【正文】 67。 (2)可用之方法 – 堿性藥液 (碳酸鈉 )圖 第 13 頁(yè) 圖 圖 167。 HCHO+OH Pd催化 HCOO +H2↑接著是銅離子被還原 : Cu2+ + H2 + 2OH → Cu + 2H2O 上述析出的化學(xué)銅層 ,又可作自我催化的基地 ,使 Cu2+在已催化的基礎(chǔ)上被還原成金屬銅 ,因此接連不斷完成要求之化學(xué)銅層。 （ 2）鉆咀使用前，須經(jīng)檢查 OK，確保摔膠粒長(zhǎng)度在 〞177。（ 2） 釘板機(jī)：將一塊或一塊以上的雙面板用管位釘固定或一疊，以方便鉆板時(shí)定位。 操作規(guī)范： （ 1）自動(dòng)開料機(jī)開機(jī)前檢查設(shè)定尺寸，防止開錯(cuò)料。要交待的是，如果該電路板是大批量自動(dòng)線生產(chǎn)，可將這種飛線視為 0 歐阻值、具有統(tǒng)一焊盤間距的電阻元件來進(jìn)行設(shè)計(jì) 。按“膜”所處的位置及其作用，“膜”可分為元件面（或焊接面）助焊膜（ TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（ TOp or BottomPaste Mask）兩類。正是由于平常不容易看出二者的區(qū)別，所以使用時(shí)更不注意對(duì)二者的區(qū)分，要強(qiáng)調(diào)的是，前者在電路特性上有較強(qiáng)的抑制高頻干擾的作用，適用于需做大面積填充的地方，特別是把某些區(qū)域當(dāng)做屏蔽區(qū)、分割區(qū)或大電流的電源線時(shí)尤為合適。他們?cè)O(shè)計(jì)的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區(qū)域被抹賒，還有的把元件標(biāo)號(hào)打在相鄰元件上，如此種種 的設(shè)計(jì)都將會(huì)給裝配和維修帶來很大不便。有了以上解釋，就不難理解“多層焊盤”和“布線層設(shè)置”的有關(guān)概念了。 (5)化錫板 (ImmersionTin) 此類基板易污染、刮傷，加上制程 (FLUX)會(huì)氧化變色情況發(fā)生，國(guó)內(nèi)廠商大多都不使用此制程，成本相對(duì)較高。在高分子化學(xué)中，將樹脂的狀態(tài)分為 astage、 bstage、 cstage 三種狀態(tài)，處于 astage 的樹脂分子間沒有緊密的化學(xué)鍵，呈 流動(dòng)態(tài)； bstage 時(shí)分子與分子之間化學(xué)鍵不多，在高溫高壓下還會(huì)軟化，進(jìn)而變成 cstage； cstage 是樹脂化學(xué)結(jié)構(gòu)最為穩(wěn)定的狀態(tài)，呈固態(tài)，分子間的化學(xué)鍵增多，物理化學(xué)性質(zhì)就非常穩(wěn)定。對(duì)板材的要求：一是耐燃性，二是 Tg 點(diǎn)，三是介電常數(shù)。同時(shí)為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝、粘裝、檢查、維修提供識(shí)別字符標(biāo)記圖形。因而作為基礎(chǔ) PCB 行業(yè)需要更加小心地面對(duì)變換的市場(chǎng)形勢(shì)，清晰部 署產(chǎn)能，切忌盲目擴(kuò)充產(chǎn)能，更多的精力應(yīng)當(dāng)集中在新產(chǎn)品、新技術(shù)的開發(fā)方面。 2021年以后，隨著全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇以及 新興電子產(chǎn)品的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用，印刷電路板的需求再度出現(xiàn)快速增長(zhǎng)，我國(guó)印刷電路板行業(yè)的產(chǎn)值恢復(fù)到 30%左右年增長(zhǎng)速度， 2021年，同比增長(zhǎng)約 %， 2021年景氣成長(zhǎng)腳步趨緩。我們也可以發(fā)現(xiàn)全球 IT 及 PCB 行業(yè)雖然從 2021年第二季度開始 BB值大于 1，但是 BB 值呈現(xiàn)逐月變小之趨勢(shì)，至 2021年 1月份的 ，已經(jīng)是接近于 1。從第三季度末開始，受到國(guó)際金融風(fēng)暴的影響，首先是手機(jī)和電腦市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩，國(guó)外知名品牌紛紛減產(chǎn)，接著汽車制造業(yè)減產(chǎn)也直接導(dǎo)致 PCB 企業(yè)訂單銳減。由于產(chǎn)業(yè)巨 大，分工很細(xì)，低檔產(chǎn)品供過于求，而高端 PCB 屬于資金、技術(shù)密集型行業(yè)，對(duì)管理和技術(shù)的要求比較高，往往成為產(chǎn)能擴(kuò)充的瓶頸。 致 謝 ......................................................................................................................................... 23 參 考 文 獻(xiàn) .................................................................................................................................... 24 第 2 頁(yè) 摘 要 通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等產(chǎn)業(yè)的繁榮，促進(jìn)了印刷電路板 (Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱 PCB)行業(yè)的快速發(fā)展。 HAL 噴錫 ............................................................................................................................. 15 167。 下料 ..................................................................................................................................... 10 167。 研究背景 ................................................................................................................................ 3 167。 FILM 干膜 ....................................................................................................................... 12 167。 