【正文】 －玻璃纖維一些共同的特性如下所述： ：和其它紡織用纖維比較，玻璃有極高強(qiáng)度。PCB制造流程及說明 9 此物質(zhì)的使用，已有數(shù)千年的歷史。這兩點(diǎn)也是 BT/EPOXY 板材可以避免的。 表為四種不同樹脂製造的基板性質(zhì)的比較 . BT/EPOXY 樹脂 BT 樹脂也是一種熱固型樹脂，是日本三菱瓦斯化成公司 (Mitsubishi Gas Chemical Co.)在 1980 年研製成功。 ，或與銅箔之間的黏著力較差，不如環(huán)氧樹脂那麼強(qiáng)，而且撓性也較差。最早是美國(guó)一家叫 Polyclad 的基板廠所引進(jìn)的。 Z 方向的膨脹減小後，使得通孔之孔壁受熱後不易被底材所拉斷。 B. 架橋劑 (硬化劑 ) 環(huán)氧樹脂的架橋劑一向都是 Dicey,它是一種隱性的 (latent) 催化劑 , 在高溫 160℃之下才發(fā)揮其架橋作用，常溫中很安定，故多層板 Bstage 的膠片才不致 無法儲(chǔ)存。 傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的組成及其性質(zhì) 用於基板之環(huán)氧樹脂之單體一向都是 Bisphenol A 及 Epichlorohydrin 用 dicy 做為架橋劑所形成的聚合物。 導(dǎo)體材質(zhì) 1) 導(dǎo)體材質(zhì) 銀及碳墨貫孔印刷電路的導(dǎo)電方式是利用銀及石墨微粒鑲嵌在聚合體內(nèi)， 藉由微粒的接觸來導(dǎo)電，而銅鍍通孔 印刷電路板，則是借由銅本身是連貫的 結(jié)晶體而產(chǎn)生非常順暢的導(dǎo)電性。以下介紹幾個(gè)較常使用紙質(zhì)基板及其特殊用途 : A 常使用紙質(zhì)基板 a. XPC Grade：通常應(yīng)用在低電壓、低電流不會(huì)引起火源的消費(fèi)性電子產(chǎn)品， 如玩具、手提收音機(jī)、電話機(jī)、計(jì)算機(jī)、遙控器及鐘錶等等。 以下即針對(duì)這二個(gè)主要組成做深入淺出的探討 . 介電層 樹脂 Resin 前言 目前已使用於線路板 之樹脂類別很多 ,如酚醛樹脂（ Phoic ）、環(huán)氧樹脂（ Epoxy ）、聚亞醯胺樹脂（ Polyamide ）、聚四氟乙PCB制造流程及說明 5 烯（ Polytetrafluorethylene，簡(jiǎn)稱 PTFE或稱 TEFLON）， B一三氮 樹脂（ Bismaleimide Triazine 簡(jiǎn)稱 BT ）等皆為熱固型的樹脂（ Thermosetted Plastic Resin）。表是傳統(tǒng)底片與玻璃底片的比較表。 、膠片與乾膜的使用尺寸與工作 PANEL 的尺寸須搭配良好，以免浪費(fèi)。 －排版的尺寸選擇將影響該料號(hào)的獲利率。 傳統(tǒng)多層板的製作流程可分作兩個(gè)部分 :內(nèi)層製作和外層製作 .以下圖示幾種代 表性流程供參考 .見圖 與 圖 B. CAD/CAM 作業(yè) a. 將 Gerber Data 輸入所使用的 CAM 系統(tǒng)，此時(shí)須將 apertures和 shapes定義好。因此， PCB工廠之製前設(shè)計(jì)人員，應(yīng)和客戶密切溝通，以使連片 Layout 的尺寸能在排版成工作 PANEL 時(shí)可有最佳的利用率。主要的原物料包括了：基板（ Laminate）、膠片（ Prepreg）、銅箔（ Copper foil）、防焊油墨（ Solder Mask）、文字油墨（ Legend）等。幾乎所有 CAD 系統(tǒng)的發(fā)展，也都依此格式作其 Output Data，直接輸入繪圖機(jī)就可繪出 Drawing 或 Film，因此 Gerber Format 成了電子業(yè)界的公認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)。 本光碟以傳統(tǒng)負(fù)片多層板的製程為主軸，深入淺出的介紹各個(gè)製程，再輔以先進(jìn)技術(shù)的觀念來探討未來的 PCB 走勢(shì)。見圖 2. 