【正文】 ............................................. 2 第一章 緒論 .................................................................................................................................... 3 167。 DRILLING 鉆孔 .................................................................................................................... 10 167。 外型加工 ............................................................................................................................. 16 167。作為電子工業(yè)中最基礎(chǔ)最活躍的產(chǎn)業(yè)之一，印刷電路板的設(shè)計(jì)與制造越來越趨向于高密度、多層數(shù)、高性能，這就使 PCB 制造的品質(zhì)保證問題面臨巨大的挑戰(zhàn)。本次金融風(fēng)暴后，最終消費(fèi)模式逐漸從之前歐美的粗放式走向精打細(xì)算、縮衣節(jié)食模式，而之前大多數(shù)廠商都根據(jù)下游客戶的需求生產(chǎn) PCB 板，與下游廠商原有具有配套性，隨著下游客戶根據(jù)市場需求而發(fā)生轉(zhuǎn)變，對(duì) PCB 板的需求也發(fā)生變化。在傳統(tǒng)旺季 10月份，上述現(xiàn)象也未有改觀。說明本次 PCB 復(fù)蘇的趨勢尚需要進(jìn)一步強(qiáng)化，而且最近 12年的 BB值走勢也可以看出， BB 值連續(xù)大于 1的月份不多。 面對(duì) 2021年的金融風(fēng)暴，有一大批抗風(fēng)險(xiǎn)能力較弱，無核心競爭力的 PCB 企業(yè)退出市 第 4 頁 場。 第 5 頁 第二章 相關(guān)理論與技術(shù) 167。 于 1960 年以后才有專業(yè)制造廠以甲醛樹脂銅箔為基材，制作單面 PCB 進(jìn)軍電唱機(jī)、錄音機(jī)、錄像機(jī)等市場，之后因雙面貫孔鍍銅制造技術(shù)興起，于是耐熱、尺寸安定之玻 璃環(huán)氧基板大量被應(yīng)用至今。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。我們使 用的電路板基材就是由處于 bstage 的樹脂構(gòu)成。 （ 6） 噴錫板 (ImmersionTin) 因?yàn)?cost 低，焊錫性好，可靠度佳，兼容性最強(qiáng)，但這種焊接特性良好的噴錫板因含有鉛，所以無鉛制程不能使用。舉個(gè)簡單的例子，不少人布線完成，到打印出來時(shí)方才發(fā)現(xiàn)很多連線的終端都沒有焊盤，其實(shí)這是自己添加器件庫時(shí)忽略了“層”的概念，沒把自己繪制封裝的焊盤特性定義為”多層（ Mulii 一Layer)的緣故。正確的絲印層字符布置原則是：”不出歧義，見縫插針，美觀大方”。后者多用于一般的線端部或轉(zhuǎn)折區(qū)等需要小面積填充的地方。 顧名思義，助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板 子上比焊盤略大的各淺色圓斑。 第 10 頁 第三章 PCB 的制作流程 167。（ 2） 內(nèi)層板開料后要注意加標(biāo)記分別橫直料，切勿混亂。（ 3） 翻磨鉆咀機(jī)：翻磨鉆孔使用的鉆咀。 〞之內(nèi)。 圖 /版面電鍍剖面圖 167。 Plating 圖形電鍍 圖形鍍目的 ： 補(bǔ)足一次銅孔銅及面銅線路 厚度，達(dá)客戶要求 圖 。 Plating 鍍錫 鍍錫目的 :在銅線路上鍍錫做為 EtchingResistor(抗 蝕刻 )之用，以避免蝕銅時(shí)咬蝕到銅線路。還可以達(dá)到美化板面的效果 。 ETest 電測試 設(shè)備 :專用電測儀、泛用測試機(jī)、飛針測試儀 (用于檢查樣板），檢查板是否有斷路、短路，不良板及時(shí)分開處理 167。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的 PCB．應(yīng)遵循以下一般原則： 布局 :首先，要考慮 PCB 尺寸大小。 (3)重量超過 15g 的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在 PCB 上．盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。 第 18 頁 布線布線的原則如下； (1)輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。 (3)印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。 (1)電源線設(shè)計(jì) 根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。 (3)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，如 RAM、 ROM 存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。 (2) PCB 板內(nèi)若有需銑的槽，要用 KEEPOUT LAYER 或 BOARD LAYER 層畫出，不應(yīng)用其它層面，避免誤銑或沒銑。 六 、 用填充區(qū)塊畫焊盤用 填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過 DRC 檢查，但對(duì)于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊接困難。 167。 ○ 3 DRC 報(bào)告網(wǎng)絡(luò)被分成幾個(gè)部分： 表示這個(gè)網(wǎng)絡(luò)沒有連通，看報(bào)告文件，使用選擇 CONNECTED COPPER 查找。一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通， 然后進(jìn)行迷宮式布線，先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開已布的線。對(duì)于是直流，小信號(hào)，低電壓 PCB 設(shè) 計(jì)的要求可以低些。 （ 3）合理布置電源濾波 /退耦電容：一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波 /退耦電容，但未指出它們各自應(yīng)接于何處。所以 ，線密度應(yīng)視焊接工藝的水平來確定。即當(dāng)未布線區(qū)腐 蝕完后，細(xì)導(dǎo)線很有可能腐蝕過頭，或似斷非斷，或完全斷。 