【正文】 造成整個市場下滑。 行業(yè)洗牌說明目前的游戲規(guī)則不再適合，而新的游戲規(guī)則將隨著發(fā)展而發(fā)展。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。 做 PCB 制作的準(zhǔn)備 基板的概念 PCB 板的原始物料是覆銅基板，簡稱基板。介電常數(shù)是一個描述物質(zhì)電特性的量，在高頻線路中，信號的介質(zhì)損失 (PL)與基板材料有關(guān)，具體而言與介質(zhì)的介電常數(shù)的平方根成正比。 基板材質(zhì)的選擇 (1)鍍金板 (ElectrolyticNi/Au) 鍍金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前現(xiàn)有的所有板材中最穩(wěn)定，也最適合使用于無鉛制程的板材，尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材。 第 7 頁 現(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝。工藝上在過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀，可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。因此，選用這類器件要定義好器件所在面，以免“丟失引腳（ Missing Plns）”。 Protel 在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。由此討論，就不難確定菜單中類似“ solder Mask En1argement”等項目的設(shè)置了。 (2)磨圓角機：將板角塵端都磨圓。 (5)焗爐開機前檢查溫度設(shè)定值。（ 5）退釘機；雙面板鉆孔后退管位釘使用。 圖 鉆孔板的剖面圖 167。 （ 2） 壓 膜： (1)使感光膜附著于印刷電路板面，以提供影像轉(zhuǎn) 移之用。 :(H2S04+Na2S2O8) (1)咬銅使線路上之銅粗糙，易于電鍍。 （ 2） 蝕銅 : (Cu2+＋ NH4OH+ NH4C1 利用 CuCl2 去攻擊沒有錫保護的銅面，只留下鍍一層錫的銅線路。 HAL 噴錫 將印過綠油的板浸在熔錫中，使其孔壁、裸銅部分沾滿焊錫，再以高速熱風(fēng)將孔中填錫吹出，但仍使孔壁、板面沾上一層焊錫。 第 17 頁 第四章 PCB 質(zhì)量管理分析 167。最后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。 (4)對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求。這樣，不但美觀．而且裝焊容易．易于批量生產(chǎn)。當(dāng)銅箔厚度為 、寬度為 1~15mm 時．通過 2A 的電流，溫度不會高于 3℃，因此導(dǎo)線寬度為 可滿足要求。 焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開 。只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成團環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。一般 R取 1~2K， C 取 第 19 頁 ~47UF。 四 、 字符的放置 （ 1） 字符遮蓋焊盤 SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。 八 、 表面貼裝器件 焊盤太短 這是對于通斷測試而言，對于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當(dāng)小，焊盤也相當(dāng)細，安裝測試須上下（右左）交錯位置，如焊盤設(shè)計的太短，雖然不影響器件貼裝，但會使測試針錯不開位。 （ 3）創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入 pcb：生成 list 時沒有選擇為 global。 在 PCB設(shè)計中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的， 在整個 PCB 中，以布線的設(shè)計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。 167。一般情況下要求共點地，如：前向放大器的多條地線應(yīng)匯合后再與干線地相連等等 ...。 （ 4）線條有講究：有條件做寬的線決不做細；高壓及高頻線應(yīng)園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。所以，焊點的最小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。 首先要感謝的人是 廖東進老師，在完成及研究過程中得到廖老師的悉心指導(dǎo)。 第 24 頁 參 考 文 獻 [1]王彥朋 .《 大學(xué)生電子設(shè)計與應(yīng)用 》 [M].北京 :中國電力出版社 ,2021:219226. [2]何宇斌 .《 電子電路制作指導(dǎo) [M]》 ].北京 :化學(xué)工業(yè)出版社 ,2021:338344. 蔡惟錚 .《 電子技術(shù)基礎(chǔ)試題精選與答題技巧 [M].哈爾濱 :哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社 ,2021:107120. [3]郭庭吉 . 《 8051 單片機實踐與應(yīng)用》 .北京：清華大學(xué)出版社， [4]彭古勇 .《 計算機線路板質(zhì)量檢測技術(shù) 》 .計算機與數(shù)字工程， 33(8) 2021 8081 [5]何友全 .《 PCB 處理在物體表面檢測中的應(yīng)用 》 .計算機應(yīng)用， 15(2) 1995 3739 [6]張友德 .《 pcb 原理、應(yīng)用與實驗》 .上海： 復(fù)旦大學(xué)出版社 ， . 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