至 1936 年， Dr Paul Eisner 真正發(fā)明了 PCB的製作技術(shù)，也發(fā)表多項(xiàng)專利。圖 是電子構(gòu)裝層級(jí)區(qū)分示意。 b. 無機(jī)材質(zhì) 鋁、 Copper Invercopper、 ceramic 等皆屬之。同時(shí)可以 output 如鑽孔、成型、測(cè)試治具等資料。這些額外資料，廠商須自行判斷其重要性，以免誤了商機(jī)。 PCB制造流程及說明 3 有些工廠認(rèn)為固定某些工作尺寸可以符合最大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多 .下列是一些考慮的方向： 一般製作成本，直、間接原物料約佔(zhàn)總成本 30~60%，包含了基板、 膠片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛），化學(xué)耗品等。 . ，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考量，其測(cè)試治具或測(cè)試次序規(guī)定也不一樣。 b. 設(shè)計(jì)時(shí)的 Check list 依據(jù) check list 審查後，當(dāng)可知道該製作料號(hào)可能的良率以及成本的預(yù)估。因此， PCB工廠之製前設(shè)計(jì)人員，應(yīng)和客戶密切溝通，以使連片 Layout 的尺寸能在排版成工作 PANEL 時(shí)可有最佳的利用率。 d. 底片與程式： －底片 Artwork 在 CAM 系統(tǒng)編輯排版完成後，配合 DCode 檔案，而由雷射繪圖機(jī)（ Laser Plotter）繪出底片。 但是製前工程師的修正，有 時(shí)卻會(huì)影響客戶產(chǎn)品的特性甚或性能，所以不得不謹(jǐn)慎。 第三個(gè) X 是表示可用有無線電波及高濕度的場(chǎng)所。 B. 其他特殊用途： a. 銅鍍通孔用紙質(zhì)基板 主要目的是計(jì)劃取代部份物性要求並不高的 FR4 板材，以便降低 PCB 的成 本 . b. 銀貫孔用紙質(zhì)基板 時(shí)下最流行取代部份物性要求並不很高的 FR4 作通孔板材，就是銀貫孔用 紙質(zhì)基板印刷電路板兩面線路的導(dǎo)通，可直接借由印刷方式將銀膠 (Silver Paste) 塗佈於孔壁上，經(jīng)由高溫硬化，即成為導(dǎo)通體，不像一般 FR4 板材的銅鍍通 孔，需經(jīng)由活化、化學(xué)銅、電鍍銅、錫鉛等繁雜手續(xù)。 d. 室溫沖孔用紙質(zhì)基板 其特徵是紙質(zhì)基板表面溫度約 40℃以下，即 可作 Pitch 為 的 IC 密 集孔的沖模，孔間不會(huì)發(fā)生裂痕，並且以減低沖模時(shí)紙質(zhì)基板冷卻所造成線 路精準(zhǔn)度的偏差，該類紙質(zhì)基板非常適用於細(xì)線路及大面積的印刷電路板。也就是 說當(dāng)出現(xiàn)燃燒的條件或環(huán)境時(shí)，它要不容易被點(diǎn)燃，萬一已點(diǎn)燃在燃燒環(huán)境消失後，能自己熄滅而不再繼續(xù)延燒。 D. Tg 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫 度 高分子聚合物因溫度之逐漸上升導(dǎo)致其物理性質(zhì)漸起變化，由常溫時(shí)之無定形或部份結(jié)晶之堅(jiān)硬及脆性如玻璃一般的物質(zhì)而轉(zhuǎn)成PCB制造流程及說明 7 為一種黏滯度非常高 ,柔軟如橡皮一般的另一種狀態(tài)。此種加溴之樹脂難燃性自然增強(qiáng)很多，但卻降低了樹脂與銅皮以及玻璃間的黏著力，而且萬一著火後更會(huì)放出劇毒的溴氣，會(huì)帶來的不良後果。 而且由於耐熱性良好，其尺寸之變化甚少，以 X 及 Y 方向之變化而言，對(duì)細(xì)線路更為有利，不致因膨脹太大而降低了與銅皮之間的附著力。 在美軍規(guī)範(fàn) MILP13949H 中 , 聚亞醯胺樹脂基板代號(hào)為 GI. 聚四氟乙烯 (PTFE) 全名為 P