【正文】 第 23 頁 致 謝 論文到此即將接 近尾聲，回想這些為設(shè)計苦思冥想的日子里，所要感謝的人實在太多。有趣的是，當電源濾波/退耦電容布置的合理時，接地點的問題就顯得不那么明顯。 對目前高密度的 PCB設(shè)計已感覺到貫通孔不太適應(yīng)了， 它浪費了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù)，它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用， 還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善， PCB 板的 設(shè)計過程是一個復(fù)雜而又簡單 第 22 頁 的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設(shè)計人員去自已體會， 才能得到其中的真諦。 （ 2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。異形孔的長 /寬比例應(yīng)≥ 2： 1，寬度應(yīng) ，否則，鉆床在加工異型孔時極易斷鉆，造成加工困難。 (3)接地線構(gòu)成閉環(huán)路。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀 .這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。在確定 PCB 尺寸后．再確定特殊元件的位置。 白字目的 :為了在 PCB 板上明確標示各相關(guān)位置，確保在下游客戶處能很好地安裝元件及查找 流 程：架網(wǎng) = 對位 = 油墨 = 印刷 = 烘烤 =出貨 圖 167。 (2)使線路上之 scum 剝離。（ 4）鉆板后檢查內(nèi)容包括：孔徑大小、孔數(shù)、孔位置，內(nèi)層偏移（多層板）、孔形狀 率。（ 4）洗板后須留意板面有無水漬，禁止帶水 漬焗板，防止氧化?？梢?，這兩種膜是一種互補關(guān)系。這類器件除體積小巧之外的最大特點是單面分布元引腳孔。 設(shè)計基本 概念 層 (Layer) 的概念 與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同， Protel 的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層。在高階應(yīng)用中，客戶有時會對板材的 Tg 點進行規(guī)定。通常把在絕緣材料上，按預(yù)定設(shè)計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。 PCB 行業(yè) 20多年的發(fā)展歷史表明， PCB 行業(yè)是大者恒大，在每一次的行業(yè)洗牌中，都會誕生區(qū)域性或全球性的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)。 因 此，印刷電路板的生產(chǎn)在線檢測已成為 PCB 生產(chǎn)企業(yè)的共識，但真正實現(xiàn)中間檢驗和在線檢驗難度較大。 出貨前的檢驗 ...................................................................................................................... 16 第四章 PCB質(zhì)量管理分析 .............................................................................................................. 17 167。 研究背景 ................................................................................................................................ 3 167。 HAL 噴錫 ............................................................................................................................. 15 167。由于產(chǎn)業(yè)巨 大，分工很細，低檔產(chǎn)品供過于求，而高端 PCB 屬于資金、技術(shù)密集型行業(yè)，對管理和技術(shù)的要求比較高，往往成為產(chǎn)能擴充的瓶頸。我們也可以發(fā)現(xiàn)全球 IT 及 PCB 行業(yè)雖然從 2021年第二季度開始 BB值大于 1，但是 BB 值呈現(xiàn)逐月變小之趨勢，至 2021年 1月份的 ，已經(jīng)是接近于 1。因而作為基礎(chǔ) PCB 行業(yè)需要更加小心地面對變換的市場形勢，清晰部 署產(chǎn)能，切忌盲目擴充產(chǎn)能，更多的精力應(yīng)當集中在新產(chǎn)品、新技術(shù)的開發(fā)方面。對板材的要求：一是耐燃性，二是 Tg 點，三是介電常數(shù)。 (5)化錫板 (ImmersionTin) 此類基板易污染、刮傷，加上制程 (FLUX)會氧化變色情況發(fā)生，國內(nèi)廠商大多都不使用此制程，成本相對較高。他們設(shè)計的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區(qū)域被抹賒，還有的把元件標號打在相鄰元件上，如此種種 的設(shè)計都將會給裝配和維修帶來很大不便。按“膜”所處的位置及其作用，“膜”可分為元件面（或焊接面）助焊膜（ TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（ TOp or BottomPaste Mask）兩類。 操作規(guī)范： （ 1）自動開料機開機前檢查設(shè)定尺寸，防止開錯料。 （ 2）鉆咀使用前，須經(jīng)檢查 OK，確保摔膠粒長度在 〞177。 (2)可用之方法 – 堿性藥液 (碳酸鈉 )圖 第 13 頁 圖 圖 167。 