【正文】 焊盤（除表面貼裝焊盤外）的重疊，也就是孔的重疊放置，在鉆孔時會因為在一處多鉆孔導致斷鉆頭、導線損傷。 二 、 圖形層的濫用 (1) 違反常規(guī)設計，如元件面設計在 BOTTOM 層，焊接面設計在 TOP，造成文件編輯時正反面錯誤。 (2) PCB 板內(nèi)若有需銑的槽，要用 KEEPOUT LAYER 或 BOARD LAYER 層畫出，不應用其它層面，避免誤銑或沒銑。 三 、 異型孔 若板內(nèi)有異型孔，用 KEEPOUT 層畫出一個與孔大小一樣的填充區(qū)即可。異形孔的長 /寬比例應≥ 2： 1，寬度應 ，否則，鉆床在加工異型孔時極易斷鉆，造成加工困難。 四 、 字符的放置 （ 1） 字符遮蓋焊盤 SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。 （ 2） 字符設計的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，使字符不夠清晰。 五 、 單面焊盤孔徑的設置 （ 1） 單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數(shù)值，這樣在 產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時，其位就會鉆出孔，輕則會影響板面美觀，重則板子報廢。 （ 2） 單面焊盤若要鉆孔就要做出特殊標注。 六 、 用填充區(qū)塊畫焊盤用 填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過 DRC 檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊接困難。 第 20 頁 七 、 設計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充 （ 1） 產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全 。 （ 2） 因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時是用線一條一條去畫的，因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當大，增加了數(shù)據(jù)處理難度。 八 、 表面貼裝器件 焊盤太短 這是對于通斷測試而言，對于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當小，焊盤也相當細，安裝測試須上下（右左）交錯位置，如焊盤設計的太短，雖然不影響器件貼裝，但會使測試針錯不開位。 九 、 大面積網(wǎng)格的間距太小組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太小（小于 ），在印制過程中會造成短路。 十 、 大面積銅箔距外框的距離太近大面積銅箔外框應至少保證 以上的間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔翹及由其引起焊劑脫落問題。 十一 、 外形邊框設計的不明確有的客戶在 KEEP LAYER 、 BOARD LAYER、 TOP OVER LAYER等都設計了外形線且這些外形線不重合，造成成型時很難判斷哪一條是外型線。 十二．線條的放置兩個焊盤之間的連線，不要斷斷續(xù)續(xù)的畫，如果想加粗線條不要用線條來重復放置，直接改變線條 WIDTH 即可，這樣的話在修改線路的時候易修改。 167。 常見錯誤分析 ： （ 1） ERC 報告管腳沒有接入信號： 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了 I/O屬性； 創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的 grid 屬性，管腳與線沒有連上 創(chuàng)建元件時 pin 方向反向，必須非 pin name 端連線。 （ 2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。 （ 3）創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡表只能部分調(diào)入 pcb：生成 list 時沒有選擇為 global。 第 21 頁 （ 4）當使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時，千萬不要使用 annotate. 中常見錯誤： ○ 1 網(wǎng)絡載入時報告 NODE 沒有找到： a. 原理圖中的元件使用了 pcb 庫中沒有的封裝； b. 原理圖中的元件使用了 pcb 庫中名稱不一致的封裝； c. 原理圖中的元件使用了 pcb 庫中 pin number 不一致的封裝。如三極 管： sch 中 pin number 為 e,b,c, 而 pcb 中為 1， 2， 3。 ○ 2 打印時總是不能打印到一頁紙上： a. 創(chuàng)建 pcb庫時沒有在原點； b. 多次移動和旋轉了元件， pcb 板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符， 縮小 pcb, 然后移動字符到邊界內(nèi)。 ○ 3 DRC 報告網(wǎng)絡被分成幾個部分： 表示這個網(wǎng)絡沒有連通，看報告文件，使用選擇 CONNECTED COPPER 查找。另外提醒朋友盡量使用 WIN2021, 減少藍屏的機會；多幾次導出文件，做 成新的 DDB 文件，減少文件尺寸和 PROTEL 僵死的機會。如果作較復雜得設計，盡量不要使用自動布線。 在 PCB設計中，布線是完成產(chǎn)品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的， 在整個 PCB 中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。 PCB 布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前， 可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行， 以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生 寄生耦合。 自動布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預先設定， 包括走線的彎曲次數(shù)、導通孔的數(shù)目、步進的數(shù)目等。