【正文】 第 24 頁 參 考 文 獻(xiàn) [1]王彥朋 .《 大學(xué)生電子設(shè)計(jì)與應(yīng)用 》 [M].北京 :中國電力出版社 ,2021:219226. [2]何宇斌 .《 電子電路制作指導(dǎo) [M]》 ].北京 :化學(xué)工業(yè)出版社 ,2021:338344. 蔡惟錚 .《 電子技術(shù)基礎(chǔ)試題精選與答題技巧 [M].哈爾濱 :哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社 ,2021:107120. [3]郭庭吉 . 《 8051 單片機(jī)實(shí)踐與應(yīng)用》 .北京：清華大學(xué)出版社， [4]彭古勇 .《 計(jì)算機(jī)線路板質(zhì)量檢測(cè)技術(shù) 》 .計(jì)算機(jī)與數(shù)字工程， 33(8) 2021 8081 [5]何友全 .《 PCB 處理在物體表面檢測(cè)中的應(yīng)用 》 .計(jì)算機(jī)應(yīng)用， 15(2) 1995 3739 [6]張友德 .《 pcb 原理、應(yīng)用與實(shí)驗(yàn)》 .上海： 復(fù)旦大學(xué)出版社 ， . [7]周國柱，劉剛，蘇旭武等 .《 印刷電路板光板智能測(cè)試機(jī)研究 》 .湖北工業(yè)人學(xué)學(xué)報(bào) 20(3) 2021 197199 [8]石宗義 .《電路原理圖與電路板設(shè)計(jì)教程 Protel99SE》 .北京：北京希望教育出版社 , [9]俞海珍，馮浩 《 電子機(jī)械工程 》 2021 年第 2O卷第 2期 [10]趙佩華 ,珪碧霞 .《單片機(jī)原理及接口技術(shù)》 .北京：機(jī)械工業(yè)出版社， 。他無論在理論上還是在實(shí)踐中，都給予我很大的幫助，使我得到不少的提高，這對(duì)于我以后的工作和學(xué)習(xí)都有一種巨大的幫助，感謝他耐心的輔導(dǎo)；感謝 室友在環(huán)境上與時(shí)間上的支持；另外特別要感謝的是我的父母，感謝他們?cè)谏钌虾途裆辖o予的支持；還有同組的同學(xué)也給予我不少幫助，幫助解決了不少的難點(diǎn)，使得系統(tǒng)能及時(shí)開發(fā)完成，在此表示感謝。廖 老師以其嚴(yán)謹(jǐn)求實(shí)的治學(xué)態(tài)度、高度的敬業(yè)精神、兢兢業(yè)業(yè)、孜孜以求的工作作風(fēng)和大膽創(chuàng)新的進(jìn)取精神對(duì)我產(chǎn)生重要影響。 首先要感謝的人是 廖東進(jìn)老師，在完成及研究過程中得到廖老師的悉心指導(dǎo)。所以，設(shè) 敷銅的作用不僅 僅是增大地線面積和抗干擾。導(dǎo)線太細(xì)，而大面積的未布線區(qū)又沒有設(shè)置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。前者對(duì)人工鉆孔不利，后者對(duì)數(shù)控鉆孔不利。所以，焊點(diǎn)的最小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。焊點(diǎn)的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質(zhì)量。同向并行的線條密度太大，焊接時(shí)很容易連成一片。 （ 5）有些問題雖然發(fā)生在后期制作中，但卻是 PCB 設(shè)計(jì)中帶來的，它們是：過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會(huì)埋下隱患。 （ 4）線條有講究：有條件做寬的線決不做細(xì)；高壓及高頻線應(yīng)園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。其實(shí)這些電容是為開關(guān)器件 (門電路 )或其它需要濾波 /退耦的部件而設(shè)置的，布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件，離得太遠(yuǎn)就沒有作用了。如能針對(duì)具體的電路板來解釋就容易理解。這個(gè)問題在實(shí)際中是相當(dāng)靈活的。一般情況下要求共點(diǎn)地，如：前向放大器的多條地線應(yīng)匯合后再與干線地相連等等 ...。所以“合理”是相對(duì)的。最好的走向是按直線，但一般不易實(shí)現(xiàn)，最不利的走向是環(huán)形，所幸的是可以設(shè)隔離帶來改善。拋開其它因素，僅就 PCB 設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)來說，我有以下幾點(diǎn)體會(huì)， （ 1）要有合理的走向：如輸入 /輸出，交流 /直流，強(qiáng) /弱信號(hào)，高頻 /低頻，高壓 /低壓等 ...，它們的走向應(yīng)該是呈線形的 (或分離 )，不得相互交融。 167。 并試著重新再布線，以改進(jìn)總體效果。 自動(dòng)布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定， 包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等。布線的方式也有兩種：自動(dòng)布線及交互式布線，在自動(dòng)布線之前， 可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行， 以免產(chǎn)生反射干擾。 在 PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的， 在整個(gè) PCB 中，以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。另外提醒朋友盡量使用 WIN2021, 減少藍(lán)屏的機(jī)會(huì)；多幾次導(dǎo)出文件，做 成新的 DDB 文件，減少文件尺寸和 PROTEL 僵死的機(jī)會(huì)。選擇顯示所有隱藏的字符， 縮小 pcb, 然后移動(dòng)字符到邊界內(nèi)。如三極 管： sch 中 pin number 為 e,b,c, 而 pcb 中為 1， 2， 3。 （ 3）創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入 pcb：生成 list 時(shí)沒有選擇為 global。 常見錯(cuò)誤分析 ： （ 1） ERC 報(bào)告管腳沒有接入信號(hào)： 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了 I/O屬性； 創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的 grid 屬性，管腳與線沒有連上 創(chuàng)建元件時(shí) pin 方向反向，必須非 pin name 端連線。 十二．線條的放置兩個(gè)焊盤之間的連線，不要斷斷續(xù)續(xù)的畫，如果想加粗線條不要用線條來重復(fù)放置，直接改變線條 WIDTH 即可，這樣的話在修改線路的時(shí)候易修改。 