【正文】 .............. 16 167。 PLATING 鍍錫 ................................................................................................................... 14 167。 DRILLING 鉆孔 .................................................................................................................... 10 167。 的基本資料 ...................................................................................................................... 5 167。 i 目 錄 摘 要 .............................................................................................................................................. 2 第一章 緒論 .................................................................................................................................... 3 167。 做 PCB制作的準備 ................................................................................................................. 5 基板的概念 ......................................................................................................................... 5 基板材質(zhì)的選擇 ........................................................................................................... 6 167。167。 蝕銅 ........................................................................................................................ 14 167。 ETEST 電測試 .................................................................................................................... 16 167。 常見錯誤分析 ................................................................................................................. 20 167。 印刷電路板品質(zhì)的好壞，取決于板上每根線條、每個孔品質(zhì)的好壞。 PCB 行業(yè)的特點是廠商根據(jù)下游需求生產(chǎn) PCB 板。只有與下游廠商產(chǎn)品搭配合理的 PCB 板生產(chǎn)企業(yè)才有可能在未來拿到更多的訂單，而不能隨著下游廠商的需求變化而變化的 PCB板生產(chǎn)企業(yè)將有可能在激烈的市場競爭中逐漸退出 PCB行業(yè)。 高效； 管理和技術(shù) ； 電路板缺陷 第 3 頁 第一章 緒論 167。諸多中小型 PCB 企業(yè)關(guān)停并轉(zhuǎn)，不少企業(yè)擴產(chǎn)計劃擱淺，許多企業(yè)，包括 PCB 和主要原材料（如 CCL）出現(xiàn)增產(chǎn)減效局面。 研究意 義 一般而言，電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展周期滯后于外部經(jīng)濟發(fā)展周期 3到 6個月，同樣，電子信息產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇也要在景氣復(fù)蘇后一段時間才會出現(xiàn)。因而我們預(yù)計 BB 值有重新邁入小于 1的局面， PCB 行業(yè)可能又一次陷入衰退周期。上世紀 90年代，我國印刷電路板行業(yè)連續(xù)多年保持 30%作用高速增長。同時，由于全球 PCB技術(shù)的迅猛發(fā)展和產(chǎn)能的過剩，我國 PCB 行業(yè)重新洗牌將是大勢所趨，進入重新調(diào)整布局的新時代，面臨新的轉(zhuǎn)型， PCB 產(chǎn)品的技術(shù)含量也不斷提高，企業(yè)將具有更多的自主研發(fā)、自主知識產(chǎn)權(quán)項目，管理水平也將全面提升，環(huán)保標準也將逐步達到國際先 進水平。在經(jīng)歷經(jīng)濟危機寒冬洗禮之后，存活下來的企業(yè)只有可能是在以上四點中做的較好的企業(yè)，就是核心競爭力比較強的企業(yè)。 的基本資料 PCB 是英文 (Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱。 PCB 幾乎我們所能見到的電子設(shè)備都離不開它，小到電子手表、計算 器、通用電腦，大到計算機、通迅電子設(shè)備、航空、航天、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，它們之間電氣互連都要用到 PCB?，F(xiàn)在用得比較多的有 FR4， FR2， CEM3，陶瓷電路板的分類： ：軟板、硬板、軟硬板 ：單面板、雙面板、多層板單面板就是只有一層導(dǎo)電圖形層雙面板是有兩層導(dǎo)電圖形層多層印刷線路板是指由三層及以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結(jié)在一起制成的印刷電路板?