Wet Film,Component Mark 濕綠油 , 白字 綠漆目的 : 保護電路板上線路，避免因刮傷造成短路、斷路現(xiàn)象和達 成 “ 防焊 ” 功能，故在電路板上涂上一層保護膜，稱之為防焊 綠漆 (Solder Mask)。 PCB 設(shè)計的一般原則 要使電子電路獲得最佳性能，元 器件的布且及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。 (2)以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至 5~8mm。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。 二 、 圖形層的濫用 (1) 違反常規(guī)設(shè)計，如元件面設(shè)計在 BOTTOM 層，焊接面設(shè)計在 TOP，造成文件編輯時正反面錯誤。 十二．線條的放置兩個焊盤之間的連線，不要斷斷續(xù)續(xù)的畫，如果想加粗線條不要用線條來重復(fù)放置，直接改變線條 WIDTH 即可，這樣的話在修改線路的時候易修改。 自動布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定， 包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進的數(shù)目等。如能針對具體的電路板來解釋就容易理解。導(dǎo)線太細，而大面積的未布線區(qū)又沒有設(shè)置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。廖 老師以其嚴謹求實的治學(xué)態(tài)度、高度的敬業(yè)精神、兢兢業(yè)業(yè)、孜孜以求的工作作風和大膽創(chuàng)新的進取精神對我產(chǎn)生重要影響。 （ 5）有些問題雖然發(fā)生在后期制作中，但卻是 PCB 設(shè)計中帶來的，它們是：過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。拋開其它因素，僅就 PCB 設(shè)計環(huán)節(jié)來說，我有以下幾點體會， （ 1）要有合理的走向：如輸入 /輸出，交流 /直流，強 /弱信號，高頻 /低頻，高壓 /低壓等 ...，它們的走向應(yīng)該是呈線形的 (或分離 )，不得相互交融。如三極 管： sch 中 pin number 為 e,b,c, 而 pcb 中為 1， 2， 3。 五 、 單面焊盤孔徑的設(shè)置 （ 1） 單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應(yīng)設(shè)計為零。退藕電容的一般配置原則是： (1)電源輸入端跨接 10~100uf 的電解電容器。焊盤外徑 D一般不小于 (d+)mm，其中 d為引線孔徑。電路板的最佳形狀為矩形。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠離。流程：上板 = 微蝕 (SPS) = 水洗 = 酸洗 ( 2SO4) = 水洗 = 烘 干 = 上松香 (Flux) = HSAL(噴钖 ) = 水洗 = 刷磨 = 水洗 = 烘干 = 收板 167。 (2)去除銅線路上之氧化膜。 （ 2） 作用： 本工序是繼內(nèi)層壓板、鉆孔后通過化學(xué)鍍方法，在已鉆孔板孔內(nèi)沉積出一層薄薄的高密度且細致的銅層，然后通過全板電鍍方法得到一層 ~ 厚的通孔導(dǎo)電銅（簡稱一次銅）。 Drilling 鉆孔 在線路板上鉆通孔或盲孔，以建立層與層之間的通 道 圖 。這一步很重要，可以說是磨刀不誤砍柴功，多花些時間，值！另外，自動布線結(jié)束，還有哪些網(wǎng)絡(luò)尚未布通，也可通過該功能來查找。 第 8 頁 （ External Plane ）和填充區(qū) (Fill) 正如兩者的名字那樣，網(wǎng)絡(luò)狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀 的，填充區(qū)僅是完整保留銅箔。這些層因加工相對較難而大多用于設(shè)置走線較為簡單的電源布線層（如軟件中的 Ground Dever 和 Power Dever），并常用大面積填充的辦法來布線（如軟件中的 ExternaI P1a11e 和 Fill）。除 FR4 樹脂基板外，在諸如電視、收音機等較為簡單的 應(yīng)用中酚醛紙質(zhì)基板用得也很多。 PCB 幾乎我們所能見到的電子設(shè)備都離不開它，小到電子手表、計算 器、通用電腦，大到計算機、通迅電子設(shè)備、航空、航天、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，它們之間電氣互連都要用到 PCB。上世紀 90年代，我國印刷電路板行業(yè)連續(xù)多年保持 30%作用高速增長。 高效； 管理和技術(shù) ； 電路板缺陷 第 3 頁 第一章 緒論 167。 常見錯誤分析 ................................................................................................................. 20 167。 做 PCB制作的準備 ................................................................................................................. 5 基板的概念 ......................................................................................................................... 5 基板材質(zhì)的選擇 ........................................................................................................... 6 167。 PLATING 鍍錫 ................................................................................................................... 14