一般先進行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通， 然后進行迷宮式布線，先把要布的連線進行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開已布的線。 并試著重新再布線，以改進總體效果。 對目前高密度的 PCB設計已感覺到貫通孔不太適應了， 它浪費了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術，它不僅完成了導通孔的作用， 還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善， PCB 板的 設計過程是一個復雜而又簡單 第 22 頁 的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設計人員去自已體會， 才能得到其中的真諦。 167。 設計幾點體會 這是個牽涉面大的問題。拋開其它因素，僅就 PCB 設計環(huán)節(jié)來說，我有以下幾點體會， （ 1）要有合理的走向：如輸入 /輸出，交流 /直流，強 /弱信號，高頻 /低頻，高壓 /低壓等 ...，它們的走向應該是呈線形的 (或分離 )，不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線，但一般不易實現(xiàn)，最不利的走向是環(huán)形，所幸的是可以設隔離帶來改善。對于是直流，小信號，低電壓 PCB 設 計的要求可以低些。所以“合理”是相對的。 （ 2）選擇好接地點：小小的接地點不知有多少工程技術人員對它做過多少論述，足見其重要性。一般情況下要求共點地，如：前向放大器的多條地線應匯合后再與干線地相連等等 ...。現(xiàn)實中，因受各種限制很難完全辦到，但應盡力遵循。這個問題在實際中是相當靈活的。每個人都有自己的一套解決方案。如能針對具體的電路板來解釋就容易理解。 （ 3）合理布置電源濾波 /退耦電容：一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波 /退耦電容，但未指出它們各自應接于何處。其實這些電容是為開關器件 (門電路 )或其它需要濾波 /退耦的部件而設置的，布置這些電容就應盡量靠近這些元部件，離得太遠就沒有作用了。有趣的是，當電源濾波/退耦電容布置的合理時，接地點的問題就顯得不那么明顯。 （ 4）線條有講究：有條件做寬的線決不做細；高壓及高頻線應園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線應盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對接地點問題有相當大的改善。 （ 5）有些問題雖然發(fā)生在后期制作中，但卻是 PCB 設計中帶來的，它們是：過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以，設計中應盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時很容易連成一片。所以 ，線密度應視焊接工藝的水平來確定。焊點的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以，焊點的最小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。 焊盤或過線孔尺寸太小，或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當。前者對人工鉆孔不利，后者對數(shù)控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“ c”形，重則鉆掉焊盤。導線太細，而大面積的未布線區(qū)又沒有設置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。即當未布線區(qū)腐 蝕完后，細導線很有可能腐蝕過頭，或似斷非斷，或完全斷。所以，設 敷銅的作用不僅 僅是增大地線面積和抗干擾。 第 23 頁 致 謝 論文到此即將接 近尾聲，回想這些為設計苦思冥想的日子里，所要感謝的人實在太多。 首先要感謝的人是 廖東進老師，在完成及研究過程中得到廖老師的悉心指導。廖 老師多次詢問研究 進程，并為我指點迷津，幫助我開拓研究思路，精心點撥、熱忱鼓勵。廖 老師以其嚴謹求實的治學態(tài)度、高度的敬業(yè)精神、兢兢業(yè)業(yè)、孜孜以求的工作作風和大膽創(chuàng)新的進取精神對我產(chǎn)生重要影響。他淵博的知識、開闊的視野和敏銳的思維給了我深深的啟迪。他無論在理論上還是在實踐中，都給予我很大的幫助，使我得到不少的提高，這對于我以后的工作和學習都有一種巨大的幫助，感謝他耐心的輔導；感謝 室友在環(huán)境上與時間上的支持；另外特別要感謝的是我的父母，感謝他們在生活上和精神上給予的支持；還有同組的同學也給予我不少幫助，幫助解決了不少的難點，使得系統(tǒng)能及時開發(fā)完成，在此表示感謝。 正是基于以上老師、同學、朋友的幫助，才能使本軟件在制作的過程更好地得以進步，也使本人在設計過程中豐富多彩，最后，祝每一位老師工作順利，生活幸福，并致以真誠的敬意。 第 24 頁 參 考 文 獻 [1]王彥朋 .《 大學生電子設計與應用 》 [M].北京 :中國電力出版社 ,2021:219226. [2]何宇斌 .《 電子電路制作指導 [M]》 ].北京 :化學工業(yè)出版社 ,2021:338344. 蔡惟錚 .《 電子技術基礎試題精選與答題技巧 [M].哈爾濱 :哈爾濱工業(yè)大學出版社 ,2021:107120. [3]郭庭吉 . 《 8051 單片機實踐與應用》 .北京：清華大學出版社， [4]彭古勇 .《 計算機線路板質(zhì)量檢測技術 》 .計算機與數(shù)字工程， 33(8) 2021 8081 [5]何友全 .《 PCB 處理在物體表面檢測中的應用 》 .計算機應用， 15(2) 1995 3739 [6]張友德 .《 pcb 原理、應用與實驗》 .上海： 復旦大學出版社 ， . [7]周國柱，劉剛，蘇旭武等 .《 印刷電路板光板智能測試機研究 》 .湖北工業(yè)人學學報 20(3) 2021 197199 [8]石宗義 .《電路原理圖與電路板設計教程 Protel99SE》 .北京：北京希望教育出版社 , [9]俞海珍，馮浩 《 電子機械工程 》 2021 年第 2O卷第 2期 [10]趙佩華 ,珪碧霞 .《單片機原理及接口技術》 .北京：機械工業(yè)出版社，