《蘇州金像電子公司pcb制造流程簡介-預(yù)覽頁
【正文】 。撈邊 。墊板 ? 鉆頭 :碳化鎢 ,鈷及有機(jī)黏著劑組合而成 ? 蓋板 :主要為鋁片 ,在制程中起鉆頭定位 。防出口性毛頭 。自動手動曝光 。 ? 重要原物料：活化鈀，鍍銅液 PTH MFG 蘇州金像電子有限公司 31 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 一次銅 ? 一次銅之目的 : 鍍上 200500 micro inch的厚度的銅以保護(hù)僅有 2040 micro inch厚度的化學(xué)銅不被後制程破壞造成孔破 。 ? 需注意的事項： 認(rèn)，另外有一個很重要的 function就是對一些可以直接修補(bǔ) 的缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ) MFG 蘇州金像電子有限公司 45 PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹 ?O/S電性測試 : ? 目的：通過固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測試后與設(shè)計的回路資料比對， 確定板子的電性狀況。 ? 主要原物料：油墨 ? 常用的印刷方式： A 印刷型（ Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 噴涂型 (Spray Coating) D 滾涂型 (Roller Coating) MFG 蘇州金像電子有限公司 54 PC1(防焊課）流程簡介 ? 制程主要控制點(diǎn) ? 油墨厚度：一般為 12mil,獨(dú)立線拐角處 ? 預(yù)烤 ? 目的 :趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進(jìn)行曝光時粘底片。 ? 隧道式烤箱其產(chǎn)能及品質(zhì)都較佳，唯空間及成本須考量。 ? 主要物料： SPS ? 制程要點(diǎn)：藥水中的銅離子含量、溫度、線速 前處理 上 FLUX 噴錫 后處理 MFG 蘇州金像電子有限公司 68 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 上 FLUX ? 目的 :以利于銅面上附著焊錫。 ? 制程要點(diǎn)：本步驟是噴錫最后一個程序，看似沒什 么，但若不用心建置，反而會功敗垂成， 需要考慮的幾點(diǎn)是： A 冷卻段的設(shè)計 B 水洗水的水質(zhì)、水溫、及循環(huán)設(shè)計 C 輕刷段 MFG 蘇州金像電子有限公司 71 PC2(加工課）流程簡介 ? ENTEK ? 目的： ? 原理：金屬有機(jī)化合物與金屬離子間的 化學(xué)鍵作用力 ? 主要原物料：護(hù)銅劑 MFG 蘇州金像電子有限公司 72 Surface treatment Flow Chart . 化學(xué)鎳金 噴錫 錫鉛、鎳金、Entek MFG 蘇州金像電子有限公司 73 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 金手指（ G/F) ? 目的：優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性、耐磨性 ? 原理：氧化還原 ? 主要原物料：金鹽 MFG 蘇州金像電子有限公司 74 Gold Finger Flow Chart 鍍金 前處理 鍍金前 后處理 鍍 金前 鍍金后 MFG 蘇州金像電子有限公司 75 PC2(加工課）流程簡介 ? 流程 : 貼割鍍金膠帶 鍍鎳金 撕膠帶 后處理貼噴錫保護(hù)膠帶熱壓膠噴錫前處理噴錫噴錫后處理 撕噴錫保護(hù)膠帶MFG 蘇州金像電子有限公司 76 PC2(加工課）流程簡介 ? 目的：讓板子僅露出欲鍍金手指之部分線路， 其他則以膠帶貼住防鍍。 MFG 蘇州金像電子有限公司 79 PC2(加工課）流程簡介 ? 貼噴錫保護(hù)膠帶 ? 目的：將金手指貼上鍍金保護(hù)膠帶，防止沾錫 造成報廢。 MFG 蘇州金像電子有限公司 81 PC3(成型課）流程簡介 ? 成型 ? 目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸 ? 原理：數(shù)位機(jī)床機(jī)械切割 ? 主要原物料：銑刀 MFG 蘇州金像電子有限公司 82 CNC Flow Chart 成型后 成型 成型前 MFG 蘇州金像電子有限公司 83 PC9(終檢課）流程簡介 ? 終檢 ? 目的：確保出貨的品質(zhì) ? 流程： A 測試 B 檢驗(yàn) MFG 蘇州金像電子有限公司 84 PC9(終檢課）流程簡介 ? 測試 ? 目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未 將不良板區(qū)分出來，任其流入下制程， 則勢必增加許多不必要的成本。 ? 缺點(diǎn)： a 設(shè)備昂貴 b 產(chǎn)速極慢 MFG 蘇州金像電子有限公司 88 PC9(終檢課）流程簡介 ? 檢驗(yàn) ? 目的：檢驗(yàn)是制程中進(jìn)行的最后的品質(zhì)查核， 檢驗(yàn)的主要項目： A 尺寸的檢查項目 (Dimension) 1. 外形尺寸 Outline Dimension 2. 各尺寸與板邊 Hole to Edge 3. 板厚 Board Thickness 4. 孔徑 Holes Diameter 5. 線寬 Line width/space 6. 孔環(huán)大小 Annular Ring MFG 蘇州金像電子有限公司 89 PC9(終檢課 ） 流程簡介 7. 板彎翹 Bow and Twist 8. 各鍍層厚度 Plating Thickness B 外觀檢查項目 (Surface Inspection) 1. 孔破 Void 2. 孔塞 Hole Plug 3. 露銅 Copper Exposure 4. 異物 Foreign particle 5. 多孔 /少孔 Extra/Missing Hole 6. 金手指缺點(diǎn) Gold Finger Defect 7. 文字缺點(diǎn) Legend(Markings) MFG 蘇州金像電子有限公司 90 PC9(終檢課 ） 流程簡介 ? C 信賴性 (Reliability) 1. 焊錫性 Solderability 2. 線路抗撕拉強(qiáng)度 Peel strength 3. 切片 Micro Section 4. S/M附著力 S/M Adhesion 5. Gold附著力 Gold Adhesion 6. 熱沖擊 Thermal Shock 7. 阻抗 Impedance 8. 離子污染度 Ionic Contamination
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