【正文】 i 目 錄 摘 要 .............................................................................................................................................. 2 第一章 緒論 .................................................................................................................................... 3 167。 研究背景 ................................................................................................................................ 3 167。 研究意義 ................................................................................................................................ 3 第二章 相關(guān)理論與技術(shù) .................................................................................................................. 5 167。 的基本資料 ...................................................................................................................... 5 167。 做 PCB制作的準備 ................................................................................................................. 5 基板的概念 ......................................................................................................................... 5 基板材質(zhì)的選擇 ........................................................................................................... 6 167。 設(shè)計基本概念 ................................................................................................................... 6 層 (Layer) 的概念 ................................................................................................................ 6 過孔 (Via） ......................................................................................................................... 7 絲印層（ Overlay） ............................................................................................................. 7 的特殊性 ..................................................................................................................... 7 網(wǎng)格狀填充區(qū)（ External Plane ）和填充區(qū) (Fill) ................................................................... 8 焊盤 ( Pad） ........................................................................................................................ 8 各類膜（ Mask） ................................................................................................................. 8 飛線 ................................................................................................................................... 8 第三章 PCB的制作流程 ................................................................................................................ 10 167。 下料 ..................................................................................................................................... 10 167。 DRILLING 鉆孔 .................................................................................................................... 10 167。167。 FILM 干膜 ....................................................................................................................... 12 167。 PLATING 圖形電鍍 .................................................................................................... 13 167。 PLATING 鍍錫 ................................................................................................................... 14 167。 蝕銅 ........................................................................................................................ 14 167。 WET FILM,COMPONENT MARK 濕綠油 , 白字 ............................................................................ 15 167。 HAL 噴錫 ............................................................................................................................. 15 167。 外型加工 ............................................................................................................................. 16 167。 ETEST 電測試 .................................................................................................................... 16 167。 出貨前的檢驗 ...................................................................................................................... 16 第四章 PCB質(zhì)量管理分析 .............................................................................................................. 17 167。 設(shè)計原則 ........................................................................................................................ 17 167。 注意事項 ........................................................................................................................ 19 167。 常見錯誤分析 ................................................................................................................. 20 167。 設(shè)計幾點體會 ............................................................................................