十 、 大面積銅箔距外框的距離太近大面積銅箔外框應(yīng)至少保證 以上的間距，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔翹及由其引起焊劑脫落問題。 八 、 表面貼裝器件 焊盤太短 這是對(duì)于通斷測(cè)試而言，對(duì)于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當(dāng)小，焊盤也相當(dāng)細(xì)，安裝測(cè)試須上下（右左）交錯(cuò)位置，如焊盤設(shè)計(jì)的太短，雖然不影響器件貼裝，但會(huì)使測(cè)試針錯(cuò)不開位。 第 20 頁 七 、 設(shè)計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充 （ 1） 產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全 。 （ 2） 單面焊盤若要鉆孔就要做出特殊標(biāo)注。 五 、 單面焊盤孔徑的設(shè)置 （ 1） 單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。 四 、 字符的放置 （ 1） 字符遮蓋焊盤 SMD焊片，給印制板的通斷測(cè)試及元件的焊接帶來不便。 三 、 異型孔 若板內(nèi)有異型孔，用 KEEPOUT 層畫出一個(gè)與孔大小一樣的填充區(qū)即可。 二 、 圖形層的濫用 (1) 違反常規(guī)設(shè)計(jì)，如元件面設(shè)計(jì)在 BOTTOM 層，焊接面設(shè)計(jì)在 TOP，造成文件編輯時(shí)正反面錯(cuò)誤。 167。一般 R取 1~2K， C 取 第 19 頁 ~47UF。 (4)電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。 (2)原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一個(gè) 的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每 4~8 個(gè)芯片布置一個(gè) 1~10pF 的但電容。退藕電容的一般配置原則是： (1)電源輸入端跨接 10~100uf 的電解電容器。只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成團(tuán)環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。如有可能，接地線應(yīng)在 2~3mm 以上。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開 。同時(shí)、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。 PCB 及電路抗干擾措施 印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)與具體電路有著密切的關(guān)系，這里僅就 PCB抗干擾設(shè)計(jì)的幾項(xiàng)常用措施做一些說明。焊盤外徑 D一般不小于 (d+)mm，其中 d為引線孔徑。 焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則．長時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至 5~8mm。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線．尤其是電源線和地線。當(dāng)銅箔厚度為 、寬度為 1~15mm 時(shí)．通過 2A 的電流，溫度不會(huì)高于 3℃，因此導(dǎo)線寬度為 可滿足要求。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。電路板面尺寸大于 200x150mm時(shí)．應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。電路板的最佳形狀為矩形。這樣，不但美觀．而且裝焊容易．易于批量生產(chǎn)。 (3)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。 (2)以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。 (5)應(yīng)留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。 (4)對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。最后，根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。 PCB尺寸過大時(shí)，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。 PCB 設(shè)計(jì)的一般原則 要使電子電路獲得最佳性能，元 器件的布且及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展， PGB 的密度越來越高。 第 17 頁 第四章 PCB 質(zhì)量管理分析 167。 出貨前的檢驗(yàn) ET 測(cè)試 OK 之板由 FQC（最終品質(zhì)檢驗(yàn)）人員經(jīng)行檢驗(yàn)及分類，以確保我司所 出貨物品質(zhì)。 外型加工流程： 切型 = 斜邊 /VCut = 清洗 = 檢驗(yàn) 167。流程：上板 = 微蝕 (SPS) = 水洗 = 酸洗 ( 2SO4) = 水洗 = 烘 干 = 上松香 (Flux) = HSAL(噴钖 ) = 水洗 = 刷磨 = 水洗 = 烘干 = 收板 167。 HAL 噴錫 將印過綠油的板浸在熔錫中，使其孔壁、裸銅部分沾滿焊錫，再以高速熱風(fēng)將孔中填錫吹出，但仍使孔壁、板面沾上一層焊錫。 流程：前處理 = 涂布印刷 = 預(yù)烘 = 曝光 = 顯影 = 熱烘 (后烘烤 ) 圖。 Wet Film,Component Mark 濕綠油 , 白字 綠漆目的 : 保護(hù)電路板上線路，避免因刮傷造成短路、斷路現(xiàn)象和達(dá) 成 “ 防焊 ” 功能，故在電路板上涂上一層保護(hù)膜，稱之為防焊 綠漆 (Solder Mask)。 （ 2） 部分不良板進(jìn)行修補(bǔ)，還可繼續(xù)使用。 （ 2） 蝕銅 : (Cu2+＋ NH4OH+ NH4C1 利用 CuCl2 去攻擊沒有錫保護(hù)的銅面，只留下鍍一層錫的銅線路。 圖 圖 167。 第 14 頁 167。 (2)去除銅線路上之氧化膜。 :(H2S04+Na2S2O8) (1)咬銅使線路上之銅粗糙，易于電鍍。 原理及流程： :（接口活性劑） (1)清除板面油脂，增加電鍍銅附著力。 (2)可用之方法 – 堿性藥液 (碳酸鈉 )圖 第 13 頁 圖