，F(xiàn)在最常用的板材代號是 FR4。這時的溫度點就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度 (Tg 點 )，這個值關(guān)系到 PCB 板的尺寸安定性。除 FR4 樹脂基板外，在諸如電視、收音機等較為簡單的 應(yīng)用中酚醛紙質(zhì)基板用得也很多。而基板是將處于 bstage 的基材與銅箔熱壓在一起。 (3)化銀板 (ImmersionAg) 雖然”銀”本身具有很強的遷移性，因而導(dǎo)致漏電的情形發(fā)生，但是現(xiàn)今的“浸鍍銀”并非以往單純的金屬銀，而是跟有機物共鍍的”有機銀”因此已經(jīng)能夠符合未來無鉛制程上的需求，其可焊性的的壽命也比 OSP 板更久。 167。這些層因加工相對較難而大多用于設(shè)置走線較為簡單的電源布線層（如軟件中的 Ground Dever 和 Power Dever），并常用大面積填充的辦法來布線（如軟件中的 ExternaI P1a11e 和 Fill）。要提醒的是，一旦選定了所用印板的層數(shù)，務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層，免得惹事生非 走彎路。（ 2）需要的載流量越大，所需 的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過孔就要大一些 . （ Overlay） 為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產(chǎn)日期等等。 的特殊性 Protel 封裝庫內(nèi)有大量 SMD 封裝，即表面焊裝器件。 第 8 頁 （ External Plane ）和填充區(qū) (Fill) 正如兩者的名字那樣，網(wǎng)絡(luò)狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀 的，填充區(qū)僅是完整保留銅箔。 ( Pad） 焊盤是 PCB設(shè)計中最常接觸也是最重要的概念，但初學(xué)者卻容易忽視它的選擇和修正，在設(shè)計中千篇一律地使用 圓形焊盤。一般而言，自行編輯焊盤時除了以上所講的以外，還要考慮以下原則： （ 1）形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大； （ 2）需要在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍； （ 3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大 0． 2 0． 4毫米 。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫。這一步很重要，可以說是磨刀不誤砍柴功，多花些時間，值！另外，自動布線結(jié)束，還有哪些網(wǎng)絡(luò)尚未布通，也可通過該功能來查找。 下料 從一定板厚和銅箔厚度的整張覆銅板大料上剪出便于加工的尺寸如圖 圖 開料 目的： 將大片板料切割成各種要求規(guī)格的小塊板料。 （ 4） 焗爐：爐板，提高板料穩(wěn)定性。 （ 3） 搬運板需戴手套，小心輕放，防止擦花板面。 Drilling 鉆孔 在線路板上鉆通孔或盲孔，以建立層與層之間的通 道 圖 。（ 4） 上落膠粒機；將鉆咀摔膠粒長度固定在 〞177。 工具 經(jīng) ME試驗合格， QA認可的鉆咀。（ 3）搬運、擺放生產(chǎn)板過程中，不得有拖板、摔板、板上齊板等現(xiàn)象發(fā)生，嚴防擦花線路板。 （ 2） 作用： 本工序是繼內(nèi)層壓板、鉆孔后通過化學(xué)鍍方法，在已鉆孔板孔內(nèi)沉積出一層薄薄的高密度且細致的銅層，然后通過全板電鍍方法得到一層 ~ 厚的通孔導(dǎo)電銅（簡稱一次銅）。 Film 干膜 干膜流程說明： （ 1） 前處理： (1)清潔印刷電路板面，以增加感光膜附著之能力。 (2)可用之方法 – 產(chǎn)生感光膜可反應(yīng)光源機械。 原理及流程： :（接口活性劑） (1)清除板面油脂，增加電鍍銅附著力。 (2)去除銅線路上之氧化膜。 圖 圖 167。 （ 2） 部分不良板進行修補，還可繼續(xù)使用。 流程：前處理 = 涂布印刷 = 預(yù)烘 = 曝光 = 顯影 = 熱烘 (后烘烤 ) 圖。流程：上板 = 微蝕 (SPS) = 水洗 = 酸洗 ( 2SO4) = 水洗 = 烘 干 = 上松香 (Flux) = HSAL(噴钖 ) = 水洗 = 刷磨 = 水洗 = 烘干 = 收板 167。 出貨前的檢驗 ET 測試 OK 之板由 FQC（最終品質(zhì)檢驗）人員經(jīng)行檢驗及分類，以確保我司所 出貨物品質(zhì)。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展， PGB 的密度越來越高。 PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠離。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機的機箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。 (5)應(yīng)留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。 (3)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。電路板的最佳形狀為矩形。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。當然，只要允許，還是盡可能用寬線．尤其是電源線和地線。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則．長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。焊盤外徑 D一般不小于 (d+)mm，其中 d為引