hù)膠帶熱壓膠噴錫前處理噴錫噴錫后處理 撕噴錫保護(hù)膠帶MFG 蘇州金像電子有限公司 76 PC2(加工課）流程簡介 ? 目的：讓板子僅露出欲鍍金手指之部分線路， 其他則以膠帶貼住防鍍。 ? 隧道式烤箱其產(chǎn)能及品質(zhì)都較佳，唯空間及成本須考量。 ? 需注意的事項(xiàng)： 認(rèn)，另外有一個(gè)很重要的 function就是對(duì)一些可以直接修補(bǔ) 的缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ) MFG 蘇州金像電子有限公司 45 PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹 ?O/S電性測試 : ? 目的：通過固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測試后與設(shè)計(jì)的回路資料比對(duì)， 確定板子的電性狀況。自動(dòng)手動(dòng)曝光 。墊板 ? 鉆頭 :碳化鎢 ,鈷及有機(jī)黏著劑組合而成 ? 蓋板 :主要為鋁片 ,在制程中起鉆頭定位 。C階 (完全固化 )三類 ,生產(chǎn)中使用的全為 B階狀態(tài)的 P/P 2L 3L 4L 5L 2L 3L 4L 5L 鉚釘 MFG 蘇州金像電子有限公司 18 PA2(壓板課 )介紹 疊板 : 目的 : ? 將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式 主要原物料 :銅皮 ? 電鍍銅皮 。2oz/2oz等種類 注意事項(xiàng) : ? 避免 板邊巴里 影響品質(zhì) ,裁切后進(jìn)行磨邊 ,圓角處理 ? 考慮漲縮影響 ,裁切板送下制程前進(jìn)行烘烤 ? 裁切須注意機(jī)械方向一致的原則 MFG 蘇州金像電子有限公司 5 PA1(內(nèi)層課 )介紹 前處理 (PRETREAT): 目的 : ? 去除銅面上的污染物， 增加銅面粗糙度 ,以利於後續(xù)的壓膜制程 主要原物料： 刷輪 銅箔 絕緣層 前處理后銅面狀況示意圖 MFG 蘇州金像電子有限公司 6 PA1(內(nèi)層課 )介紹 壓膜 (LAMINATION): 目的 : ? 將經(jīng)處理之基板銅面透過 熱壓方式貼上抗蝕干膜 主要原物料 :干膜 (Dry Film) ? 溶劑顯像型 ? 半水溶液顯像型 ? 鹼水溶液顯像型 ? 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機(jī)酸根，會(huì)與強(qiáng) 堿 反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水溶掉。壓合 。內(nèi)層前處理 。VRS確認(rèn) PA2(壓板課 ):棕化 。去膜連線簡稱 前處理 壓膜 曝光 DES 裁板 MFG 蘇州金像電子有限公司 4 PA1(內(nèi)層課 )介紹 裁板 (BOARD CUT): 目的 : ? 依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求 ,將基板材料裁切成工作所需尺寸 主要原物料 :基板 。2116。磨邊等工序?qū)汉现鄬影暹M(jìn)行初步外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔 主要原物料 :鉆頭 。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用 MFG 蘇州金像電子有限公司 24 PA3(鉆孔課 )介紹 鉆孔 鋁蓋板 墊板 鉆頭 MFG 蘇州金像電子有限公司 25 PA3(鉆孔課 )介紹 下 PIN: 目的 : ? 將鉆好孔之板上的 PIN針下掉 ,將板子分出 MFG 蘇州金像電子有限公司 26 PCB製造流程簡介 PB0 ?PB0介紹 (鑽孔後至綠漆前 ) ? PB1(電鍍一課 ): 水平 PTH連線 。 ? 重要原物料 : 銅球 一次銅 MFG 蘇州金像電子有限公司 32 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 流程介紹 : 前處 理 壓膜 曝光 顯影 ? 目的 : ? 經(jīng)過鑽孔及通孔電鍍後 ,內(nèi)外層已經(jīng)連通 ,本制程製作外 層線路 ,以達(dá)電性的完整 MFG 蘇州金像電子有限公司 33 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 前 處理 : ? 目的 :去除銅面上的污染物， 增加銅面粗糙度 ,以利於後續(xù) 的壓膜制程 ? 重要原物料：刷輪 MFG 蘇州金像電子有限公司 34 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 壓膜 (Lamination): ? 製程目的 : 通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上 . ? 重
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