正是基于以上老師、同學(xué)、朋友的幫助，才能使本軟件在制作的過程更好地得以進(jìn)步，也使本人在設(shè)計(jì)過程中豐富多彩，最后，祝每一位老師工作順利，生活幸福，并致以真誠的敬意。廖 老師多次詢問研究 進(jìn)程，并為我指點(diǎn)迷津，幫助我開拓研究思路，精心點(diǎn)撥、熱忱鼓勵(lì)。 焊盤或過線孔尺寸太小，或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當(dāng)。地線應(yīng)盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對(duì)接地點(diǎn)問題有相當(dāng)大的改善?，F(xiàn)實(shí)中，因受各種限制很難完全辦到，但應(yīng)盡力遵循。 設(shè)計(jì)幾點(diǎn)體會(huì) 這是個(gè)牽涉面大的問題。 PCB 布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。 第 21 頁 （ 4）當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時(shí)，千萬不要使用 annotate. 中常見錯(cuò)誤： ○ 1 網(wǎng)絡(luò)載入時(shí)報(bào)告 NODE 沒有找到： a. 原理圖中的元件使用了 pcb 庫中沒有的封裝； b. 原理圖中的元件使用了 pcb 庫中名稱不一致的封裝； c. 原理圖中的元件使用了 pcb 庫中 pin number 不一致的封裝。 九 、 大面積網(wǎng)格的間距太小組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太?。ㄐ∮?），在印制過程中會(huì)造成短路。 （ 2） 字符設(shè)計(jì)的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，使字符不夠清晰。 (2)CMOS 的輸入阻抗很高，且易受感應(yīng)，因此在使用時(shí)對(duì)不用端要接地或接正電源。 退藕電容配置 PCB 設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印制板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙?。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。焊盤太大易形成虛焊 。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選 ~ 導(dǎo)線寬度。 (4)位于電路板 邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于 2mm。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng) 。 在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則： (1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。 設(shè)計(jì)原則 PCB設(shè)計(jì)的一般原則 內(nèi)容 :印制電路板 (PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件之間的電氣連接。 圖 (10) 第 16 頁 圖 噴錫目的 將錫 /鉛 (Sn/Pb 比例 63/37)融熔，再經(jīng)過熱風(fēng)平整钖面，錫覆蓋于銅面上，主要目的為提供 Soldering Interface。 （ 3） 剝錫（ HNO3+護(hù)銅劑）利用硝酸去剝除在銅線路上之錫，使銅線路成型 Middle Inspection/中檢 成品電性能測試與檢驗(yàn) （ 1） 有效防止不良流入下制程，降低成本，減少物料浪費(fèi)。(2)咬銅使線路上之 scum 剝離 : (H2S04)(1)預(yù)浸，與電鍍液保持相同酸度。 (2)可用 之方法 – 干膜 (熱壓 )圖 （ 3） 曝 光： (1)利用感光膜的特性經(jīng)由照像曝光原理，達(dá)影像轉(zhuǎn)移之效果。 沉銅目的 :將孔內(nèi)非導(dǎo)體部份利用無電鍍方式使孔鍍上銅面達(dá)到導(dǎo)通作用，并利用電鍍方式加厚孔 銅及面銅厚度 圖 流程：清潔、整孔 = 微蝕 = 預(yù)浸 = 活化 =加速 = 化學(xué) 銅 = 鍍一次銅 設(shè)備與作用 ： （ 1） 設(shè)備： 除膠渣（ desmear）、沉銅（ PTH）及板電（ PP）三合一自動(dòng)生產(chǎn)線。（ 6） 臺(tái)鉆機(jī)：底板鉆管位孔使用。 167。 (3)洗板機(jī)：將板機(jī)上的粉塵雜質(zhì)洗干凈并風(fēng)干。 自動(dòng)布線時(shí)供觀察用的類似橡皮筋的網(wǎng)絡(luò)連線，在通過網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入元件并做了初步布局后，用“ Show 命令就可以看到該布局下的網(wǎng)絡(luò)連線的交叉狀況，不斷調(diào)整元件的位置使這種交叉最少，以獲得最大 的自動(dòng)布線的布通率。例如，對(duì)發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設(shè)計(jì)成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電 PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設(shè)計(jì)中，不少廠家正是采用的這種形式。另外，這類元件的有關(guān)文字標(biāo)注只能隨元件所在面放置。一般而言，設(shè)計(jì)線路時(shí)對(duì)過孔的處理有以下原則：（ 1）盡量少用過 孔，一旦選用了過孔，務(wù)必處理好它與周邊各實(shí)體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動(dòng)布線，可在“過孔數(shù)量最小化” （ Via Minimiz8tion）子菜單里選擇“ on”項(xiàng)來自動(dòng)解決。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計(jì)算機(jī)主板所用的印板材料多在 4 層以上。 (2)OSP板 (OrganicSolderabilityPreservatives) OSP 制程成本最低，操作簡便，但 此制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳，使用此一類板材，在經(jīng)過高溫的加熱之后，預(yù)覆于 PAD 上的保護(hù)膜勢必受到破壞，而導(dǎo)致焊錫性降低，尤其當(dāng)基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴(yán)重，因此若制程上還需要再經(jīng)過一次 DIP