出貨前的檢驗(yàn) ...................................................................................................................... 16 第四章 PCB質(zhì)量管理分析 .............................................................................................................. 17 167。電路板在生產(chǎn)過程中山于各種不確定因素的影響 (如原材料、設(shè)備穩(wěn)定性、環(huán)境、溫度和人為操作等 )，造成缺陷很難避免，必須實(shí)施嚴(yán)格的中間檢驗(yàn)。 因 此，印刷電路板的生產(chǎn)在線檢測(cè)已成為 PCB 生產(chǎn)企業(yè)的共識(shí)，但真正實(shí)現(xiàn)中間檢驗(yàn)和在線檢驗(yàn)難度較大。 國(guó)內(nèi) PCB 企業(yè)從第三季度第四季度企業(yè)效益下滑約 25%到 30%，出口產(chǎn)品和相關(guān)出口產(chǎn)品的訂單銳減，高端產(chǎn)品如 HDI、 FPC 訂單銳減，整機(jī)廠資金回收困難等， PCB 企業(yè)經(jīng)營(yíng)進(jìn)入困難期。 PCB 行業(yè) 20多年的發(fā)展歷史表明， PCB 行業(yè)是大者恒大，在每一次的行業(yè)洗牌中，都會(huì)誕生區(qū)域性或全球性的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)。隨著中國(guó) PCB 行業(yè)的進(jìn)一步洗牌，中國(guó)的 PCB 產(chǎn)業(yè)集中度還將逐漸向先進(jìn)地區(qū)如臺(tái)灣、日本和韓國(guó)等看齊，不再是小而散，而會(huì)是更加有序規(guī)范。通常把在絕緣材料上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。板，鐵氟龍板等，我司現(xiàn)在使用的一般為 FR4 板 . 167。在高階應(yīng)用中，客戶有時(shí)會(huì)對(duì)板材的 Tg 點(diǎn)進(jìn)行規(guī)定。這時(shí)的樹脂就處于穩(wěn)定的cstage 了。 設(shè)計(jì)基本 概念 層 (Layer) 的概念 與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同， Protel 的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層。 (Via） 為連通各層之間的線路，在各層需要連通的導(dǎo)線的文匯處鉆上一個(gè)公共孔，這就是過孔。這類器件除體積小巧之外的最大特點(diǎn)是單面分布元引腳孔。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素?？梢?，這兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系。 工藝流程： 擺放大料于開料機(jī)臺(tái) — 開料 — 圓角 — 洗板 — 焗板 — 下工序 設(shè)備及作用 : (1)自動(dòng)開料機(jī)：將大料切割開成各種細(xì)料。（ 4）洗板后須留意板面有無水漬，禁止帶水 漬焗板，防止氧化。 〞供鉆機(jī)使用，或?qū)⒛z粒從鉆咀上退下來。（ 4）鉆板后檢查內(nèi)容包括：孔徑大小、孔數(shù)、孔位置，內(nèi)層偏移（多層板）、孔形狀 率。(2)可用之方法 – 浮石粉、刷磨、化學(xué)藥液 ...。 (2)使線路上之 scum 剝離。 蝕銅 流程：去膜 = 蝕銅 = 剝錫 圖（ 8） 原理： （ 1） 去膜 :(KOH)去除抗鍍二次銅時(shí)之干膜。 白字目的 :為了在 PCB 板上明確標(biāo)示各相關(guān)位置，確保在下游客戶處能很好地安裝元件及查找 流 程：架網(wǎng) = 對(duì)位 = 油墨 = 印刷 = 烘烤 =出貨 圖 167。為加強(qiáng)檢驗(yàn)的品質(zhì)，還有 QA 部人員對(duì) FQC 人員檢過的板進(jìn)行抽檢，稱之 OQC（出貨檢驗(yàn)）。在確定 PCB 尺寸后．再確定特殊元件的位置。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。 (2)印制攝導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。必須用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀 .這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。 (2)地段設(shè)計(jì)地線設(shè)計(jì)的原則是； (1)數(shù)字地與模擬地分開。 (3)接地線構(gòu)成閉環(huán)路。此外，還應(yīng)注意以下兩點(diǎn)： (1)在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí)．操作它們時(shí)均會(huì)產(chǎn)生較大火花放電，必須采用附圖所示的 RC 電路來吸收放電電流。異形孔的長(zhǎng) /寬比例應(yīng)≥ 2： 1，寬度應(yīng) ，否則，鉆床在加工異型孔時(shí)極易斷鉆，造成加工困難。 （ 2） 因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫的，因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理難度。 （ 2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫(kù)圖表紙中心創(chuàng)建元件。如果作較復(fù)雜得設(shè)計(jì)，盡量不要使用自動(dòng)布線。 對(duì)目前高密度的 PCB設(shè)計(jì)已感覺到貫通孔不太適應(yīng)了， 它浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù)，它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用， 還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善， PCB 板的 設(shè)計(jì)過程是一個(gè)復(fù)雜而又簡(jiǎn)單 第 22 頁(yè) 的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設(shè)計(jì)人員去自已體會(huì)， 才能得到其中的真諦。 （ 2）選擇好接地點(diǎn)：小小的接地點(diǎn)不知有多少工程技術(shù)人員對(duì)它做過多少論述，足見其重要性。有趣的是，當(dāng)電源濾波/退耦電容布置的合理時(shí)，接地點(diǎn)的問題就顯得不那么明顯。否則將留下隱患。 第 23 頁(yè) 致 謝 論文到此即將接 近尾聲，回想這些為設(shè)計(jì)苦思冥想的日子里，所要感謝的人